【技术实现步骤摘要】
一种晶圆裂纹检查装置
本专利技术涉及半导体生产领域，具体涉及一种晶圆裂纹检查装置。
技术介绍
晶圆生产和运输过程中会产生裂纹，晶圆裂纹对产品质量影响很大，如器件失效等，因此在晶圆切割过后会对切割分离后的单颗晶圆进行外观检查。如图1所示，在进行晶圆01切割前，需要在晶圆01背面贴上蓝膜02，而蓝膜02的边缘则粘在固定环03上，以便进行晶圆切割及运输转移。目前检查时是直接将固定环(带晶圆)放在桌面，然后通过显微镜观察晶圆上是否存在裂纹。由于晶圆裂纹较小，使用高倍显微镜检查可以发现裂纹，但是会严重影响整体外观检查效率，而使用低倍显微镜虽然效率较高，但很难发现裂纹。
技术实现思路
本专利技术目的在于：针对目前在进行晶圆裂纹检查时，使用高倍显微镜检查可以发现裂纹，但是会严重影响整体外观检查效率，而使用低倍显微镜虽然效率较高，但很难发现裂纹的问题，提供一种晶圆裂纹检查装置，该装置能够实现使用低倍显微镜的情况下快速检查出晶圆裂纹，从而提高晶圆整体外观检查效率和检查深度。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案...
【技术保护点】
1.一种晶圆裂纹检查装置，其特征在于，包括底座和设于底座上方的滑板，所述滑板与所述底座滑动连接，使所述滑板能相对底座进行滑动，所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口，所述滑板上方设有回转环，所述回转环与所述滑板转动连接，使所述回转环能相对滑板进行回转，所述底座上连有球头杆，所述球头杆向上穿过槽口，且所述球头杆顶部高于回转环顶面，还包括设于底座上的显微镜，所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆裂纹检查装置，其特征在于，包括底座和设于底座上方的滑板，所述滑板与所述底座滑动连接，使所述滑板能相对底座进行滑动，所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口，所述滑板上方设有回转环，所述回转环与所述滑板转动连接，使所述回转环能相对滑板进行回转，所述底座上连有球头杆，所述球头杆向上穿过槽口，且所述球头杆顶部高于回转环顶面，还包括设于底座上的显微镜，所述显微镜的物镜中心与球头杆中心重合。
2.根据权利要求1所述的晶圆裂纹检查装置，其特征在于，所述底座上设有与球头杆相连的顶升机构，所述顶升机构用于升降球头杆高度。
3.根据权利要求2所述的晶圆裂纹检查装置，其特征在于，所述顶升机构包括与底座相连的L型支架，所述L型支架上铰接有支撑杆，所述球头杆设于支撑杆一端，所述支撑杆另一端设有调节杆，所述调节杆用于调节支撑杆端部与L型支架的相对距离。
4.根据权利要求1-3之一所述的晶圆裂纹检查装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，侯华，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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