布线基板以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板以及电子装置
本专利技术涉及用于搭载半导体元件或者发光元件等电子部件的布线基板以及电子 装置。
技术介绍
以往，对于用于搭载电子部件并被组装入电子设备的布线基板，例如使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)等的陶瓷制绝缘基体。在布线基板中，存在以散热性的提高等为目的而在绝缘基体内埋设散热构件的布线基板(例如，参照专利文献I。)。在这样的布线基板中，存在具有散热构件以及设置于绝缘基体的表面上的表面金属层的布线基板。作为散热构件，作为可以与上述的氧化铝陶瓷同时地进行烧成、且热膨胀系数接近的材料而使用例如铜钨(CuW)。为了与氧化铝陶瓷同时地进行烧成，对于表面金属层以及布线导体也使用CuW。然而，若作为散热构件以及表面金属层的材料而使用CuW，则在烧成时表面金属层的Cu会向散热构件移动,而存在着表面金属层未烧结这一问题。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006 - 066409号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题对于表面金属层的材料，作为能与散热构件同时地烧成的高熔点金属材料而考虑使用例如烧结温度低于W的钥(Mo)。然而，对于表面金属层的材料，作为高熔点金属材料而使用了 Mo的情况下,若使镀层粘附在表面金属层所露出的表面，则存在镀层不易粘附在表面金属层的表面，使得镀层从表面金属层剥落的可能性。用于解决课题的手段本专利技术的一个形态的布线基板，具有:绝缘基体；散热构件，其从绝缘基体部分性露出地设置在绝缘基体内，且包含Cu;表面金属层，其与散热构件相接并覆盖所述散热构件地设置在绝缘基体的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层，其设置在表面金属层上。散热部所含的Cu和表面部所含的Cu相连。本专利技术的其他形态的电子装置具有:上述构成的布线基板、和搭载于布线基板的电子部件。专利技术效果根据本专利技术的布线基板，以表面金属层的表面部所含的Cu为起点来粘附镀层。此外，由于散热构件所含的Cu和表面部所含的Cu相连，因此能降低与镀层相接合的Cu和镀层一起从表面部剥落。因此，能降低镀层从表面金属层剥落。此外，根据本专利技术的电子装置，由于具有上述构成的布线基板1、和搭载于布线基板I的电子部件2，因此能够增加从电子装置向外部电路基板的热传导量，从而提高电子装置的散热性。【附图说明】图1 (a)是表示本专利技术的第一实施方式中的电子装置的顶视图，图1 (b)是图1(a)的底视图。图2 (a)是图1 (a)所示的电子装置的A —A线处的剖视图，图2 (b)是图2 (a)的A部的放大剖视图。图3 Ca)是表示本专利技术的第一实施方式中的电子装置的其他示例的顶视图，图3(b)是图3(a)的A — A线处的剖视图。图4 Ca)是表示本专利技术的第一实施方式中的电子装置的其他示例的顶视图，图4(b)是图4 Ca)的底视图。图5是图4 Ca)所示的电子装置的A — A线处的剖视图。图6是表示本专利技术的第二实施方式中的电子装置的顶视图。图7 Ca)是表示本专利技术的第一实施方式中的电子装置的其他示例的顶视图，图7(b)是图7 Ca)的底视图。图8是图7 Ca)所示的电子装置的A — A线处的剖视图。【具体实施方式】关于本专利技术的几个例示性实施方式，参照附图来进行说明。(第一实施方式)如图1?图5所示，本专利技术的第一实施方式中的电子装置包括:布线基板I ;和电子部件2，其设置在布线基板I的上表面。电子装置例如安装在构成电子部件模块的外部电路基板上。在图1?图5中，电子装置安装在虚拟的xyz空间中的xy平面。在图2(a)、图3(b)以及图5中，所谓上方向是指虚拟的z轴的正方向。如图1?图5所示的例子那样，本实施方式中的布线基板I具有:绝缘基体11 ;散热构件12，其从绝缘基体11部分性露出地设置在绝缘基体11内；表面金属层13，其与散热构件12相接并覆盖散热构件12地设置在绝缘基体11的表面；布线导体15，其设置在绝缘基体11的表面以及内部；和镀层16，其设置在表面金属层13上。另外，图1?图5所示的例子的布线基板I还具有:第二表面金属层14，其设置在绝缘基体11的上表面的表面金属层13的周围或者绝缘基体11的下表面，且不与散热构件12相接。