一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及质量检测领域，具体涉及一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置。包括加热平台、检测模块以及控制处理模块，所述控制处理模块分别与所述加热平台与所述检测模块相连接。本实用新型专利技术通过加热平台对待检测载体进行加热，并采用检测模块采集所述载体各区域的热像图，经过所述控制处理模块处理后，输出所述载体的热成像图像，本实用新型专利技术的方案简单有效，通过同时对整个载体进行采集，避免了点对点采集后需要重复加热的问题，能减少大量的重复操作时间，极大的提高了检测载体的效率，也大大的降低了载体检测的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置
本技术涉及质量检测领域，特别是一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置。
技术介绍
当前锡膏焊接工艺用石墨盘做载体，采用这种工艺容易发现有锡膏焊接异常，即锡球未熔化的情况。根据温度变化公式△t＝Q/(C·m)可得(其中△t为温度变化量，Q为热量，C为物体比热容，m为物体质量)，在热量和物质固定的情况下(材质分布均匀)，质量越大的物体温度变化越小。由于异常石墨盘密度更高，质量更大，空洞较小，所以其升降温变化都比较缓慢。现有的石墨盘检查方法是用点接触式测温仪测量石墨盘出炉后温度。该方法可以测量具体某一点的实时温度，但不能实时同时检测石墨盘整个区域的温度。当测量某一点温度时，其余点位置温度随之下降。需要重复加热出炉后再次测量，按照每个循环动作30分钟计算，1个石墨盘测量5个点的温度则需要150分钟，效率很低，且不能有效区分材质分布有差异的石墨盘。因此急需一种能同时检测整个载体的检测模块。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术存在检测效率低，不能同时检测整个载体，且检测成本高的问题，提供一种锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置，其特征在于：包括加热平台、检测模块以及控制处理模块；/n所述加热平台与所述控制处理模块相连接，用于加热所述载体；所述检测模块采用热成像仪，与所述控制处理模块相连接，用于获取所述载体受热后的热图像，再将所述热图像发送至所述控制处理模块；所述控制处理模块用于控制所述加热平台和所述检测模块，以及接收处理所述热图像并输出热成像图像。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置，其特征在于：包括加热平台、检测模块以及控制处理模块；
所述加热平台与所述控制处理模块相连接，用于加热所述载体；所述检测模块采用热成像仪，与所述控制处理模块相连接，用于获取所述载体受热后的热图像，再将所述热图像发送至所述控制处理模块；所述控制处理模块用于控制所述加热平台和所述检测模块，以及接收处理所述热图像并输出热成像图像。


2.根据权利要求1所述的一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置，其特征在于：所述载体为石墨盘。


3.根据权利要求1所述的一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置，其特征在于：所述加热平台内...

【专利技术属性】
技术研发人员：任曙东，徐小波，李敏，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51