一种引线框架及TO封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种引线框架及TO封装结构，该引线框架包括基岛和管脚结构，其特征在于，管脚结构包括中间管脚和分布于中间管脚两侧的侧管脚；中间管脚包括中间连接部和中间脚部，中间连接部的一端与基岛连接，另一端与中间脚部连接；管脚结构还包括与基岛连接的地线连接脚，地线连接脚用于与外部的地线连接；该TO封装结构包括上述引线框架，还包括焊接于基岛的芯片；芯片上设有输入/输出端口和接地端口，输入/输出端口通过金属焊线与侧管脚电连接，接地端口通过金属焊线与地线连接脚电连接。本实用新型专利技术的引线框架在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，TO封装结构无需在基岛镀银，可以节省成本，可以提升产品可靠度。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及TO封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种引线框架及TO封装结构。
技术介绍
目前传统的TO封装产品，如图1、2所示，其引线框架一般包括基岛110和管脚结构120，管脚结构120包括相互连接的中间管脚121和侧管脚122，基岛110通过中间管脚121和管脚结构120连接，而由于中间管脚121具有折弯形状，无法做焊接使用；如此，在TO封装产品焊接地线300时，一般采用基岛110本体作为焊盘，需要对基岛110进行镀银处理；这样，由于基岛110镀银区域111较大，导致引线框架的造价偏高；另外，由于芯片200焊接固定于基岛110时，一般采用树脂材料作为结合材料，由于银与树脂等结合材料的结合力不好，如此会导致芯片200与基岛110之间的结合可靠性低，导致TO封装产品的可靠性较差。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：提供一种引线框架，其在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，也可以实现地线焊接。本技术实施例的又一个目的在于：提供一种TO封装结构，其无需在基岛镀银，可以节省成本。本技术实施例的另一个目的在于：提供一种TO封装结构，其无需在基岛镀银。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种引线框架，包括基岛和管脚结构，所述管脚结构包括中间管脚和分布于所述中间管脚两侧的侧管脚；所述中间管脚包括中间连接部和中间脚部，所述中间连接部的一端与所述基岛连接，另一端与所述中间脚部连接；所述管脚结构还包括与所述基岛连接的地线连接脚。作为优选，所述中间脚部与所述侧管脚通过连接筋连接；所述基岛与所述管脚结构之间通过所述中间连接部进行连接，所述中间连接部在所述引线框架的厚度方向上具有折弯，所述基岛与所述侧管脚在所述引线框架的厚度方向上处于不同平面。作为优选，所述地线连接脚间接地与所述基岛连接；所述中间管脚还包括侧分脚部，所述地线连接脚为所述侧分脚部；所述侧分脚部远离所述基岛的一端与所述中间脚部连接。作为优选，所述中间管脚为Y形管脚；所述侧分脚部包括第一直段和第一斜段，所述中间连接部包括第二直段和第二斜段，所述第一直段与所述第二直段均与所述侧管脚平行；所述第一直段用于外部的地线连接，所述第二直段与所述基岛连接；在所述引线框架的宽度方向上，所述中间脚部位于所述第一直段与所述第二直段之间，所述第一斜段将所述第一直段与所述中间脚部进行连接，所述第二斜段将所述第二直段与所述中间脚部进行连接。作为优选，所述地线连接脚直接地与所述基岛连接。作为优选，所述基岛为裸铜基岛；所述地线连接脚和所述侧管脚上均设有焊盘，所述焊盘表面具有镀银区域；所述镀银区域与所述基岛之间具有隔离间距。作为优选，在所述引线框架的厚度方向上，所述地线连接脚与所述侧管脚位于同一平面内。作为优选，所述引线框架为TO252引线框架、或TO220引线框架、或TO263引线框架、或TO247引线框架。一种TO封装结构，包括如上所述的引线框架，还包括焊接于所述基岛的芯片；所述芯片上设有输入/输出端口和接地端口，所述输入/输出端口通过金属焊线与所述侧管脚电连接，所述接地端口通过金属焊线与所述地线连接脚电连接。作为优选，还包括封装体，所述封装体包覆所述基岛和所述管脚结构的一部分，所述侧管脚和所述中间脚部远离所述基岛的一端伸出所述封装体。本技术的有益效果为：该引线框架在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，也可以实现地线焊接；该TO封装结构无需在基岛镀银，即可实现地线焊接，可以节省成本，且有利于提升产品可靠度。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为现有技术中的TO封装结构示意图；图2为图1中的A-A剖视图；图3为本技术其一实施例的所述引线框架的结构示意图；图4为本技术其一实施例的TO封装结构的结构示意图；图5为本技术其二实施例的TO封装结构的结构示意图；图中：100、引线框架；110、基岛；111、基岛镀银区域；120、管脚结构；121、中间管脚；1211、中间连接部；1212、中间脚部；122、侧管脚；123、地线连接脚；124、连接筋；125、焊盘；200、芯片；300、地线；400、封装体；500、散热结构。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。本技术提出了一种引线框架100，其在应用于TO封装结构时，无需在基岛110镀银，也可以实现地线300焊接。如图3-5所示，在本技术的所述引线框架100的一实施例中，该引线框架100包括基岛110和管脚结构120；所述管脚结构120包括中间管脚121和分布于所述中间管脚121两侧的侧管脚122；所述中间管脚121包括中间连接部1211和中间脚部1212，所述中间连接部1211的一端与述基岛110连接，另一端与所述中间脚部1212连接；所述管脚结构120还包括与所述基岛110连接的地线连接脚123，所述地线连接脚123用于焊接外部的地线。进一步地，所述侧管脚122数量至少为2，所述中间管脚121两侧的所述侧管脚122的数量相同。本技术的引线框架100在应用于TO封装结构时，所述基岛110用于承载支撑芯片200；所述侧管脚122用于与芯片200的输入/输出端电连接，以作为TO封装结构输入端口或输出端口与外部的电路载体电连接；所述地线连接脚123用于与芯片200的接地端口通过地线300进行电连接，所述中间脚部1212用于作为TO封装结构的接地端接地。具体地，所述地线连接脚123和所述中间脚部1212之间形成电气连接，从而可通过所述中间脚部1212实现所述TO封装结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架(100)，包括基岛(110)和管脚结构(120)，其特征在于，所述管脚结构(120)包括中间管脚(121)和分布于所述中间管脚(121)两侧的侧管脚(122)；所述中间管脚(121)包括中间连接部(1211)和中间脚部(1212)，所述中间连接部(1211)的一端与所述基岛(110)连接，另一端与所述中间脚部(1212)连接；所述管脚结构(120)还包括与所述基岛(110)连接的地线连接脚(123)，所述地线连接脚(123)用于焊接外部的地线。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架(100)，包括基岛(110)和管脚结构(120)，其特征在于，所述管脚结构(120)包括中间管脚(121)和分布于所述中间管脚(121)两侧的侧管脚(122)；所述中间管脚(121)包括中间连接部(1211)和中间脚部(1212)，所述中间连接部(1211)的一端与所述基岛(110)连接，另一端与所述中间脚部(1212)连接；所述管脚结构(120)还包括与所述基岛(110)连接的地线连接脚(123)，所述地线连接脚(123)用于焊接外部的地线。


2.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述中间脚部(1212)与所述侧管脚(122)通过连接筋(124)连接；所述基岛(110)与所述管脚结构(120)之间通过所述中间连接部(1211)进行连接，所述中间连接部(1211)在所述引线框架(100)的厚度方向上具有折弯，所述基岛(110)与所述侧管脚(122)在所述引线框架(100)的厚度方向上处于不同平面。


3.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述地线连接脚(123)间接地与所述基岛(110)连接；所述中间管脚(121)还包括侧分脚部，所述地线连接脚(123)为所述侧分脚部；所述侧分脚部远离所述基岛(110)的一端与所述中间脚部(1212)连接。


4.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述中间管脚(121)为Y形管脚；所述地线连接脚(123)包括第一直段和第一斜段，所述中间连接部(1211)包括第二直段和第二斜段，所述第一直段与所述第二直段均与所述侧管脚(122)平行；所述第一直段用于焊接外部的地线，所述第二直段与所述基岛(110)连接；在所述引线框架(100)的宽度方向上，所述中间脚部(1212)位于所述第一直段与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44