本发明专利技术提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜－钴－镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。该覆铜层压板是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜－钴－镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。该覆铜层压板是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。【专利说明】液晶聚合物覆铜层压板及该层压板中使用的铜箔
本专利技术涉及一种液晶聚合物覆铜层压板，特别涉及高频印刷配线板用的液晶聚合物覆铜层压板。另外，本专利技术涉及该液晶聚合物覆铜层压板中使用的铜箔。 铜和铜合金箔(以下称为铜箔)对于电气一电子相关产业的发展作出了大的贡献，特别是作为印刷电路材料是不可或缺的存在。印刷配线板用铜箔通常经由粘接剂或者不使用粘接剂而在高温高压下层压粘接于合成树脂板、膜等基材，制造覆铜层压板，然后，为了形成目标电路，在经过抗蚀剂涂布和曝光工序而印刷所需的电路后，实施除去不需要的部分的蚀刻处理。最后，将所要的元件焊接上去，形成电子器件用的各种印刷电路板。印刷配线板用铜箔的与树脂基材粘接的面(粗糙化面)和不粘接的面(光泽面)不同，必须分别应对多种要求。例如，作为对铜箔上形成的粗糙化面的要求，主要可列举I)没有保存时的氧化变色，2)与基材的剥离强度在高温加热、湿式处理、焊接、药品处理等后也充分，3)没有与基材的层叠、蚀刻后产生的所谓蚀刻残渣，等。在印刷配线板的印刷电路中，如果图案精细化有所发展，即电路变细，则电路在盐酸蚀刻液的作用下变得容易剥离的趋势加强，须要防止其发生。如果电路变细，则电路显然会因为焊接等处理时的高温而变得容易剥离，也须要防止其发生。在图案精细化不断发展的现在，例如能够用CuCl2蚀刻液来蚀刻150 μ m间距电路宽度以下的印刷电路已经是必要的条件，随着抗蚀剂等的多样化，碱蚀刻也逐渐成为必要条件。为了应对该需求，本 申请人:成功地开发出了一种耐氧化性优异的铜箔处理方法，该方法在通过铜一钴一镍合金镀敷于铜箔的表面进行粗糙化处理后，形成钴镀层或钴一镍合金镀层，因而作为印刷电路铜箔显然具有上述的多种常规特性，而且不会导致使用丙烯酸系粘接剂时的耐热剥离强度降低(参照专利文献I)。优选的是在形成所述钴镀层或钴一镍合金镀层后，实施以铬氧化物的单独被膜处理或者铬氧化物与锌和(或)锌氧化物的混合被膜处理为代表的防锈处理。另外，因为在电子机器的发展过程中，提高铜箔电路基板的耐热剥离性的要求变得严格，因此本 申请人:成功地开发出了一种耐热性优异的印刷用铜箔处理方法，该方法在通过铜一钴一镍合金镀敷于铜箔的表面进行粗糙化处理后，形成钴一镍合金镀层，进而形成锌一镍合金镀层(参照专利文献2)。这是非常有效的专利技术，成为如今的铜箔电路材料的主要产品之一。随后，半导体器件的小型化、高集成化变得发达，电子机器信号的高频化有所发展。逐渐使用作为高频基板的介电特性优异的液晶聚合物来代替以往作为绝缘树脂基板使用的聚酰亚胺膜。例如，专利文献3中记载了一种高频印刷配线板用铜箔，该铜箔能制造层压有液晶聚合物膜和铜箔的覆铜层压板，在其上形成精细图案。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特公平6-54831号公报 专利文献2:日本专利第2849059号公报 专利文献3:日本特开2006-210689号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 然而，上述使用液晶聚合物的印刷配线板中，使用参照专利文献2的、在通过铜一钴一镍合金镀敷于铜箔的表面进行粗糙化处理后，形成钴一镍合金镀层，然后再形成锌一镍合金镀层的印刷电路用铜箔的情况下，覆铜层压板的精细图案电路中会发生电路蚀刻后的液晶聚合物树脂表面产生粗糙化粒子残渣的问题，因此希望解决该问题。因此，本专利技术的课题是提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜一钴一镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在具有优异的剥离强度的同时，在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。另外，本专利技术的课题是提供一种适用于该覆铜层压板的制造的铜箔。用于解决课题的手段 本专利技术提供以下的专利技术。(I) 一种覆铜层压板，其是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物粘接的面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25~0.45 μ m,该二次粒子层的平均粒径为0.05~0.25 μ m。(2)根据(1)所述的覆铜层压板，其中，所述一次粒子层和二次粒子层是电镀层。(3)根据(1)或⑵所述的覆铜层压板，其中，二次粒子是生长在所述一次粒子上的一个或多个树枝状的粒子。(4)根据(1)~(3)中任一项所述的覆铜层压板，其中，与液晶聚合物的粘接强度为 0.60kg/cm 以上。(5)根据(1)~(4)中任一项所述的覆铜层压板，其中，铜箔的与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.5 μ m以下。(6)根据(1)~(5)中任一项所述的覆铜层压板，其中，铜箔的与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.0 μ m以下。(7)根据⑴~(6)中任一项所述的覆铜层压板，其用于高频印刷配线板。(8) 一种铜箔，其是用于与液晶聚合物贴合的铜箔，其中，该铜箔在与液晶聚合物的贴合面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25~0.45 μ m,该二次粒子层的平均粒径为0.05~0.25 μ m。(9)根据(8)所述的铜箔，其中，所述一次粒子层和二次粒子层是电镀层。(10)根据⑶或(9)所述的铜箔，其中，与液晶聚合物的粘接强度为0.60kg/cm以上。(11)根据⑶~(10)中任一项所述的铜箔，其中，与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.5 μ m以下。(12)根据⑶~(10)中任一项所述的铜箔，其中，与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.0 μ m以下。另外，可提供一种印刷电路用铜箔，该铜箔在通过所述铜一钴一镍合金镀敷的二次粒子层上形成钴一镍合金镀层，并且在该钴一镍合金镀层上进一步形成锌一镍合金镀层。所述钴一镍合金镀层可以使钴的附着量达到200~3000 μ g/dm2，并且使钴的比例达到60~66质量％。在该锌一镍合金镀层中，可以形成其总量在150~500 μ g/dm2的范围内、镍量在50 μ g/dm2以上的范围内、并且镍的比例在0.16~0.40的范围内的锌一镍合金镀层。另外，可以在所述锌一镍合金镀层上形成防锈处理层。对于该防锈处理，例如可以形成铬氧化物的单独被膜处理或者铬氧化物与锌和(或)锌氧化物的混合被膜处理层。还可以在所述混合被膜处理层上形成硅烷偶联层。专利技术的效果 本专利技术的覆铜层压板可以具有与液晶聚合物(LCP)的优异的剥离强度，并且可以具有在电路蚀刻后的液晶聚合物表面不产生粗糙化粒子残渣的特性。另外，异常生长的粒子减少，粒径集中，并且覆盖整个面，因此蚀刻性良好，能进行闻精度的电路形成。在电子机器的发展过程中，半导体器件的小型本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种覆铜层压板，其是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：新井英太，神永贤吾，三木敦史，福地亮，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：
国别省市：
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