一种芯片封装结构制造技术

本申请提供一种芯片封装结构，所述封装结构包括：具有镂空区域的金属框架，金属框架包括第一部和相对于第一部凸起的第二部，且第二部背离金属框架中心的边缘与第一部背离金属框架中心的边缘之间具有预设距离，且该预设距离大于0；芯片，芯片与第一部电性连接；塑封层，填充金属框架的镂空区域，且包裹芯片和金属框架的第一表面和第二表面，塑封层与第二部背离第一部的表面齐平。由于第二部的外侧边缘与第一部的外侧边缘之间具有一定的距离，从而在第二部作为输入/输出的引脚使用时，与封装结构的边缘具有一定距离，使得形成的封装结构外形与采用基板作为载板时形成的封装结构外形相同，进而实现与现有技术LGA封装进行贴片完全兼容的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及半导体器件封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
LGA(LandGridArray，栅格阵列)封装技术是“跨越性的技术革命”，它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。请参见图1和图2，其中，图1为现有技术中常规的LGA封装结构的背面结构示意图，图2为现有技术中常规的LGA封装结构的剖面结构示意图，现有技术中常规的LGA封装结构包括：树脂层07、作为载体的基板01、塑封油墨02以及塑封油墨未覆盖的外露的多个输入/输出引脚03，通常外形为方形。但是现有技术中的LGA封装结构存在制作成本较高、工序复杂且可靠性低的问题。为此，现有技术中提供一种采用金属框架作为载体进行塑封的封装结构，但是，采用金属框架形成的封装结构无法与现有的LGA封装进行贴片完全兼容使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种芯片封装结构，以解决现有技术中采用金属框架作为载体进行塑封的封装结构无法与现有的LGA封装进行贴片完全兼容使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括：具有镂空区域的金属框架，所述金属框架包括第一部和第二部，所述第一部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二部位于所述第一部的第二表面，且相对于所述第二表面凸起，且所述第二部背离所述金属框架中心的边缘与所述第一部背离所述金属框架中心的边缘，具有预设距离，所述预设距离大于0；芯片，所述芯片位于所述金属框架的第一表面背离第二表面的一侧，且与所述第一部电性连接；塑封层，填充所述金属框架的镂空区域，且包裹所述芯片和所述金属框架的第一表面和第二表面，所述塑封层的表面与所述第二部背离所述第一部的表面齐平。优选地，所述预设距离为50微米以上。优选地，还包括电镀层，所述电镀层覆盖所述第二部背离所述第一部的表面。优选地，所述电镀层的材质为锡。优选地，所述塑封层为树脂。优选地，所述金属框架为铜。优选地，所述第二部在所述第一表面上的投影为方形或圆形。优选地，所述封装结构为无引线四方扁平封装结构或双侧引脚扁平封装结构。经由上述的技术方案可知，本技术提供的封装结构中，由于封装结构采用镂空的金属框架作为封装基板，所述金属框架包括第一部和第二部，第二部相对于第一部的第二表面凸起，且第二部背离金属框架中心的边缘与第一部背离金属框架中心的边缘之间具有预设距离，且该预设距离大于0，也即，第二部的外侧边缘与第一部的外侧边缘之间具有一定的距离，从而在后续采用塑封层进行塑封形成最终封装结构中，金属框架的第二部作为输入/输出的引脚使用，此时输入/输出引脚与封装结构的边缘具有一定距离，使得金属框架形成的封装结构的外形与现有技术中采用基板作为载板时形成的LGA封装结构外形相同，进而实现与现有技术LGA封装进行贴片完全兼容的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中LGA封装结构的背面结构示意图；图2为现有技术中LGA封装结构的剖面结构示意图；图3为现有技术中采用金属框架作为载板的封装结构的剖面结构示意图；图4为采用金属框架作为载板的芯片封装结构背面结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的剖面结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的背面结构示意图；图7为本技术实施例提供的另一种芯片封装结构的剖面结构示意图；图8为本技术实施例提供的另一种芯片封装结构的背面结构示意图；图9为本技术实施例提供的一种芯片封装结构制作方法流程图；图10为本技术实施例提供的一种金属框架结构示意图；图11-图15为本技术实施例提供的一种金属框架制作方法工艺图；图16为本技术实施例提供的芯片与金属框架电性连接结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中金属框架作为载体进行塑封的封装结构存在无法与现有的LGA封装结构的贴片工艺兼容使用的问题。