【技术实现步骤摘要】
一种双头蘸胶针与支架连接定位结构
本技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种双头蘸胶针与支架连接定位结构。
技术介绍
在表面贴装式芯片封装过程中，需要将芯片粘接在引线框架上。目前是通过先在引线框架上点银浆，然后通过真空吸头吸取芯片，并以一定的力将芯片放置在引线框架上点有银浆的位置处，然后对银浆固化后完成芯片粘接。由于引线框架上具有多排芯片，需要进行多次点银浆操作，为了提高点银浆操作效率，节约生产成本，设计了一种双头蘸胶针，使用时需要将双头蘸胶针与支架进行连接，目前是通过在蘸胶针上设置定位销，在支架上设置切割槽，以实现蘸胶针周向定位。但是实践中发现，为了便于拆装，定位销与切割槽之间具有较大的间隙量，蘸胶针在安装时容易发生扭转，造成引线框架上的两个胶点位置偏差较大，即胶点不在芯片安装位置中心。
技术实现思路
本技术目的在于：针对目前双头蘸胶针与支架连接时，蘸胶针容易发生扭转，造成引线框架上的两个胶点位置偏差较大的问题，提供一种双头蘸胶针与支架连接定位结构，采用该连接定位结构后，蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动，使得引...
【技术保护点】
1.一种双头蘸胶针与支架连接定位结构，其特征在于，在双头蘸胶针尾端设有定位柱，所述定位柱上设有两个相对的定位斜面，在支架上对应开设有长方形定位槽，当双头蘸胶针安装于支架上时，所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触；在双头蘸胶针侧面还设有定位销，在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种双头蘸胶针与支架连接定位结构，其特征在于，在双头蘸胶针尾端设有定位柱，所述定位柱上设有两个相对的定位斜面，在支架上对应开设有长方形定位槽，当双头蘸胶针安装于支架上时，所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触；在双头蘸胶针侧面还设有定位销，在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。
2.根据权利要求1所述的双头蘸胶针与支架连接定位结构，其特征在于，所述支架上设有用于夹住双头蘸胶针的夹持环，所有的切割槽沿周向设于夹持环上，且切割槽将夹持环分割为若干个夹瓣，在夹持环外壁设有螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁根，吴邦强，李平，谭斌，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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