印刷线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板的加工方法，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线路板上设置有保护膜，所述切割工具切穿保护膜后切割所述印刷线路板，或者同时切割保护膜和印刷线路板。本发明专利技术提供的印刷线路板的加工方法，通过在印刷线路板上设置保护膜，对印刷线路板起到局部保护的作用，有效避免因碎屑影响印刷线路板的后续使用，提高了印刷线路板的良品率和切割工具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线路板上设置有保护膜，所述切割工具切穿保护膜后切割所述印刷线路板，或者同时切割保护膜和印刷线路板。本专利技术提供的，通过在印刷线路板上设置保护膜，对印刷线路板起到局部保护的作用，有效避免因碎屑影响印刷线路板的后续使用，提高了印刷线路板的良品率和切割工具的使用寿命。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
近些年，印制电路板制造行业发展迅速，印制电路板的生产制造技术不断向高密度、高精度、多层化的方向发展。以印刷线路板的外形加工为例，即采用剪床剪切或数控铣床铣切使印刷线路板的外形满足需要的加工工序，直接关系到印刷线路板的精度高低。其中利用数控铣床切割印刷线路板的外形加工方法因其具有加工适应性强、灵活性好，能加工轮廓形状特别复杂的零件、加工质量稳定高、生产自动化程度高、生产效率高等优点而得到广泛应用。但采用刀具切割印刷线路板，特别是软硬结合印刷线路板，存在较大弊端。当刀具沿印刷线路板表面的切割轨迹进行切割时，会产生大量碎屑，由于印刷线路板的表面多会设有深孔或凹槽，碎屑极易进入，且较难清除，碎屑大量累积会造成深孔或凹槽的堵塞，影响印刷线路板的后续使用，严重的会导致报废，大大降低印刷线路板的良品率和使用寿命。切割过程中刀具会产生热量，对于软硬结合印刷线路板而言，当刀具运行到无硬板覆盖的软板处时，由于软板为柔性材料如聚酰亚胺制成，又无硬板覆盖，硬度很低，极易受热变形，切割变形或产生板边毛刺，对切割工艺如切割速度、切割温度等进行严格控制，增大了加工难度，同时也降低了切割精度，印刷线路板也会因软板的变形导致使用性能的降低，甚至报废。切割产生的碎屑也极易钻入软板与硬板之间的缝隙中，导致软硬结合印刷线路板变形，同样会导致使用性能的降低，甚至报废。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可有效防止变形的。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现:，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线路板上设置有保护膜，所述切割工具切穿保护膜后切割所述印刷线路板，或者同时切割保护膜和印刷线路板。优选地是，所述保护膜覆盖所述刀具的切割轨迹设置。优选地是，所述保护膜的宽度大于所述切割轨迹。优选地是，所述切割刀具为铣刀；所述铣刀在所述保护膜的覆盖范围内形成切割轨迹。优选地是，切割之后，采用化学试剂去除所述印刷线路板上残留的保护膜。优选地是，所述化学试剂为浓度为0.8%?3%的强碱溶液。强碱溶液包括但不限于氢氧化钠、氢氧化钾。更优选地是，强碱溶液为氢氧化钠。优选地是，所述保护膜的设置步骤包括:a、采用丝网印刷机在所述印刷线路板的至少一个表面上印刷保护材料，使所述保护材料覆盖所述刀具的切割轨迹；b、将上述印刷线路板在50?100°C的温度下烘烤10?30分钟，使所述保护材料固化形成保护膜。优选地是，所述保护膜包括树脂涂料。优选地是，所述树脂涂料包括改性环氧树脂。优选地是，所述改性环氧树脂为丙烯酸环氧树脂。优选地是，所述印刷线路板为软硬结合印刷线路板；所述软硬结合印刷线路板由至少一层软板和至少一层硬板叠加形成；所述软板包括聚酰亚胺材料。