绝缘基体11具有包含电子部件2的搭载区域的上表面，且在俯视的情况下具有矩形的板状的形状。绝缘基体11作为用于支承电子部件2的支承体来发挥功能，在上表面中央部的搭载区域上，电子部件2经由低熔点焊料或者导电性树脂等的接合剂而被粘结固定。绝缘基体11包含氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体等的陶瓷。如果绝缘基体11例如为氧化铝质烧结体的情况，则在氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化钙等的原料粉末中添加适当的有机粘结剂以及有机溶剂等进行混合而形成为泥浆状，通过以往公知的刮刀法或压延辊法等将其成形为片状而获得陶瓷生片，然后对陶瓷生片实施适当的冲孔加工并且将其层叠多片，在高温(约1300°C?1400°C)下烧成，由此制作绝缘基体11。散热构件12用于将在安装于布线基板I的电子部件2所产生的热传导至布线基板I的外部来提高布线基板I的散热性，且在绝缘基体11的上表面以及下表面从绝缘基体11部分性露出地埋设在绝缘基体11中。此外，散热构件12例如在俯视的情况下具有角部为圆弧状的矩形状或圆形状的柱状的形状。另外，散热构件12在俯视的情况下具有大于电子部件2的形状。散热构件12作为主成分而包含Cu、和熔点高于Cu的高熔点金属材料，例如包含CuW。在本说明书中，所谓主成分是指在含有成分之中为最多的成分。主成分优选相对于整个含有成分而包含50质量％以上。在构成散热构件12的成分中，CuW的含有量最多。此夕卜，在构成散热构件12的成分中，只要包含50质量％以上即可。通过基于金属模或冲压的冲孔加工或者激光加工而在绝缘基体11用的陶瓷生片上设置孔，在该孔内设置成为散热构件12的金属片或者金属膏，由此制作这样的散热构件12。如图1?图5所示的例子那样，若散热构件12从绝缘基体11的上表面露出，则与散热构件12不露出的情况相比，能有效提高电子部件2的散热性。散热构件12，既可以如图1?图3所示的例子那样从绝缘基体11的上下表面露出，也可以如图4以及图5所示的例子那样仅从绝缘基体11的上表面露出。在这样的散热构件12使用金属片来制作的情况下，只要金属片被形成为在俯视时与绝缘基体11用的陶瓷生片的孔相同的形状、且与陶瓷生片的孔的深度相同的厚度，并填充陶瓷生片的孔地埋设即可。另外，若金属片与通过冲孔加工在陶瓷生片上设置孔的同时进行埋设，则能够效率良好地制作成形体。例如，若在形成有贯通孔的绝缘基体11用的陶瓷生片的上表面载放金属片，并在陶瓷生片上使用形成有贯通孔的冲孔金属模，从金属片侧向金属片和陶瓷生片冲孔出贯通孔，则能够在陶瓷生片的贯通孔内嵌入被冲孔成与该贯通孔相同尺寸的金属片。在金属粉末中加入有机粘结剂以及有机溶剂并根据需要加入规定量的增塑剂或分散剂来获得浆料，并通过刮刀法、唇涂法或者模涂法等的成形方法将浆料涂敷在PET (聚对苯二甲酸乙二酯)等的树脂或纸制的支承体上，呈片状成形，通过热风干燥、真空干燥或者远红外线干燥等的干燥方法进行干燥，由此制作这样的金属片。作为金属粉末而使用钨(W)以及铜(Cu)的粉末。另外，金属粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基体；散热构件，其从该绝缘基体部分性露出地设置在所述绝缘基体内，且包含Cu；表面金属层，其与该散热构件相接并覆盖所述散热构件地设置在所述绝缘基体的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层，其设置在该表面金属层上，所述散热构件所含的Cu和所述表面部所含的Cu相连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.22 JP 2011-1610701.一种布线基板，其特征在于，具备: 绝缘基体； 散热构件，其从该绝缘基体部分性露出地设置在所述绝缘基体内，且包含Cu ； 表面金属层，其与该散热构件相接并覆盖所述散热构件地设置在所述绝缘基体的表面,且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层，其设置在该表面金属层上， 所述散热构件所含的Cu和所述表面部所含的Cu相连。2.根据权利要求1所述的布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：川越弘，八木和彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP