COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片，属于电子元器件领域，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体上设置有至少一个电极，所述电极均设置在该陶瓷基体的其中一个表面上，所述电极为金属电极。本实用新型专利技术提供的COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片体积小，感温速度快，测温精准度高，安装位置不受限制，安装方式灵活，稳定性高，并且安全可靠。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片
本技术涉及一种COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片，属于电子元器件领域。
技术介绍
COB是Chip On Board (板上芯片直装)的英文缩写,是一种通过粘胶剂或焊料将热敏金电极芯片或银电极芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。随着电子消费类产品的快速发展、邦定工艺应用的普及以及对设备小型化的追求，对芯片的邦定工艺运用越来越广泛，热敏电阻芯片作为一种感温元件，要提高热敏电阻的反应速度，须将芯片紧贴在发热源。如在电路中用来保护1C，防止IC过热，就必须将热敏电阻芯片紧贴在IC表面。传统的热敏电阻芯片是两面有电极，电极的底面通常采用先粘上银膏紧贴在IC表面，然后通过烘烤，使芯片底面和发热源亲密接触，表面再通过邦定跳线来完成。这种芯片的缺点是:芯片底面通过银膏与线路板接触后易影响其他电子线路形成短路，而银膏或红胶等粘少易造成邦线时IC翘起，底板有银膏或红胶等造成邦不上线，补线时容易损坏IC,且银膏等粘合剂易老化、不稳定等。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片，包括陶瓷基体，其特征在于：所述陶瓷基体上设置有两个电极，所述电极均设置在该陶瓷基体的其中一个表面上，所述电极为金属电极，所述两个电极通过整片电极中间开槽制成。

【技术特征摘要】
1.一种COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片，包括陶瓷基体，其特征在于:所述陶瓷基体上设置有两个电极，所述电极均设置在该陶瓷基体的其中一个表面上，所述电极为金属电极，所述两个电极通过整片电极中间开槽制成。2.根据权利要求1所述的COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张慧敏，段兆祥，杨俊，柏琪星，唐黎民，
申请(专利权)人：肇庆爱晟电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：