半导体组件制造技术

半导体组件，涉及到包括LED电视显示屏的LED封装和LED显示屏技术领域，解决传统LED显示屏存在需要LED支架的问题，包括有LED构件、线路组件和与线路组件连接的集成块组件；线路组件含有多个线路基板和多个布线层；线路基板的上部和布线层的上部固定连接；布线层分为分散层和公共层；公共层的上表面设有芯片放置位；LED构件的LED单体包括有LED芯片和键合金属丝，LED芯片通过胶固定在芯片放置位上，LED芯片与分散层通过键合金属丝电性连接；芯片放置位低于线路基板的顶端位置，LED单体之间不会相互影响。本发明专利技术的显示屏生产中不需要LED支架，大幅降低LED和LED显示屏的成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体组件
本专利技术涉及到LED封装和LED显示屏
，LED显示屏包括LED电视机的LED屏，LED封装属于半导体技术。
技术介绍
LED是LED芯片封装而成的发光二极管，LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏(线路板上还有其它控制LED的电子零件)，特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED) ；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和电视显示屏等，LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏以及LED电视机由PCB线路板的表面安装有多个LED而成，LED生产过程中需要LED支架，LED生产成本高，LED成本高，LED显示屏成本高。本文所述的LED电视机是指每I个像素点由I红I绿I蓝LED芯片组成的由LED直接发光的按红光绿光蓝光的比例形成各种色彩的电视机，不是LED做背光的电视机。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有LED显示屏的LED存在需要LED支架的问题，提出半导体组件，本专利技术采用的技术方案是: 半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有I个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；所述的集成块组件与线路组件的下部左侧或下部右侧固定连接；所述的线路组件包括有多个线路基板和数量为多个的具有金属材质的布线层；线路基板的上部和布线层的上部固定连接，线路基板的上部和布线层的上部属于所述线路组件的上部，线路基板的下部和布线层的下部固定连接，线路基板的下部和布线层的下部属于所述线路组件的下部；所述的布线层包括有分散层和公共层；所述公共层的上表面设有多个芯片放置位；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝，键合金属丝与分散层的上表面固定连接，LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片通过所述键合金属丝与分散层电性连接；所述芯片放置位的位置低于线路基板的顶端位置。所述线路基板包括有隔光线路基板和LED单体正下方的体内线路基板。所述隔光线路基板的顶面位置高于芯片放置位的位置。所述的LED构件还包括有多个隔光片；所述的隔光线路基板顶部设有用于放置所述隔光片的凹槽。所述的布线层顶面和体内线路基板顶面为一水平面。所述的体内线路基板顶顶面高于芯片放置位的位置。所述公共层中前后两个芯片放置位之间设有凸出部；所述芯片放置位的位置低于凸出部的顶端位置。所述的线路组件中部的左侧和右侧有缺口 ；所述的LED单体还包括有与LED芯片和键合金属丝连接的胶体。所述的显示组件还包括有安装架和数量为多个的水平放置的显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有I种与安装架固定连接。所述分散层的数量为公共层的数量的两倍；所述LED芯片通过所述键合金属丝与公共层电性连接；所述集成块组件包括有控制LED单体的集成块，集成块通过布线层与LED单体电性连接。本专利技术的有益效果是:由于LED单体包括有一个以上的LED芯片，LED芯片通过胶质材料固定在公共层的芯片放置位上，LED芯片与所述的分散层通过键合金属丝电性连接；所述线路基板分为隔光线路基板和LED单体正下方的体内线路基板，隔光线路基板顶面高于芯片放置位，于是左右LED单体之间不会相互影响；前后相邻发光点之间有用于隔光的隔光片、隔光的胶体和凸出部三者之一，于是前后相邻发光点之间不会相互影响。于是不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED显示屏成本，大幅降低LED电视机成本，约降低百分之三十的成本；不需要LED支架还有利于减小LED体积，减小LED显不屏的发光点间距，提闻LED显不屏的清晰度。【附图说明】图1为本专利技术实施例的线路组件和辅助基板的主视结构示意图； 图2为本专利技术实施例的线路组件和辅助基板的俯视结构示意简图。【具体实施方式】本实施例为本专利技术优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本专利技术保护范围之内。