本实用新型涉及半导体封装制造领域，具体涉及一种限位装置，包括底座、调节件、弹簧片；底座上设有空腔，调节件固定于空腔中，弹簧片竖向设置，且弹簧片的两端沿横向分别与底座和调节件连接，使得弹簧片呈弧形拱起，调节件能够调节弹簧片的拱起幅度。弹簧...

本实用新型涉及半导体封装制造领域，具体涉及一种前轨装置，包括若干段前轨，每段前轨的接合端设有凹槽，相邻两段前轨上的凹槽位置相对应，相邻两段前轨之间通过连接块可拆卸连接，连接块嵌入固定于相邻两个凹槽中，连接块与相邻两个凹槽的位置形状均适配...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片框架的压板。本实用新型包括本体和位于所述本体上的压块，所述压块用于挤压框架，所述本体的两端用于与封装设备的机械臂相连，所述本体上设置有贯穿所述本体的通孔，所述压块突出所述本体表面，且仅在...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOD323HE压针的校准工装和测试编带机。SOD323HE压针的校准工装包括相连接的定位板和定位块；定位板具有相互平行的第一定位板面和第二定位板面，第一定位板面和第二定位板面位于定位板相对...

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种DFN1110

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种芯片框架，包括用于承载芯片的矩形基板，所述基板设有多个芯片安装单元，每个所述芯片安装单元包括芯片座，以及位于所述芯片座相对两侧的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚与所述芯片座相连，所述第二管脚与...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SC89芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设有芯片安装单元，芯片安装单元上设有至少一个功能单元，每个功能单元包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚上设有芯片安装部，第二引脚和第...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种DFN1610‑6芯片框架。本实用新型包括框架本体和竖向切割道，框架本体上设有若干芯片安装单元，每个芯片安装单元包括有三个功能单元，每个功能单元上设有两个引脚，竖向切割道分别位于每列芯片安装...

本实用新型涉及芯片封装制造技术领域，特别是一种DFN2030‑6高密度框架，框架包含多个芯片安装单元，每个芯片安装单元相对的两边分别各设有三个引脚，芯片安装单元内设有一个芯片安装部，横向上相邻芯片安装部通过第一连接件对应相连通，横向上相...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种SOT223封装元件，包括管脚、芯片安装区和散热片，所述管脚和散热片均设有阻液槽，所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔。所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔，大大提高了封装元件与塑封...

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26封装元件及其引线框架。其中，一种SOT26封装元件，包括塑封体，塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部，芯片安装部包括电源引脚焊接区、地引脚焊接区、芯片安置区和引脚槽，电源引脚焊...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种用于芯片框架的压板。本实用新型包括基板，基板相对的两端均设置有用于固定的安装结构，基板上具有至少两条相对设置的通槽，将两条通槽之间的区域定义为底板，底板用于固定芯片框架；每条通槽的上方均设置...

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片刷胶方法，芯片的背金面涂刷两至三层高导电银胶，每次涂刷后对所述芯片进行加热，使最内层所述高导电银胶完全固化、最外层所述高导电银胶半固化。采用本发明芯片刷胶方法，既解决了胶层容易从芯片上脱落的...

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是一种晶圆芯片切割方法，刀具切割完第一切割方向上所有第一切割道后对第二切割方向上的所有第二切割道进行切割，所述第一切割方向与第二切割方向相互垂直，且所述第一切割方向与晶圆芯片的中轴线平行或垂直，至少在所...

本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的蘸胶盘和用于芯片封装的设备。用于芯片封装的蘸胶盘包括底板，底板上设有第一固件和第二固件，第一固件和第二固件均沿底板的周向环状设置，第一固件间隔设在第二固件的内部；第一固件、底板...

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别是一种晶圆载具，包括基板，所述基板承接面由内而外设有若干环形槽，所述环形槽由内而外依次套设，最里面的所述环形槽内设有第一凹槽，所述环形槽和第一凹槽内均适配设有微孔陶瓷构件，所述微孔陶瓷构件顶面适配所述...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种料盒及芯片框架顶推组件，所述料盒包括盒体，所述盒体内设有腔体，所述腔体开口朝向第一面，所述腔体两侧对应设有若干横档，至少一侧的所有所述横档的外侧面均相对于所述第一面向所述腔体内凹陷。本实用新...

本实用新型涉及阀门技术领域，具体涉及一种新型过滤阀及过滤器，所述过滤阀包括过滤阀座，过滤阀座内间隔设置有出水转接槽、进水转接槽和连接槽，出水转接槽用于连接出水管，进水转接槽用于连接进水管，连接槽和所述进水转接槽相互贯通，所述出水转接槽和...

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种DFN1110‑6双芯片高密度框架,包括板状结构的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，相邻芯片安装单元之间设有横向连筋；所述横向连筋包括凹陷部和加强部，所述加强部的厚度大于所述凹陷部...

本实用新型涉及芯片封装制造技术领域，一种DFN3333‑8A高密度框架，包括框架，框架上设有多个芯片安装单元，芯片安装单元通过横向筋与竖向筋连接，每个芯片安装单元相对的两边分别各设有四个管脚，管脚连接有管脚横向筋，芯片安装单元内设有一个...