【技术实现步骤摘要】
一种穿戴式半导体封装结构
本技术涉及半导体封装
，更确切地说是涉及一种穿戴式半导体封装结构。
技术介绍
随着穿戴式移动设备的兴起，人们需要重新审视传统エ艺在穿戴式移动设备方面的应用。在半导体封装技术方面，现有的技术通常采用硬质的环氧树脂进行封装，这对于需要经常耐受冲击的穿戴式移动设备的应用，容易导致被封装的半导体收到机械损伤。由此可见，上述现有半导体封装结构亟待加以改迸。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有的半导体封装结构存在的缺陷，而提供一种穿戴式半导体封装结构。本技术解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种穿戴式半导体封装结构，包括被封装半导体器件、弾性体塑胶层和环氧树脂层，弾性体塑胶层覆盖被封装半导体器件，环氧树脂层覆盖弾性体塑胶层。本技术的有益效果在于，采用弾性体塑胶层位于被封装半导体器件和环氧树脂层之间，可以起到良好的减震作用，满足穿戴式移动设备的需求。【附图说明】图1为本技术的截面结构示意图。附图标记说明:1、被封装半导体器件；2、弾性体塑胶层；3、环氧树脂层。【具体实施方式】以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。请參阅图1所示，本技术的一种穿戴式半导体封装结构，包括被封装半导体器件1、弾性体塑胶层2和环氧树脂层3，弾性体塑胶层2覆盖被封装半导体器件1，环氧树脂层3覆盖弾性体塑胶层2。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修...
【技术保护点】
一种穿戴式半导体封装结构，其特征在于：所述穿戴式半导体封装结构包括被封装半导体器件、弹性体塑胶层和环氧树脂层，所述弹性体塑胶层覆盖被封装半导体器件，所述环氧树脂层覆盖弹性体塑胶层。
【技术特征摘要】
1.一种穿戴式半导体封装结构，其特征在于:所述穿戴式半导体封装结构包括被封装半导体器件、弾性...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘茂生，苏攀，王雪松，
申请(专利权)人：江西创成半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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