面结型场效应管制造技术

技术编号:9836096 阅读:106 留言:0更新日期:2014-04-02 01:05
本发明专利技术公开了一种面结型场效应管,其是在面结型场效应管中集成了一个LDMOS。器件夹断电压可通过面结型场效应管的栅极单次或多次注入来调整,电流密度可通过控制沟道宽度来调整。同时,集成的LDMOS提高了面结型场效应管的耐压特性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种面结型场效应管,其是在面结型场效应管中集成了一个LDMOS。器件夹断电压可通过面结型场效应管的栅极单次或多次注入来调整,电流密度可通过控制沟道宽度来调整。同时,集成的LDMOS提高了面结型场效应管的耐压特性。【专利说明】面结型场效应管
本专利技术涉及半导体领域,特别是指一种面结型场效应管。
技术介绍
目前常用的JFET(面结型场效应管)按夹断方式分有横向夹断和纵向夹断两种。横向夹断JFET如图1所示,JFET器件的沟道N型阱掺杂402形成在P型衬底401上,表面有场氧405隔离,N型掺杂402外侧注入有P型阱掺杂403,两侧分别用P型有源区404引出形成栅极410,沟道长度L4就是N型阱的宽度,在夹断工作中,由于是利用N型阱402和P型阱403间的耗尽来夹断,所以在需要的夹断电压下N型阱的宽度和浓度分布是不能变的,因此横向夹断方式的JFET无法在保持夹断电压的情况下提供宽度可变的器件。而纵向型JFET如图2所示,JFET器件的沟道N型掺杂502形成在P型衬底501上,表面注入有P型掺杂503,P型掺杂503里形成有P型有源区504a,并和N型阱外的P型有源区504b连在一起,形成栅极510,有源区504a和504b间有场氧505隔离,纵向型JFET的沟道长度L3即是N型阱502和P型阱503的深度差,而不受N型阱宽度限制,这样在需要的夹断电压下,通过变化N型阱502的宽度W3可以得到不同电流大小的器件。但某些工艺条件中,N型阱会被推进得很深,当N型阱和P型阱的深度差达到一定后,JFET将无法夹断,因此纵向型JFET的应用也受到一定限制。同时目前所使用的面结型场效应管,耐压是靠结本身,提高耐压的方式主要依靠降低结的浓度,但结浓度做淡耐压也无法达到超高耐压的要求(大于300V),而且结做得太淡也会弓I起器件电流太小、稳定性差的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种面结型场效应管,其具有电流密度可调,且同时具备超高耐压的特性。为解决上述问题,本专利技术所述的一种面结型场效应管,包含一个面结型场效应管和一个集成在面结型场效应管中的LDMOS (LDMOS =Laterally Diffused Metal OxideSemiconductor):在P型硅衬底上具有N型注入区,水平方向上,N型注入区划分为源区漂移区、沟道区和漏区漂移区;所述面结型场效应管的漏区,是漏区漂移区的一侧的第一重掺杂N型区,第一重掺杂N型区上具有填充金属的接触孔与第一重掺杂N型区相连,将面结型场效应管的漏区引出,且第一重掺杂N型区同时也作为集成的LDMOS的漏区;所述面结型场效应管的源区,是源区漂移区中第二重掺杂N型区,所述源区漂移区位于漏区漂移区相对一侧的N型注入区中,第二重掺杂N型区上具有填充有金属的接触孔与第二重掺杂N型区连接,将面结型场效应管的源区引出;所述面结型场效应管的栅极,为重掺杂P型区,位于沟道区上方的P型注入区中,所述沟道区位于源区漂移区与漏区漂移区之间,沟道区上方的P型注入区中具有相互抵靠接触的重掺杂P型区和第三重掺杂N型区,所述重掺杂P型区上具有填充金属的接触孔与之连接引出,形成面结型场效应管的栅极,所述第三重掺杂N型区上具有填充金属的接触孔与之接触引出,重掺杂P型区与第二重掺杂N型区之间的硅表面具有源区场氧隔离,所述LDMOS的源区由重掺杂P型区和第三重掺杂N型区共同构成,所述P型注入区作为LDMOS的沟道区;所述第一重掺杂N型区与第三重掺杂N型区之间的硅表面具有漏区场氧隔离及一段氧化膜,漏区场氧下方的N型注入区中有一层P型掺杂区;所述氧化膜是靠近第三重掺杂N型区,氧化膜上及靠近氧化膜的漏区场氧上覆盖一层多晶硅,多晶硅上具有填充金属的接触孔将多晶硅引出,形成所述LDMOS的栅极;漏区场氧靠近第一重掺杂N型区的区域上覆盖一段多晶硅形成漏区场板,并通过填充金属的接触孔引出;整个器件表面淀积层间介质,所述的接触孔全部穿通层间介质将各区域引出;在层间介质表面淀积有金属分别形成整个器件的各个电极,其中重掺杂P型区、第三重掺杂N型区以及靠近第三重掺杂N型区的多晶硅通过接触孔连接同一块金属,第一重掺杂N型区的接触孔与漏区场板的接触孔连接到另一块金属。进一步地,所述的P型注入区是一次注入形成,或者是多次注入形成,以形成不同夹断电压的面结型场效应管。进一步地,在俯视平面上,集成有LDMOS的面结型场效应管的漏区和栅极是圆形结构。进一步地,所述圆形结构是漏区在内侧,栅极在外侧。进一步地,所述圆形结构的外侧的栅极延伸有矩形的N型注入区,形成面结型场效应管的源区。