挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法技术

一种挠性印刷配线板（10），其由基材层（11）、配线电路（12a）以及绝缘层（13）构成，该绝缘层（13）由感光性树脂构成，在该挠性印刷配线板（10）中，具有由绝缘层（13）包覆的绝缘层包覆区域（Q1）和不由绝缘层（13）包覆的绝缘层非包覆区域（Q2），在从与挠性印刷配线板（10）的表面（H）垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域（Q1）和绝缘层非包覆区域（Q2）的边界线（K1）、与表示由绝缘层包覆区域（Q1）包覆的配线电路（12a）的侧面（12a－1）的线（T2）相交叉而形成的交叉角度（A1）至交叉角度（A4）形成为锐角。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种挠性印刷配线板（10），其由基材层（11）、配线电路（12a）以及绝缘层（13）构成，该绝缘层（13）由感光性树脂构成，在该挠性印刷配线板（10）中，具有由绝缘层（13）包覆的绝缘层包覆区域（Q1）和不由绝缘层（13）包覆的绝缘层非包覆区域（Q2），在从与挠性印刷配线板（10）的表面（H）垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域（Q1）和绝缘层非包覆区域（Q2）的边界线（K1）、与表示由绝缘层包覆区域（Q1）包覆的配线电路（12a）的侧面（12a－1）的线（T2）相交叉而形成的交叉角度（A1）至交叉角度（A4）形成为锐角。【专利说明】
本专利技术涉及一种具有由感光性树脂构成的绝缘层的。
技术介绍
近年来，关于在推进小型化的电子设备的内部配置的挠性印刷配线板，优选使用具有柔软性、弯曲性等特性的挠性印刷配线板。上述挠性印刷配线板通常由下述部分形成:基材层，其由绝缘性树脂构成；配线电路，其由导电性金属构成，形成在基材层上；以及绝缘层，其由绝缘性树脂构成，包覆基材层及配线电路。另外，在上述挠性印刷配线板中，有时在使感光性树脂包覆基材层及配线电路后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理而形成绝缘层。作为表示上述挠性印刷配线板的现有技术，具有例如下述专利文献I。专利文献1:日本特开平10 - 321993号公报
技术实现思路
但是，在如上述专利文献I所示的由感光性树脂形成绝缘层的挠性印刷配线板中，通常不考虑与配线电路的电路方向(配线电路的铺设方向)的关系，而设计绝缘层的端面形状。由此，根据绝缘层的端面形状，具有在挠性印刷配线板的制造阶段中(具体来说，在用于形成绝缘层的显影处理及硬化处理中)，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良的问题。因此，本专利技术解决上述现有技术中的问题，考虑与配线电路的电路方向(配线电路的铺设方向)的关系，而设计由感光性树脂构成的绝缘层的端面形状。由此，本专利技术的课题在于，提供一种，其能够有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。本专利技术的挠性印刷配线板由下述部分构成:基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路。并且，该挠性印刷配线板的第I特征在于，在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域。并且，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角。根据上述本专利技术的第I特征，挠性印刷配线板由下述部分构成:基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路。并且，在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角。由此，能够有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率高、成品率高的挠性印刷配线板。另外，本专利技术的挠性印刷配线板的第2特征在于，在上述本专利技术的第I特征的基础上，所述交叉角度为大于或等于15度而小于90度。根据上述本专利技术的第2特征，在上述本专利技术的第I特征所实现的作用效果的基础上，由于所述交叉角度为大于或等于15度而小于90度，因此，能够进一步有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率进一步提闻、成品率进一步提闻的接性印刷配线板。另外，本专利技术的挠性印刷配线板的第3特征在于，在上述本专利技术的第I或第2特征的基础上，所述交叉角度为大于或等于30度而小于60度。根据上述本专利技术的第3特征，在上述本专利技术的第I或第2特征所实现的作用效果的基础上，由于所述交叉角度为大于或等于30度而小于60度，因此，能够进一步有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率进一步提闻、成品率进一步提闻的接性印刷配线板。另外，本专利技术的挠性印刷配线板的第4特征在于，在上述本专利技术的第I至第3的任一项特征的基础上，所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20 μ m。根据上述本专利技术的第4特征，在上述本专利技术的第I至第3的任一项特征所实现的作用效果的基础上，由于所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20 μ m,因此，能够制造出可实现配线电路的细微化和高密度配线化的挠性印刷配线板。另外，本专利技术的挠性印刷配线板的第5特征在于，在上述本专利技术的第I至第4的任一项特征的基础上，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线为波浪形。根据上述本专利技术的第5特征，在上述本专利技术的第I至第4的任一项特征所实现的作用效果的基础上，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线为波浪形。由此，能够将绝缘层包覆区域和绝缘层非包覆区域的边界线、与由绝缘层包覆区域包覆的配线电路的侧面相交叉而形成的角度，在配线电路两侧的侧面上有效地形成为锐角。由此，能够实现制造效率进一步提闻、成品率进一步提闻的接性印刷配线板。另外，本专利技术的挠性印刷配线板的制造方法是对具有上述本专利技术的第I特征的挠性印刷配线板进行制造的方法。并且，该挠性印刷配线板的制造方法的第6特征在于，至少具有下述工序:基材层形成工序，在该工序中，形成基材层；配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层上形成配线电路；以及绝缘层形成工序，在该工序中，在将感光性树脂包覆于所述基材层及所述配线电路上后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理，形成由绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域。并且，使得在所述绝缘层包覆区域的与所述绝缘层非包覆区域的边界部分不产生裂痕。作为其措施，在所述绝缘层形成工序中，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，以所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角的方式，形成绝缘层。根据上述本专利技术的第6特征，挠性印刷配线板的制造方法是对具有上述本专利技术的第I特征的挠性印刷配线板进行制造的方法。并且，该挠性印刷配线板的制造方法至少具有下述工序:基材层形成工序，在该工序中，形成基材层；配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层上形成配线电路；以及绝缘层形成工序，在该工序中，在将感光性树脂包覆于所述基材层及所述配线电路上后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理，形成由绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域。并且，作为为了在所述绝缘层包覆区域的与所述绝缘层非包覆区域的边界部分不产生裂痕而采取的措施，在所述绝缘层形成工序中，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，以所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷配线板，其由下述部分构成：基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路，该挠性印刷配线板的特征在于，在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田宏，野口航，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP