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布线基板以及电子装置制造方法及图纸
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文档序号:9866610
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本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有:绝缘基体(11);散热构件(12),其从绝缘基体(11)部分性露出地设置在绝缘基体(11)内,且包含Cu;表面金属层(13),其与散热构件(12)相接并覆盖散热...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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