凸台式金属基夹芯刚挠板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种凸台式金属基夹芯刚挠板及其制备方法，该刚挠板包括刚性子板、柔性子板、介质层以及金属芯层，所述金属芯层的正反面上分别设有至少一个金属凸台和至少一个散热区域，所述金属芯层的正反面上分别依次层叠介质层与刚性子板和/或柔性子板，所述刚性子板、柔性子板以及介质层上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域及与散热区域相对应的第二开窗区域。本发明专利技术制备得到的凸台式金属基夹芯刚挠板采用金属芯层（正反面设有金属凸台）进行散热，该散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热（通过金属凸台），又能满足高密度线路工作时的散热（通过金属芯层及散热区域），并且可靠性优良。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，该刚挠板包括刚性子板、柔性子板、介质层以及金属芯层，所述金属芯层的正反面上分别设有至少一个金属凸台和至少一个散热区域，所述金属芯层的正反面上分别依次层叠介质层与刚性子板和/或柔性子板，所述刚性子板、柔性子板以及介质层上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域及与散热区域相对应的第二开窗区域。本专利技术制备得到的凸台式金属基夹芯刚挠板采用金属芯层（正反面设有金属凸台）进行散热，该散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热（通过金属凸台），又能满足高密度线路工作时的散热（通过金属芯层及散热区域），并且可靠性优良。【专利说明】
本专利技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种。
技术介绍
随着电子产品的高速传输、精密小型设计的发展，电子产品的发热密度不断的提升，产品的散热性能成为人们越来越关注的性能指标。作为电子产品元器件重要一员的刚挠板产品散热不良将造成元器件电气性能的下降甚至损毁，因此具有良好散热性能的刚挠板产品决定了其在应用中的重要性更显卓著。为了解决散热问题，目前有以下几种方法在PCB产品上应用，这些方法都有其不足点，难以满足高效散热需求的刚挠板产品:(I)铜座、铝座与PCB结合的板:单层或者多层PCB与铜座或铝座嫁接一起，只能起到PCB接触部位散热；(2)铝基、铜基板:主要是单面板，一面线路，一面散热，线路层数受限；(3)导电散热银浆、铜浆板:使用具有一定导热性能的铜浆和银浆通过塞孔的方式，将表面电子元器件的热量快速的传输到相应的接地大铜面进行散热，尤其是表层的大铜面，成本高；(4)埋铜块PCB:在多层PCB内部埋嵌铜块，局部散热，铜块与PCB介质层CTE不匹配，可靠性受限；(5)金属基夹芯PCB:埋铜块PCB发展版本，作为单独的非线路层与PCB线路层一起压合，热量从板子四周散热，金属芯作为单独一层加工困难，且可靠性难以保证。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种凸台式金属基夹芯刚挠板。具体的技术方案如下:一种凸台式金属基夹芯刚挠板，该刚挠板包括刚性子板、柔性子板、介质层以及金属芯层，所述金属芯层的正反面上分别设有至少一个金属凸台和至少一个散热区域，所述金属芯层的正反面上分别依次层叠介质层与刚性子板和/或柔性子板，所述刚性子板、柔性子板以及介质层上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域及与散热区域相对应的第二开窗区域。在其中一个实施例中，所述第一开窗区域各边长的尺寸比金属凸台各边长的尺寸大 0.1-0.2mm。在其中一个实施例中，所述金属凸台的厚度与所嵌套的介质层与刚性子板和/或柔性子板的总厚度之差控制在±20 以内。在其中一个实施例中，所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。本专利技术的另一目的是提供上述凸台式金属基夹芯刚挠板的制备方法。具体的技术方案如下:上述凸台式金属基夹芯刚挠板的制备方法，包括如下步骤:(I)柔性子板的制作:将柔性板材按常规方法进行内层线路制作、开窗，即得；(2)刚性子板的制作:将刚性板材按常规方法进行内层线路制作、开窗，即得；(3)介质层的制作:将介质层材料按常规方法进行开窗操作即得；(4)金属芯层的制作:①将金属芯板进行钻孔、塞孔、冲定位孔操作；②正面控深铣:将步骤①的到的金属芯板进行控深铣加工，在金属芯板的正面形成金属凸台；③反面控深铣:将步骤②得到金属芯板正面嵌套一个垫板，然后进行反面控深铣加工，在金属芯板的反面形成金属凸台，即得所述金属芯层；(5)将刚性子板、柔性子板、介质层以及金属芯层按设计要求依次层叠，然后进行层压操作；(6)按常规进行后续工序，并在阻焊操作后，对第二开窗区域进行控深铣开盖操作，即得所述凸台式金属基夹芯刚挠板。