配线基板和多片式配线基板制造技术

提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下的多片式配线基板：一起设置有多个该配线基板，并且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上。配线基板（1）具有：基板主体（2），由板状的陶瓷（S）构成，具有表面（3）和背面（4），该表面（3）与该背面（4）之间的高度（H）为0.8mm以下；腔体（10），在该基板主体（2）的表面（3）开口且俯视时呈矩形；以及侧壁（5），使该腔体（10）的侧面（12）与基板主体（2）的侧面之间的厚度（T）成为0.3mm以下，该配线基板（1）具有：俯视时呈框形状的导体层（16），形成于所述基板主体（2）的表面（3）且以包围所述腔体（10）的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面（7），与该导体层（16）相邻且沿着基板主体（2）的表面（3）的外周侧设置；以及通路导体（15），沿着腔体（10）的侧面（12）中的该腔体（10）的底面（11）与所述表面（3）之间形成于基板主体（2）内，一部分（15a）露出到腔体（10）的侧面（12），在上端侧与所述导体层（16）连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线基板和多片式配线基板
本专利技术涉及使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板(陶瓷封装)，并且涉及如下所述的多片式配线基板:一起设置有多个该配线基板，且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题、和由于被覆在所述导体层的表面的镀层的塌边而使应电阻焊接的金属盖的接合不良，其中，该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的导体层之上。
技术介绍
具有用于安装水晶振子等电子部件的腔体的箱形状的配线基板，为了实现整体的小型化，要求包围所述腔体的侧壁的薄壁化。例如，公开有如下所述的封装:将俯视时呈圆弧形状且一部分作为平坦的垂直面而露出到腔体的内侧面的多个通路导体形成在侧壁，将每个该通路导体的上端分别连接到多个引线接合用的焊垫，该多个引线接合用的焊垫形成于包围所述腔体的开口部的俯视时呈矩形框状的表面，并且将每个所述通路导体的下端，分别连接到形成于所述腔体的底面的多个电极焊垫(例如，参照专利文献I)。但是，当使包围所述腔体的包含俯视时呈矩形框状的表面的侧壁实现薄壁化时，当在多片式配线基板中相邻配置的多个配线基板的每个导体层上，融化了为了在所述表面上钎焊金属框而配置的焊料时，存在产生相邻的焊料彼此以架桥状连接的问题的情况。另一方面，存在如下的问题:在为了使设置于矩形框状的表面的导体层与形成于腔体的底面的导体层导通，沿着所述腔体的侧壁通过印刷而形成了连接两导体层之间的壁面导体层时，存在由产生未连接部引起的断线、生产性的下降、或者由壁面导体层向表面导体层侧的翘起引起的钎焊在该表面导体层上的金属框很难成为水平姿势的情况。而且，当所述导体层形成于框状的所述表面的宽度整体上时，由于产生被覆在该导体层的表面的Ni或Au的镀层的一部分从所述表面脱落并下垂到侧壁的外面侧或腔体的内面侧的、所谓的电镀塌边，因此在将金属盖通过电阻焊接接合到所述导体层之上时，电阻值容易根据所述塌边量而变化。因此，还存在如下的情况:由于焊接不良而在所述导体层侧的镀层与被覆在所述金属盖的表面的镀层之间产生密封不良，从而安装在所述腔体内的电子部件无法正常工作。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-170499号公报(第I?11页，图1?7)
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，解决在
技术介绍
中说明的问题点，提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下所述的多片式配线基板:一起设置有多个该配线基板，且很难产生如下所述的问题:在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题、和由于被覆在所述导体层的表面的镀层的电镀塌边而使应电阻焊接到该导体层之上的金属盖的接合不良，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上。用于解决课题的技术方案和专利技术效果本专利技术是为了解决所述课题，而着眼于以下内容完成的:使应形成于矩形框状的表面上的导体层在内外方向上靠近腔体侧，该矩形框状的表面包围在预定尺寸以下的基板主体的表面开口的腔体，并且将一端连接于该导体层的通路导体的一部分以露出到所述腔体的侧面的方式配置于基板主体的内部。S卩，本专利技术的第I配线基板(技术方案1)，具有:基板主体，由板状的陶瓷构成，具有表面和背面，该表面与该背面之间的高度为0.8mm以下；腔体，在该基板主体的表面开口 ；侧壁，使该腔体的侧面与基板主体的侧面(外侧面)之间的厚度成为0.3mm以下，所述配线基板的特征在于，具有:俯视时呈框形状的导体层，形成于所述基板主体的表面且以包围所述腔体的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面，与该导体层相邻且沿着所述基板主体的表面的外周侧设置；以及通路导体，沿着所述腔体的侧面中的该腔体的底面与所述表面之间形成于所述基板主体内，一部分露出到所述腔体的侧面，在一端侧与所述导体层连接。