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本实用新型涉及质量检测领域，具体涉及一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置。包括加热平台、检测模块以及控制处理模块，所述控制处理模块分别与所述加热平台与所述检测模块相连接。本实用新型通过加热平台对待检测载体进行加热，并采用检测模块采集所述载体各区...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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