参照图1和图2中所示,半导体组件,包括有显示组件,所述的显示组件包括有I个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件、线路组件和绝缘材料的辅助基板6，辅助基板6位于线路组件上部的右边并与线路组件固定连接；所述的线路组件包括有数量为多个的绝缘材料的线路基板和数量为多个的具有金属材质的布线层12 ;所述线路基板的上部和布线层12的上部在左右方向上粘合固定连接，线路基板的上部和布线层的上部属于所述线路组件的上部，所述线路基板的下部和布线层12的下部在左右方向上粘合固定连接，线路基板的下部和布线层的下部属于所述线路组件的下部；所述的布线层12分为分散层2和一体结构的公共层I ;所述公共层I的上表面设有多个芯片放置位；所述的LED构件包括有数量为多个的LED单体；所述的LED单体包括有三个LED芯片和多条键合金属丝，LED芯片通过胶质材料固定在所述芯片放置位上(单电极芯片用的胶质材料为导电银胶，双电极芯片用的胶质材料为绝缘胶，双电极芯片还通过键合金属丝与公共层I电性连接)，LED芯片与分散层2通过所述键合金属丝电性连接；所述芯片放置位的位置低于线路基板的顶部位置。所述线路基板分为隔光线路基板3和LED单体正下方的体内线路基板4，隔光线路基板3顶面的位置高于芯片放置位的位置。由于隔光线路基板3的光学作用，隔光线路基板3使左右相邻LED单体之间发光点光线隔开(一个LED单体为一个发光点)，消除左右相邻发光点之间相互影响。为了消除前后相邻发光点之间相互影响，所述LED构件可以设有多个左右放置的不透明的隔光片，多个隔光片前后排列；所述的隔光线路基板3顶部设有用于放置所述隔光片的凹槽。隔光片也可以用能隔光的胶体代替(此时隔光线路基板3顶部可以不设凹槽)，采用点胶烤干工艺形成的胶体，隔光的胶体的点胶与LED芯片及键合金属丝处的点胶可以同时也可以分步进行，烘烤可以同时也可以分步进行，用于点胶的点胶机设有两个以上点胶针，三个的LED芯片的点胶针为I个以上。LED单体中的三个的LED芯片为品字和一字等方式排列，并且可以可旋转各种角度，比如红色芯片在左中，绿色芯片在右上，蓝色芯片在右下，三个的LED芯片的排列次序可以调换，比如红色芯片在左中，蓝色芯片在右上，绿色芯片在右下，也可以红色芯片在右中，绿色芯片在如方，监色芯片在后方，绿色芯片和蓝色芯片分别通过键合金属丝与芯片放置位的左中部连接。为了消除前后相邻发光点之间相互影响，不设置隔光片，可以在所述公共层I中前后两个芯片放置位之间设置用于隔光的凸出部(公共层I的凸出部采用铜簿板上冲压方式取得)，所述芯片放置位的位置低于凸出部的顶部位置。分散层2和体内线路基板4也可以高于芯片放置位。所述的布线层12顶面和体内线路基板4顶面为一水平面。所述的LED单体还包括有与LED芯片和键合金属丝连接的胶体，胶体又与线路组件的上表面连接。所述的线路组件中部的左侧和右边有缺口 5，右边的缺口 5由辅助基板6的下方设置，也可以由位于线路组件上部的最右位置的线路基板的中下部设置(此时可以没有辅助基板)。为了在线路组本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；其特征是：所述的集成块组件与线路组件的下部左侧或下部右侧固定连接；所述的线路组件包括有多个线路基板和数量为多个的具有金属材质的布线层；线路基板的上部和布线层的上部固定连接，线路基板的上部和布线层的上部属于所述线路组件的上部，线路基板的下部和布线层的下部固定连接，线路基板的下部和布线层的下部属于所述线路组件的下部；所述的布线层包括有分散层和公共层；所述公共层的上表面设有多个芯片放置位；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝，键合金属丝与分散层的上表面固定连接，LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片通过所述键合金属丝与分散层电性连接；所述芯片放置位的位置低于线路基板的顶端位置。

【技术特征摘要】
2013.11.06 CN 201310540588.51.半导体组件,包括有显示组件,所述的显示组件包括有I个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；其特征是:所述的集成块组件与线路组件的下部左侧或下部右侧固定连接；所述的线路组件包括有多个线路基板和数量为多个的具有金属材质的布线层；线路基板的上部和布线层的上部固定连接，线路基板的上部和布线层的上部属于所述线路组件的上部，线路基板的下部和布线层的下部固定连接，线路基板的下部和布线层的下部属于所述线路组件的下部；所述的布线层包括有分散层和公共层；所述公共层的上表面设有多个芯片放置位；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝，键合金属丝与分散层的上表面固定连接，LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片通过所述键合金属丝与分散层电性连接；所述芯片放置位的位置低于线路基板的顶端位置。2.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征是:所述线路基板包括有隔光线路基板和LED单体正下方的体内线路基板。3.根据权利要求2所述的半导体组件，其特征是:所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志峰，
申请(专利权)人：邹志峰，
类型：发明
国别省市：