进一步地,改变所述各注入区为相反离子注入类型,即形成P型面结型场效应管。本专利技术所述的面结型场效应管,利用栅极的P型注入区的单次或者多次注入来调节夹断电压,形成纵向夹断,使得电流密度可根据沟道宽度来调整,同时,在面结型场效应管的漏区集成有LDMOS,使得面结型场效应管具有超高耐压的特性。【专利附图】【附图说明】图1是传统横向面结型场效应管剖面图;图2是传统纵向面结型场效应管剖面图;图3是本专利技术面结型场效应管的剖面图;图4是本专利技术面结型场效应管的平面俯视图。附图标记说明401,501,101 是 P 型衬底,402,502 是 N 型阱,403、503 是 P 型阱,404、504a、504b是重掺杂P型区,405、505是场氧,410、510是栅极,L3、L4是沟道长度,W3是N阱宽度,102是N型注入区,103是P型注入区,104是P型掺杂区,105是场氧,106是第三重掺杂N型区,107是第一重掺杂N型区,108是重掺杂P型区,109、110、201是多晶硅,111、112是金属,114是第二重掺杂N型区,202是LDMOS源区,203是氧化膜,204是源区漂移区,301是漏区,302 是源区,303是栅极,304是面结型场效应管沟道区,308是层间介质,Ls, Ld是距离。【具体实施方式】本专利技术所述的面结型场效应管的剖面结构如图3所示,其包含一个面结型场效应管和一个集成在面结型场效应管中的LDMOS。在P型硅衬底101上具有N型注入区102,水平方向上,N型注入区102划分为源区漂移区204、沟道区304和漏区漂移区208。在漏区漂移区208的一侧表面处具有第一重掺杂N型区107,第一重掺杂N型区107上具有填充金属的接触孔与第一重掺杂N型区107相连,将面结型场效应管的漏区301引出。源区漂移区204位于漏区漂移区208相对一侧的N型注入区102中,源区漂移区204中具有第二重掺杂N型区114,第二重掺杂N型区114上具有填充有金属的接触孔与第二重掺杂N型区114连接,将面结型场效应管的源区302引出。所述沟道区304位于源区漂移区204与漏区漂移区208之间,沟道区304上方具有P型注入区103,所述P型注入区103中具有相互抵靠接触的重掺杂P型区108和第三重掺杂N型区106,所述重掺杂P型区108上具有填充金属的接触孔与之连接引出,形成面结型场效应管的栅极303,所述第三重掺杂N型区106上具有填充金属的接触孔与之接触引出,重掺杂P型区108与第二重掺杂N型区114之间的硅表面具有源区场氧105隔离。P型本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种面结型场效应管,其特征在于:包含一个面结型场效应管和一个集成在面结型场效应管中的LDMOS:在P型硅衬底上具有N型注入区,水平方向上,N型注入区划分为源区漂移区、沟道区和漏区漂移区;所述面结型场效应管的漏区,是漏区漂移区的一侧的第一重掺杂N型区,第一重掺杂N型区上具有填充金属的接触孔与第一重掺杂N型区相连,将面结型场效应管的漏区引出,且第一重掺杂N型区同时也作为集成的LDMOS的漏区;所述面结型场效应管的源区,是源区漂移区中第二重掺杂N型区,所述源区漂移区位于漏区漂移区相对一侧的N型注入区中,第二重掺杂N型区上具有填充有金属的接触孔与第二重掺杂N型区连接,将面结型场效应管的源区引出;所述面结型场效应管的栅极,为重掺杂P型区,位于沟道区上方的P型注入区中,所述沟道区位于源区漂移区与漏区漂移区之间,沟道区上方的P型注入区中具有相互抵靠接触的重掺杂P型区和第三重掺杂N型区,所述重掺杂P型区上具有填充金属的接触孔与之连接引出,形成面结型场效应管的栅极,所述第三重掺杂N型区上具有填充金属的接触孔与之接触引出,重掺杂P型区与第二重掺杂N型区之间的硅表面具有源区场氧隔离,所述LDMOS的源区由重掺杂P型区和第三重掺杂N型区共同构成,所述P型注入区作为LDMOS的沟道区;所述第一重掺杂N型区与第三重掺杂N型区之间的硅表面具有漏区场氧隔离及一段氧化膜,漏区场氧下方的N型注入区中有一层P型掺杂区;所述氧化膜是靠近第三重掺杂N型区,氧化膜上及靠近氧化膜的漏区场氧上覆盖一层多晶硅,多晶硅上具有填充金属的接触孔将多晶硅引出,形成所述LDMOS的栅极;漏区场氧靠近第一重掺杂N型区的区域上覆盖一段多晶硅形成漏区场板,并通过填充金属的接触孔引出;整个器件表面淀积层间介质,所述的接触孔全部穿通层间介质将各区域引出;在层间介质表面淀积有金属分别形成整个器件的各个电极,其中重掺杂P型区、第三重掺杂N型区以及靠近第三重掺杂N型区的多晶硅通过接触孔连接同一块金属,第一重掺杂N型区的接触孔与漏区场板的接触孔连接到另一块金属。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苗彬彬金锋
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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