本专利技术提供的印刷线路的加工方法，通过在印刷线路板上设置保护膜，使具有一定硬度的保护膜覆盖刀具的切割轨迹，对印刷线路板起到局部保护的作用，大大减少甚至避免了切割过程中产生碎屑的可能性，有效避免因碎屑影响到印刷线路板的后续使用，提高了良品率和切割刀具的使用寿命。对于软硬结合印刷线路板而言，在无硬板覆盖的软板处设置保护膜，增加了软板的硬度，避免软板产生受热变形，切割变形和板边毛刺问题，无需对切割工艺进行严格控制，降低了工艺难度，工作效率和切割精度也大大提高，同时也降低了因软板变形导致的产品报废。在保护膜的形成过程中，通过烘烤使保护材料固化，以形成具有一定硬度的保护膜，操作简单，且效率高。铣刀在保护膜的覆盖范围内形成切割轨迹，可避免铣刀在切割过程中未经保护膜直接接触到印刷线路板，将保护膜的保护作用最大化。在切割完成后，通过强碱溶液对印刷线路板进行清洗，去除残留的保护膜，避免残留保护膜对印刷线路板的后续使用产生影响，优化加工工艺，提高印刷线路板的产品质量。同时，通过对强碱溶液的浓度进行控制，避免其对印刷线路板自身产生腐蚀等不利影响，最大限度地保护印刷线路板。【专利附图】【附图说明】图1为实施例1中未设置保护膜的印刷线路板的俯视结构图；图2为图1中的A-A剖视图；图3为图2中的印刷线路板设置保护膜后的结构示意图；图4为实施例2中设置保护膜的印刷线路板的俯视结构图；图5为图4中的B-B剖视结构图。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术进行详细的描述:实施例1如图1和图2所示，为软硬结合印刷线路板2，软硬结合印刷线路板2设有正面21和反面22。软硬结合印刷线路板2通过第一硬板23、第一软板24和第二硬板25叠加形成，第一软板24为聚酰亚胺材料制得。现通过铣刀对软硬结合印刷线路板2进行铣切，使其外形满足要求。I处的第一软板24无第一硬板23或第二硬板25覆盖，硬度较低，铣切过程中极易产生变形和板边毛刺。现通过如下步骤对软硬结合印刷线路板I进行加工，减少或避免变形和板边毛刺的产生:保护膜的形成:a、采用丝网印刷机将保护材料涂料分别印刷在软硬结合印刷线路板2的正面21和反面22，使保护材料全面覆盖软硬结合印刷线路板2的正面21和反面22，I处的第一软板24的表面也覆盖有保护材料。保护材料包括可发生热固化反应的丙烯酸环氧树脂，还可适当地添加阻燃剂、固化剂等添加剂以提高保护材料的使用性能。b、对上述覆盖有保护材料的软硬结合印刷线路板2进行烘烤，烘烤温度为80°C，烘烤时间为10分钟，使保护材料固化，形成具有一定硬度的保护膜3。切割:采用数控铣床对设置有保护膜3的软硬结合印刷线路板2进行切割，使软硬结合印刷线路板2脱离基板I。切割过程中，铣刀在保护膜3的覆盖范围内形成切割轨迹4，可避免铣刀在切割过程中未经保护膜3直接接触到软硬结合印刷线路板2，将保护膜3的保护作用最大化。保护膜3的清洗:通过浓度为2.5%的氢氧化钠溶液清洗上述软硬结合印刷线路板2，去除软硬结合印刷线路板2上残留的保护膜3，避免残留保护膜3对软硬结合印刷线路板2的后续使用产生影响，优化加工工艺，提高软硬结合印刷线路板2的产品质量。氢氧化钾溶液的浓度进行控制，避免其对软硬结合印刷线路板2自身产生腐蚀等不利影响，最大限度地保护印刷线路板。实施例2如图4和5所示，采用丝网印刷机将保护材料涂料分别印刷在软硬结合印刷线路板2的正面21和反面22，使保护材料的宽度略大于铣刀切割轨迹4。保护材料固化，形成具有一定硬度的保护膜3。除上述内容外，本实施例的其他内容均与实施例1相同。较实施例1中保护膜3的覆盖方式，实施例2中保护膜3的覆盖方式能避免切割过程中产生碎屑的同时，还可减少保护膜在软硬结合印刷线路板2表面的覆盖面积，减少保护材料的用量，降低成本。本专利技术中的实施例仅用于对本专利技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本专利技术保护范围内。【权利要求】1.，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩春华，黄伟，陶伟良，时睿智，武瑞黄，瞿长江，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：