本实用新型公开了一种抑制分层的封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置多个芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条V型槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚...

本实用新型公开了一种SOT26封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上设置多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述引脚槽与所述芯片安置区的延伸筋上设置...

本发明公开了一种蘸胶盘检修装置及检修方法，其中蘸胶盘检修装置包括测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，所述测量仪上的测量头能够与蘸胶盘内...

本发明公开了一种上锡线料盒自动转运装置及其转运方法，其中上锡线料盒自动转运装置包括取盒机构、传送机构和放盒机构，所述取盒机构用于从上料端料盒平台上抓取料盒并将料盒放置在传送机构上，所述传送机构用于将料盒传送至出料端，所述放盒机构用于提升...

本发明公开了一种刀具切割领域的芯片切割方法。本发明的通过在芯片上表面所在平面设置虚拟的第一辅助线以及平行于第一辅助线的第二辅助线，所述辅助线将所述芯片划分为第一区域、第二区域和第三区域，所述第三区域位于两条辅助线之间；先对所述第三区域进...

本实用新型公开了一种新型SOT89封装元件及芯片框架，连接引脚槽和连接散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区表面设置用于固定芯片的至少一个坑；芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩...

本实用新型公开了一种新型DFN5060封装元件及封装框架，封装体内,芯片安置区周围布置有阻隔槽和用于固定芯片的坑，增强了产品的潮湿敏感度等级和芯片安装的稳定性；框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置并排的...

本实用新型涉及芯片生产装置领域，具体涉及一种改造后的芯片抽检机。包括两个目镜，其中一个目镜端口配设有发光装置，所述发光装置能够向目镜内照射光线，使得被检测物表面被照亮。芯片抽检机有两个目镜可观察物体，在其中一个目镜中配套设置一个光源，光...

本实用新型涉及马达维修技术领域，具体涉及一种编带机主马达拆卸工装，包括底座和运动部件，所述底座上设置有用于固定马达外壳的第一安装部，所述运动部件上设置有用于固定马达下端盖的第二安装部，所述运动部件能够沿马达安装后定子轴线方向移动的，所述...

本实用新型涉及半导体制造技术，具体涉及一种SOD323高密度框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元在框架上呈矩形阵列布置，在相邻的芯片安装单元列之间设有注塑流道，所述注塑流道的宽度为2.1±...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOD323高密度、高强度框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有若干芯片安装单元，所述芯片安装单元在框架上呈矩形阵列布置，每个芯片安装单元上设有4个芯片安装部，所述芯片安装部对应...

本实用新型涉及芯片清洗技术领域，具体涉及一种高压泵清洗机改造模块，包括纯水改造模块、压缩空气改造模块和二流体喷头，所述纯水改造模块用于通过纯水且包括依次连接的节流阀一和水流量计，所述压缩空气改造模块用于通过压缩空气且包括气压表，所述纯水...

本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种引线框架装夹装置，包括底板、压板和连接件，所述底板上设有用于定位引线框架的限位件，所述限位件之间的底板上还设与引线框架孔隙对应的凸台，安装时将凸台嵌入到引线框架的孔隙内，所述压板与检验平台可拆卸...

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种晶圆烘箱自动门,包括门体、磁力锁、推门气缸和控制器，所述磁力锁和推门气缸分别与控制器相连，所述控制器能够连接烘箱系统，且接受烘箱系统的电信号，从而控制所述磁力锁和推门气缸。该晶圆烘箱自动门，当...

本实用新型涉及半导体制造技术，具体涉及一种SOT26双芯高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形结构，每个芯片安装部内设有2个芯片安置区，2个芯片安置区设置在靠近...

本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN1010‑4A高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN1010‑4A封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片区和引脚区，在每个芯片安装部的四周均设置有引...

本实用新型涉及芯片生产领域，具体涉及一种晶圆烘烤提篮，包括框体和若干托盘，框体内部两侧相对应地设置有若干组卡槽，所述托盘被配置为：两端能够和同组的卡槽插合，且托盘上设置有与晶圆匹配的晶圆放置区。该晶圆烘烤提篮采用专用托盘放置晶圆，使用时...

本发明公开了一种IC编带撕带机，属于半导体生产领域。该IC编带撕带机包括操作板，所述操作板上设有放带轴、马达转轴和分离轴，所述放带轴用于安装编带，使得编带可以在所述放带轴上转动，所述马达转轴、放带轴和分离轴的位置满足：放带轴上的完整编带...

本实用新型涉及芯片生产领域，具体涉及一种两用晶圆放置箱，包括左侧板、右侧板、底板和顶板，所述左侧板、右侧板、底板和顶板合围形成矩形结构，在左侧板和右侧板上对应开设若干横槽，分别为左横槽与右横槽，所述左横槽与右横槽之间的距离与八英寸晶圆匹...

本实用新型涉及芯片生产装置领域，具体涉及一种芯片抽检机推杆，包括底板、压板和设于底板和压板之间的推杆支架，所述底板与压板可拆卸连接，所述底板与压板之间形成用于安装推杆支架的空腔，所述推杆支架包括至少两个推片端，所述推片端伸出空腔，所述推...