一种晶圆裂纹检查装置制造方法及图纸

技术编号:23786180 阅读:25 留言:0更新日期:2020-04-14 23:59
本发明专利技术公开了一种晶圆裂纹检查装置,包括底座和设于底座上方的滑板,所述滑板与所述底座滑动连接,使所述滑板能相对底座进行滑动,所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口,所述滑板上方设有回转环,所述回转环与所述滑板转动连接,使所述回转环能相对滑板进行回转,所述底座上连有球头杆,所述球头杆向上穿过槽口,且所述球头杆顶部高于回转环顶面,还包括设于底座上的显微镜,所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合。本发明专利技术中的检查装置能够实现使用低倍显微镜的情况下快速检查出晶圆裂纹,从而提高晶圆整体外观检查效率和检查深度。

A wafer crack inspection device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆裂纹检查装置
本专利技术涉及半导体生产领域,具体涉及一种晶圆裂纹检查装置。
技术介绍
晶圆生产和运输过程中会产生裂纹,晶圆裂纹对产品质量影响很大,如器件失效等,因此在晶圆切割过后会对切割分离后的单颗晶圆进行外观检查。如图1所示,在进行晶圆01切割前,需要在晶圆01背面贴上蓝膜02,而蓝膜02的边缘则粘在固定环03上,以便进行晶圆切割及运输转移。目前检查时是直接将固定环(带晶圆)放在桌面,然后通过显微镜观察晶圆上是否存在裂纹。由于晶圆裂纹较小,使用高倍显微镜检查可以发现裂纹,但是会严重影响整体外观检查效率,而使用低倍显微镜虽然效率较高,但很难发现裂纹。
技术实现思路
本专利技术目的在于:针对目前在进行晶圆裂纹检查时,使用高倍显微镜检查可以发现裂纹,但是会严重影响整体外观检查效率,而使用低倍显微镜虽然效率较高,但很难发现裂纹的问题,提供一种晶圆裂纹检查装置,该装置能够实现使用低倍显微镜的情况下快速检查出晶圆裂纹,从而提高晶圆整体外观检查效率和检查深度。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种晶圆裂纹检查装置,包括底座和设于底座上方的滑板,所述滑板与所述底座滑动连接,使所述滑板能相对底座进行滑动,所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口,所述滑板上方设有回转环,所述回转环与所述滑板转动连接,使所述回转环能相对滑板进行回转,所述底座上连有球头杆,所述球头杆向上穿过槽口,且所述球头杆顶部高于回转环顶面,还包括设于底座上的显微镜,所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合。本专利技术通过设置底座和设于底座上方的滑板,所述滑板与所述底座滑动连接,使所述滑板能相对底座进行滑动,所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口,所述滑板上方设有回转环,所述回转环与所述滑板转动连接,使所述回转环能相对滑板进行回转,所述底座上连有球头杆,所述球头杆向上穿过槽口,且所述球头杆顶部高于回转环顶面,还包括设于底座上的显微镜,所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合;使用时通过将晶圆固定环放置在回转环上,由于球头杆顶部高于回转环顶面,使得球头杆可以顶起晶圆背面,如果晶圆有裂纹,晶圆裂纹会被放大(完全裂开或裂纹扩大),就可以很容易通过低倍显微镜发现裂纹,同时借助滑板及回转环动作,不断改变晶圆位置,实现对整个晶圆的检查;该装置能够实现使用低倍显微镜的情况下快速检查出晶圆裂纹,从而提高晶圆整体外观检查效率和检查深度。作为本专利技术的优选方案,所述底座上设有与球头杆相连的顶升机构,所述顶升机构用于升降球头杆高度。通过设置顶升机构,以便对球头杆高度进行微调,以确保能够将不同规格的晶圆顶起。作为本专利技术的优选方案,所述顶升机构包括与底座相连的L型支架,所述L型支架上铰接有支撑杆,所述球头杆设于支撑杆一端,所述支撑杆另一端设有调节杆,所述调节杆用于调节支撑杆端部与L型支架的相对距离。该顶升机构采用杠杆原理,通过调节杆来改变支撑杆端部与L型支架的相对距离,从而实现支撑杆上与球头杆相连的一端升高或降低,结构及原理简单。作为本专利技术的优选方案,所述底座上设有两条平行的导轨,所述滑板上对应设有与导轨适配的滑块。通过在底座上设置导轨,滑板上对应设置适配的滑块,从而实现滑板相对底座进行滑动。作为本专利技术的优选方案,所述滑板上设有至少三个U槽轴承,所有的U槽轴承沿回转环周向均布,且所述回转环外侧面与所述U槽轴承相配合。通过在滑板上设置至少三个U槽轴承,所有的U槽轴承沿回转环周向均布,且回转环外侧面与U槽轴承相配合,U槽轴承实现对回转环外侧面的限位,从而使得回转环能相对滑板进行自由回转。作为本专利技术的优选方案,所述回转环顶面设有两个定位柱。将晶圆固定环放置在回转环顶面时,定位柱可以对晶圆固定环进行定位。作为本专利技术的优选方案,所述回转环顶面镶嵌有若干个磁钉。将晶圆固定环放置在回转环顶面时,磁钉可以将晶圆固定环吸住。作为本专利技术的优选方案,所述回转环顶面上设有若干个凹槽,便于检查完毕后通过凹槽将晶圆固定环从回转环顶面提起。作为本专利技术的优选方案,所述底座上设有两个限位块,所述限位块用于限定滑板行程,避免滑板的滑动超出检查的范围。作为本专利技术的优选方案,所述滑板上设有锁定支架,在锁定支架上设有与底座相连的锁紧螺钉。通过设置锁定支架及锁紧螺钉,可以将移动到位的滑板进行位置锁定。综上所述,由于采用了上述技术方案,本专利技术的有益效果是:1、本专利技术通过设置底座和设于底座上方的滑板,所述滑板与所述底座滑动连接,使所述滑板能相对底座进行滑动,所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口,所述滑板上方设有回转环,所述回转环与所述滑板转动连接,使所述回转环能相对滑板进行回转,所述底座上连有球头杆,所述球头杆向上穿过槽口,且所述球头杆顶部高于回转环顶面,还包括设于底座上的显微镜,所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合;使用时通过将晶圆固定环放置在回转环上,由于球头杆顶部高于回转环顶面,使得球头杆可以顶起晶圆背面,如果晶圆有裂纹,晶圆裂纹会被放大(完全裂开或裂纹扩大),就可以很容易通过低倍显微镜发现裂纹,同时借助滑板及回转环动作,不断改变晶圆位置,实现对整个晶圆的检查;该装置能够实现使用低倍显微镜的情况下快速检查出晶圆裂纹,从而提高晶圆整体外观检查效率和检查深度;2、通过设置顶升机构,以便对球头杆高度进行微调,以确保能够将不同规格的晶圆顶起;该顶升机构采用杠杆原理,通过调节杆来改变支撑杆端部与L型支架的相对距离,从而实现支撑杆上与球头杆相连的一端升高或降低,结构及原理简单;3、通过在滑板上设置至少三个U槽轴承,所有的U槽轴承沿回转环周向均布,且回转环外侧面与U槽轴承相配合,U槽轴承实现对回转环外侧面的限位,从而使得回转环能相对滑板进行自由回转。附图说明图1为现有技术中的晶圆(含固定环)示意图。图2本专利技术中的晶圆裂纹检查装置示意图。图3为图2中的部分放大后示意图。图中标记:01-晶圆,02-蓝膜,03-固定环,1-底座,11-导轨,12-限位块,2-滑板,21-滑块,22-槽口,23-U槽轴承,24-锁定支架,25-锁紧螺钉,3-回转环,31-定位柱,32-磁钉,33-凹槽,4-球头杆,5-显微镜,6-L型支架,7-支撑杆,8-调节杆,9-支柱。具体实施方式下面结合附图,对本专利技术作详细的说明。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。实施例本实施例提供一种晶圆裂纹检查装置;如图1-图3所示,本实施例中的晶圆裂纹检查装置,包括底座1和设于底座1上方的滑板2,所述滑板2与所述底座1滑动连接,使所述滑板2能相对底座1进行滑动,所述滑板2上开设有与滑动方向一致的槽口22,所述滑板2上方设有回转环3,所述回转环3与所述滑板2转动连接,使所述回转环3能相对滑板2进行回转,所述底座1上连有球头杆4,所述球头杆4向上穿过槽口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆裂纹检查装置,其特征在于,包括底座和设于底座上方的滑板,所述滑板与所述底座滑动连接,使所述滑板能相对底座进行滑动,所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口,所述滑板上方设有回转环,所述回转环与所述滑板转动连接,使所述回转环能相对滑板进行回转,所述底座上连有球头杆,所述球头杆向上穿过槽口,且所述球头杆顶部高于回转环顶面,还包括设于底座上的显微镜,所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆裂纹检查装置,其特征在于,包括底座和设于底座上方的滑板,所述滑板与所述底座滑动连接,使所述滑板能相对底座进行滑动,所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口,所述滑板上方设有回转环,所述回转环与所述滑板转动连接,使所述回转环能相对滑板进行回转,所述底座上连有球头杆,所述球头杆向上穿过槽口,且所述球头杆顶部高于回转环顶面,还包括设于底座上的显微镜,所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合。


2.根据权利要求1所述的晶圆裂纹检查装置,其特征在于,所述底座上设有与球头杆相连的顶升机构,所述顶升机构用于升降球头杆高度。


3.根据权利要求2所述的晶圆裂纹检查装置,其特征在于,所述顶升机构包括与底座相连的L型支架,所述L型支架上铰接有支撑杆,所述球头杆设于支撑杆一端,所述支撑杆另一端设有调节杆,所述调节杆用于调节支撑杆端部与L型支架的相对距离。


4.根据权利要求1-3之一所述的晶圆裂纹检查装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘剑侯华
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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