由此，由于一端连接于所述导体层且一部分露出到腔体的侧面的通路导体，俯视中的截面如后所述相比于圆形状实现薄壁化，因此成为如下的小型化的配线基板:包围内设该通路导体的所述腔体的侧壁为厚度是0.3mm以下的薄壁，且基板主体中的表面与背面之间的高度为0.8mm以下。而且，在俯视时呈矩形框状的基板主体的表面中，由于沿着形成于该表面的导体层的外周侧设置框形状的陶瓷面，因此当在用于得到多个配线基板的后述的多片式配线基板的状态下，使为了将金属框(环)钎焊到形成于相邻的每个配线基板的表面的每个导体层之上而配置的焊料熔化时，能够可靠地防止所述相邻的每个配线基板的焊料彼此连接成架桥状的问题。其结果，通过在所述金属框上接合金属盖等，从而能够可靠地密封每个配线基板的腔体。而且，由于设置有在所述基板主体的表面形成为框状的导体层和相邻于该导体层而沿着所述表面的外周侧的俯视时呈框形状的陶瓷面，因此很难产生如上所述的电镀塌边。其结果，在通过电阻焊接将金属盖接合到所述导体层上时，由于电阻值稳定，能够良好地接合所述导体层侧的镀层与被覆了金属盖的表面的镀层，因此密封性提高而能够保证安装于所述腔体内的电子部件的正常的工作。而且，本专利技术的第2配线基板(技术方案2)，具有:基板主体，由板状的陶瓷构成，具有表面和背面，该表面与该背面之间的高度为0.8mm以下；腔体，在该基板主体的表面开口 ；侧壁，使该腔体的侧面与基板主体的侧面之间的厚度成为0.3mm以下，所述配线基板的特征在于，具有:俯视时呈框形状的导体层，形成于所述基板主体的表面且以包围所述腔体的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面，与该导体层相邻且沿着所述基板主体的表面的外周侧设置；以及内侧面导体，形成于所述腔体的底面与所述表面之间的该腔体的侧面，在一端侧与所述导体层连接。由此，由于一端连接于所述导体层且形成于腔体的侧面的内侧面导体薄，因此成为如下的小型化的配线基板:包围内设该内侧面导体的所述腔体的侧壁为厚度是0.3mm以下的薄壁，且基板主体中的表面与背面之间的高度为0.8mm以下。而且，由于与所述同样地沿着形成于基板主体的表面的导体层的外周侧设置框形状的陶瓷面，因此当在多片式配线基板的状态下，使为了将金属框钎焊到形成于相邻的每个配线基板的表面的每个导体层之上而配置的焊料熔化时，能够可靠地防止相邻的每个配线基板的焊料彼此连接成架桥状的问题。其结果，通过在金属框之上接合金属盖等，从而能够可靠地密封每个配线基板的腔体。而且，由于设置有在基板主体的表面形成为框状的导体层和相邻于该导体层而沿着所述表面的外周侧的俯视时呈框形状的陶瓷面，因此很难产生所述的电镀塌边，在通过电阻焊接将金属盖接合到所述导体层之上时，由于电阻值稳定，能够良好地接合所述导体层侧的镀层与被覆到金属盖的表面的镀层，因此提高密封性而能够保证安装于所述腔体内的电子部件的正常工作。另外，在所述陶瓷中例如包含氧化铝等高温烧制陶瓷、和作为低温烧制陶瓷的一种的玻璃陶瓷。另外，所述基板主体是由将2层以上的坯片层压并压接、且烧制了该层压体的多个陶瓷层构成的层压体。而且，所述基板主体也可以是如下所述的方式:除了在其表面开口的俯视时呈矩形等的所述腔体以外，在该基板主体的背面也具有与所述腔体对称地开口的其他的腔体。换言之，所述腔体包含如下的方式:仅在基板主体的表面或背面开口的方式；以及在相同基板主体的表面和背面双方开口的方式。另外，腔体不限于俯视时呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，具有：基板主体，由板状的陶瓷构成，具有表面和背面，该表面与该背面之间的高度为0.8mm以下；腔体，在所述基板主体的表面开口；以及侧壁，使所述腔体的侧面与基板主体的侧面之间的厚度成为0.3mm以下，所述配线基板的特征在于，具有：俯视时呈框形状的导体层，形成于所述基板主体的表面且以包围所述腔体的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面，与所述导体层相邻且沿着所述基板主体的表面的外周侧设置；以及通路导体，沿着所述腔体的侧面中的该腔体的底面与所述表面之间形成于所述基板主体内，一部分露出到所述腔体的侧面，在一端侧与所述导体层连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.27 JP 2011-2852301.一种配线基板，具有: 基板主体，由板状的陶瓷构成，具有表面和背面，该表面与该背面之间的高度为0.8mm以下； 腔体，在所述基板主体的表面开口 ；以及 侧壁，使所述腔体的侧面与基板主体的侧面之间的厚度成为0.3mm以下， 所述配线基板的特征在于，具有: 俯视时呈框形状的导体层，形成于所述基板主体的表面且以包围所述腔体的开口部的方式形成； 俯视时呈框形状的陶瓷面，与所述导体层相邻且沿着所述基板主体的表面的外周侧设置；以及 通路导体，沿着所述腔体的侧面中的该腔体的底面与所述表面之间形成于所述基板主体内，一部分露出到所述腔体的侧面，在一端侧与所述导体层连接。2.一种配线基板，具有: 基板主体，由板状的陶瓷构成，具有表面和背面，该表面与该背面之间的高度为0.8mm以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木淳，鬼头直树，长谷川政美，中岛千鹤夫，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP