温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种芯片封装结构，所述封装结构包括：具有镂空区域的金属框架，金属框架包括第一部和相对于第一部凸起的第二部，且第二部背离金属框架中心的边缘与第一部背离金属框架中心的边缘之间具有预设距离，且该预设距离大于0；芯片，芯片与第一部电性连接...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。