在其中一个实施例中，步骤(4)中，所述垫板的厚度与金属凸台的厚度一致，所述垫板上设有与金属凸台相配合的通槽区域。在其中一个实施例中，所述通槽区域各边长的尺寸比所述金属凸台各边长的尺寸大 0.1-0.2mm。在其中一个实施例中，步骤(4)和(6)中，所述控深铣加工的精度为0.1mm。本专利技术的优点如下:本专利技术制备得到的凸台式金属基夹芯刚挠板采用金属芯层(正反面设有金属凸台及散热区域)进行散热，该散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热(通过金属凸台)，又能满足高密度线路工作时的散热(通过金属芯层及散热区域)，并且可靠性优良。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术凸台式金属基夹芯刚挠板剖面图；图2为本专利技术凸台式金属基夹芯刚挠板制备流程示意图；图3为金属芯层制备流程图；图4为实施例制备得到的凸台式金属基夹芯刚挠板产品图。附图标记说明:101、刚性子板；102、金属凸台；103、柔性子板；104、金属芯层；105、介质层；106、散热区域。【具体实施方式】以下结合附图和实施例对本申请做进一步阐述。参考图1和图2，本实施例一种凸台式金属基夹芯刚挠板，该刚挠板包括刚性子板101、柔性子板103、介质层105以及金属芯层104，所述金属芯层的正反面上分别设有至少一个金属凸台102 (金属芯层与金属凸台是一体结构)和至少一个散热区域106，所述金属芯层的正反面上分别依次层叠介质层与刚性子板和/或柔性子板，所述刚性子板、柔性子板以及介质层上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域及与散热区域相对应的第二开窗区域。所述第一开窗区域各边长的尺寸比金属凸台各边长的尺寸大0.1-0.2mm。所述金属凸台的厚度与所嵌套的介质层与刚性子板和/或柔性子板的总厚度之差控制在±20iim以内。所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。上述凸台式金属基夹芯刚挠板的制备方法，包括如下步骤:(I)柔性子板的制作:将柔性板材按常规方法进行内层线路制作、开窗，即得；(2)刚性子板的制作:将刚性板材按常规方法进行内层线路制作、开窗，即得；(3)介质层的制作:将介质层材料按常规方法进行开窗操作即得；(4)金属芯层的制作(参考图3):①将金属芯板进行钻孔、塞孔、冲定位孔操作；②正面控深铣:将步骤①的到的金属芯板进行控深铣加工，在金属芯板的正面形成金属凸台；③反面控深铣:将步骤②得到金属芯板正面嵌套一个垫板，所述垫板的厚度与金属凸台的厚度一致，所述垫板上设有与金属凸台相配合的通槽区域，所述通槽区域各边长的尺寸比所述金属凸台各边长的尺寸大0.1-0.2mm,然后进行反面控深铣加工，在金属芯板的反面形成金属凸台，即得所述金属芯层； 垫板所以材料为尺寸稳定性好的材料，如电木板。所述控深铣加工的精度为0.1mm。金属芯层在层压前处理时，采用带板，前带板拉，后带板推，带板与金属芯层之间靠胶带相连，带板厚度 > 上下凸台高度和金属芯层厚度之和，带板材质选用与前处理药水没有反应的材料，如FR4。(5)将刚性子板、柔性子板、介质层以及金属芯层按设计要求依次层叠，然后进行层压操作；(6)按常规进行后续工序，并阻焊操作后，对第二开窗区域进行控深铣开盖操作，即得所述凸台式金属基夹芯刚挠板(参考图4)。本实施例制备得到的凸台式金属基夹芯刚挠板采用金属芯层(正反面设有金属凸台)进行散热，该金属芯层夹在任一相邻的内层之间，该散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热(通过金属凸台)，又能满足高密度线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸台式金属基夹芯刚挠板，其特征在于，该刚挠板包括刚性子板、柔性子板、介质层以及金属芯层，所述金属芯层的正反面上分别设有至少一个金属凸台和至少一个散热区域，所述金属芯层的正反面上分别依次层叠介质层与刚性子板和/或柔性子板，所述刚性子板、柔性子板以及介质层上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域及与散热区域相对应的第二开窗区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，莫欣满，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司， 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司， 宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44