光致抗蚀膜和使用该光致抗蚀膜的有机发光显示装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:9765104 阅读:114 留言:0更新日期:2014-03-15 07:44
本发明专利技术公开了一种光致抗蚀膜和使用所述光致抗蚀膜的有机发光显示装置的制造方法。所述光致抗蚀膜包括支持膜上的光至热转换层,和所述光至热转换层上的热敏性聚合物层,其中,由于所述光致抗蚀膜包含热敏性聚合物,因而该光致抗蚀膜通过调节温度和使用脱离膜而容易脱离转移衬底。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2012年8月27日递交的韩国专利申请第10-2012-0093762号的优先权,并通过援引将其全文并入本文中。
本专利技术涉及一种光致抗蚀膜,更具体而言,涉及一种光致抗蚀膜和使用所述光致抗蚀膜的有机发光显示装置的制造方法。
技术介绍
有机发光显示(0LED)装置是一种新型的平面显示装置,0LED装置本身能够发光。与液晶显示(LED)装置相比,0LED装置具有更宽的视角和更高的对比度。另外,0LED装置不需要额外的背光单元,因此0LED装置能够实现薄型化和轻量化。此外,0LED装置在能耗方面也具有优势。另外,0LED装置具有较快的响应速度,并且0LED装置能够由低直流(DC)电压驱动,还能够以低制造成本制得。为了使0LED装置的衬底上的两个电极之间的发光层(EML)图案化,已经使用了精细金属掩模(FMM)法或喷墨法。不过,由于掩模制造技术的局限性,FMM法难以适用于大型高分辨率的装置。而且,FMM法还可能因掩模的重量而产生掩模下垂的问题。喷墨法采用了液体型材料,因而其可能降低在制造过程中曝光的发光装置的功能效率。尤其是,在采用现有技术的蚀刻工艺的方法中,发光装置与用于蚀刻金属的溶液直接接触,因而可能会出现断路,或者可能使装置的特性劣化。为了克服这些问题,已经引入了剥离(lift-off)工艺,即使在包括曝光、显影和蚀刻步骤的光掩蔽工艺中仅执行曝光和显影步骤而不进行蚀刻步骤,所述剥离工艺也能够形成细微的图案。然而,相当于现有技术的光致抗蚀膜的干膜抗蚀剂(DFR)具有很强的粘合强度。因此,在移除光致抗蚀图案的步骤中,可能会出现残留层。也就是说,残留层可能在发光层(EML)中引起缺陷,因此降低装置的效率。热敏性聚合物(thermo-responsive polymer)是通过在水溶液中随温度变化的聚合物溶解度的快速改变而发生可逆相变的材料。热敏性聚合物可大致分为具有最低临界溶解温度(LCST)的材料和具有最高临界溶解温度(UCST)的材料。例如,具有LCST的热敏性聚合物在LCST或高于LCST的温度下具有疏水性,由此发生相分离。在医疗领域中,热敏性聚合物通常用于控制药物释放。近些年,热敏性聚合物由于在各种领域中的应用研究而引起关注。
技术实现思路
因此,本专利技术涉及一种光致抗蚀膜和使用所述光致抗蚀膜的0LED装置的制造方法,其基本上消除了因现有技术的局限性和缺点而造成的一个或多个问题。本专利技术的一个方面涉及一种0LED的制造方法,该方法通过使用采用了热敏性聚合物的光致抗蚀膜而有利于提高显示装置的效率。本专利技术的另一方面涉及一种0LED的制造方法,该方法通过使用采用了热敏性聚合物的光致抗蚀膜而有利于以最小的损伤形成图案。对于本专利技术的其他的优点和特征,一部分将在下面的说明中阐述,其他部分将在研究以下内容后对本领域技术人员而言变得显而易见或者可以通过对本专利技术的实施而获知。本专利技术的目的和其他优点将通过书面说明书及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和获得。在一方面,为实现这些和其他的优点,并根据本专利技术的目的,如本文所具体及宽泛描述的,一些实施方式的光致抗蚀膜可包括位于支持膜上的光至热转换层(light-to-heatconversion layer);和位于所述光至热转换层上的热敏性聚合物层。在本专利技术的另一方面,一些实施方式的0LED装置的制造方法可包括:在转移衬底上形成包括支持膜、光至热转换层(LTHC)和热敏性聚合物层的光致抗蚀膜;使所述光致抗蚀膜曝露;用红外线(IR)照射曝露的所述光致抗蚀膜以形成光致抗蚀图案;在所述光致抗蚀图案上沉积发光层;和通过调节温度使所述光致抗蚀图案脱离所述转移衬底。应当明白,对本专利技术的以上一般描述和以下详细描述都仅是示例性的,旨在为所要求保护的本专利技术提供进一步解释。【附图说明】包含附图是为了提供对本专利技术的进一步理解,并将其并入本申请中构成本申请的一部分,附图描绘了本专利技术的示例性实施方式,并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在附图中:图1是本专利技术的一个实施方式的光致抗蚀膜的截面图;和图2?6是使用本专利技术一个实施方式的光致抗蚀膜的0LED装置的制造方法的截面视图。【具体实施方式】下面将详细描述本专利技术的示例性实施方式,其实例在附图中示出。只要可能,相同的附图标记将在全部附图中用来表示相同或类似的部件。应注意的是,如果确定现有技术会误导本专利技术,则将略去对现有技术的详细描述。图1是本专利技术的一个实施方式的光致抗蚀膜的截面图。如图1所示,本专利技术的一个实施方式的光致抗蚀膜100包括支持膜110、光至热转换层(LTHC) 120和热敏性聚合物层130 (例如,ΡΕ0-ΡΡ0-ΡΕ0三嵌段共聚物)。