专利技术人发现，出现上述现象的原因是：请参见图3和图4，其中，图3为现有技术中采用金属框架作为载板的封装结构的剖面结构示意图，图4为采用金属框架作为载板的封装结构背面结构示意图，如图3所示，金属框架04和芯片06结合后，通过塑封层05塑封形成封装结构，然而，由于金属框架结构的剖面结构类似“L”型结构，导致塑封完成后的封装结构背面图如图4所示，多个输入/输出引脚041形成在封装结构的边缘，对比图4和图1可以看出，现有技术中采用金属框架形成的封装结构外形并不相同，输入/输出引脚的位置发生变化，导致金属框架形成封装结构无法与现有的LGA封装进行贴片完全兼容。基于此，本技术提供一种芯片封装结构，包括：具有镂空区域的金属框架，所述金属框架包括第一部和第二部，所述第一部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二部位于所述第一部的第二表面，且相对于所述第二表面凸起，且，所述第二部背离所述金属框架中心的边缘与所述第一部背离所述金属框架中心的边缘，具有预设距离，所述预设距离大于0；芯片，所述芯片位于所述金属框架的第一表面背离第二表面的一侧，且与所述第一部电性连接；塑封层，填充所述金属框架的镂空区域，且包裹所述芯片和所述金属框架的第一表面和第二表面，所述塑封层与所述第二部背离所述第一部的表面齐平。本技术提供的封装结构中，由于封装结构采用镂空的金属框架作为封装基板，所述金属框架包括第一部和第二部，第二部相对于第一部的第二表面凸起，且第二部背离金属框架中心的边缘与第一部背离金属框架中心的边缘之间具有预设距离，且该预设距离大于0，也即，第二部的外侧边缘与第一部的外侧边缘之间具有一定的距离，从而在后续采用塑封层进行塑封形成最终封装结构中，金属框架的第二部作为输入/输出的引脚使用，此时输入/输出引脚与封装结构的边缘具有一定距离，使得金属框架形成的封装结构的外形与现有技术中采用基板作为载板时形成的LGA封装结构外形相同，进而实现与现有技术LGA封装进行贴片完全兼容的目的。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种芯片封装结构，请参见图5，图5为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的剖面结构示意图；所述芯片封装结构包括：具有镂空区域11C的金属框架11，金属框架11包括第一部111和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n具有镂空区域的金属框架，所述金属框架包括第一部和第二部，所述第一部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二部位于所述第一部的第二表面，且相对于所述第二表面凸起，且所述第二部背离所述金属框架中心的边缘与所述第一部背离所述金属框架中心的边缘，具有预设距离，所述预设距离大于0；/n芯片，所述芯片位于所述金属框架的第一表面背离第二表面的一侧，且与所述第一部电性连接；/n塑封层，填充所述金属框架的镂空区域，且包裹所述芯片和所述金属框架的第一表面和第二表面，所述塑封层的表面与所述第二部背离所述第一部的表面齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
具有镂空区域的金属框架，所述金属框架包括第一部和第二部，所述第一部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二部位于所述第一部的第二表面，且相对于所述第二表面凸起，且所述第二部背离所述金属框架中心的边缘与所述第一部背离所述金属框架中心的边缘，具有预设距离，所述预设距离大于0；
芯片，所述芯片位于所述金属框架的第一表面背离第二表面的一侧，且与所述第一部电性连接；
塑封层，填充所述金属框架的镂空区域，且包裹所述芯片和所述金属框架的第一表面和第二表面，所述塑封层的表面与所述第二部背离所述第一部的表面齐平。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述预设距离为50微米以上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷昌荣，袁鹏，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31