根据本专利技术的一个实施方式,光致抗蚀膜100可以通过以下方式形成:在支持膜110上形成LTHC层120,然后在LTHC层120上形成热敏性聚合物层130(例如,ΡΕ0-ΡΡ0-ΡΕ0三嵌段共聚物)。首先,支持膜110可包括具有良好透射率的聚合物膜,例如,聚酯(PS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等。另外,支持膜110可包含对LTHC层120具有良好粘附性的材料,不过并不限于此。此外,支持膜110可以保护并支持LTHC层120和热敏性聚合物层130。LTHC层120可吸收光中的红外线,并且可以将一部分所吸收的光转换为热。在这种情况中,LTHC层120可具有适合于高效地吸收光的光密度。LTHC层120可以由吸光材料形成以吸收光。例如,LTHC层120可包括铝(A1)、银(Ag)或者它们的氧化物或硫化物的金属膜,或者可包括聚合物有机膜,该有机膜包含但不限于炭黑、石墨或红外线染料。在一些实施方式中,当LTHC层吸收光并将一部分所吸收的光转换为热时,这样的转换可以导致LTHC层膨胀。在该情况中,金属膜LTHC层120可通过气相沉积法、电子束蒸发法或溅射法形成。同时,有机膜LTHC层120可通过普通的膜涂覆法形成,S卩,凹版涂覆法、挤压涂覆法、旋转涂覆法或刮刀涂覆法中的一种。热敏性聚合物层130可以由热敏性聚合物形成。本文所述的热敏性聚合物在温度升至高于聚合物状态下的预定值时可发生水和聚合物的相分离,但在温度低于所述预定温度的低温水溶液中可溶。本文所述的热敏性聚合物还可以在温度降至低于聚合物状态下的预定值时发生水和聚合物的相分离,但在温度高于所述预定温度的高温水溶液中可溶。例如,所述热敏性聚合物可包含具有醚基的聚合物,其包括但不限于聚氧化乙烯(ΡΕ0)、聚氧化乙烯(ΡΕ0)-氧化丙烯(ΡΡ0)共聚物、ΡΕ0-ΡΡ0-ΡΕ0三嵌段共聚物、PE0-PLGA-PE0三嵌段共聚物或聚乙烯基甲基醚(PVME)。在其他实施方式中,本文所述的热敏性聚合物还可包括N-异丙基丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、N-叔丁基丙烯酰胺、N, N’- 二乙基丙烯酰胺、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯和N-(L)-1-羟基甲基等。在另外一些实施方式中,本文所述的热敏性聚合物还可包括聚[低聚(乙二醇)甲基醚甲基丙烯酸酯](POEGMA)、P0EGMA-嵌段-聚(N-异丙基丙烯酰胺)(POEGMA_b_PNIPAM)、P0EGMA_ 嵌段-聚(N, N- 二乙基丙烯酰胺)(POEGMA-b-PD本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种光致抗蚀膜,所述光致抗蚀膜包括:支持膜上的光至热转换层;和所述光至热转换层上的热敏性聚合物层。

【技术特征摘要】
2012.08.27 KR 10-2012-00937621.一种光致抗蚀膜,所述光致抗蚀膜包括:支持膜上的光至热转换层;和所述光至热转换层上的热敏性聚合物层。2.如权利要求1所述的光致抗蚀膜,其中,所述热敏性聚合物层包含具有醚基的聚合物、具有醇基的聚合物或具有N-取代的酰胺基的聚合物。3.如权利要求1所述的光致抗蚀膜,其中,所述支持膜是聚合物膜。4.如权利要求1所述的光致抗蚀膜,其中,所述光至热转换层包括金属膜、聚合物有机膜或者它们的混合物。5.如权利要求4所述的光致抗蚀膜,其中,所述金属膜包含铝(A1)、银(Ag)或者它们的氧化物或硫化物,所述聚合物有机膜包含炭黑、石墨或红外线染料。6.如权利要求2所述的光致抗蚀膜,其中,所述具有醚基的聚合物选自由聚氧化乙烯(PEO)、聚氧化乙烯(PEO)-氧化丙烯(PPO)共聚物、PEO-PPO-PEO三嵌段共聚物、PEO-PLGA-PEO三嵌段共聚物和聚乙烯基甲基醚(PVME)组成的组,所述具有醇基的聚合物选自由丙烯酸羟基丙酯、羟基丙基甲基纤维素、羟基丙基纤维素、羟基乙基纤维素、甲基纤维素、聚乙烯醇组成的组,并且所述具有N-取代的酰胺基的 聚合物选自由聚(N-丙烯酰基吡咯烷)、聚(N-丙烯酰基哌啶)、聚(丙烯酰基-L-氨基酸酰胺)或聚乙基噁唑啉组成的组。7.如权利要求1所述的光致抗蚀膜,其中,所述热敏性聚合物层包含PEO-PPO-PEO三嵌段共聚物。8.如权利要求1所述的光致抗蚀膜,其中,所述热敏性聚合物层包含Ε01(ι(ιΡ065Ε0.、Ε0132Ρ05(ιΕ0132、Ε076Ρ029Ε076、Ε0103Ρ039Ε0103> εο17ρο60εο17、εο27ρο61εο27 或 εο37ρο56εο37。9.如权利要求1所述的光致抗蚀膜,其中,所述热敏性聚合物层的厚度为0.5μπι~25.0 μ m010.如权利要求1所述的光致抗蚀膜,其中,所述光至热转换层包含:粘合剂,包含粘合剂的单体,光引发剂,光致生酸剂,或它们的混合物。11.一种用于制造OLED装置的方法,所述方法包括:在转移...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴宰贤金珍郁金玮镕闵慧理金玟知孙荣兑申英燮
申请(专利权)人:乐金显示有限公司
类型:发明
国别省市:

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