蒸镀装置制造方法及图纸

技术编号:9639337 阅读:138 留言:0更新日期:2014-02-06 17:25
本发明专利技术公开了一种蒸镀装置,包括蒸镀装置本体(1),所述蒸镀装置本体(1)内设有若干个相互接触传热的导热体(2),所述导热体(2)上设有若干个孔(3),所述导热体(2)上的孔(3)、导热体(2)与蒸镀装置本体(1)之间的间隙(4)和/或导热体(2)与导热体(2)之间的间隙(4)设有用于蒸镀的镀膜材料。该蒸镀装置能更好地传热使得整体加热温度降低从而减少有机材料裂解。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种蒸镀装置,包括蒸镀装置本体(1),所述蒸镀装置本体(1)内设有若干个相互接触传热的导热体(2),所述导热体(2)上设有若干个孔(3),所述导热体(2)上的孔(3)、导热体(2)与蒸镀装置本体(1)之间的间隙(4)和/或导热体(2)与导热体(2)之间的间隙(4)设有用于蒸镀的镀膜材料。该蒸镀装置能更好地传热使得整体加热温度降低从而减少有机材料裂解。【专利说明】蒸镀装置
本专利技术涉及一种加热装置,具体涉及一种作为蒸镀源来加热使镀膜材料气化沉积在基体或工件表面的蒸镀装置。
技术介绍
有机电致发光器件是一种自发光器件,具有电压低,视角宽、响应速度快、温度适应性好等优势。从使用的有机电致发光材料的分子量来看,有机电致发光器件分为小分子有机电致发光器件(OLED)和高分子电致发光器件(PLED),由于分子量的不同,有机电致发光器件的制程也有很大的区别,PLED通过旋涂或者喷墨打印的方式制备,而OLED则主要通过热蒸镀的方式制备。热蒸镀主要是OLED蒸镀设备在真空环境下(E_5Pa)加热有机材料,使升华型或者熔融型的有机材料在高温状态下气化后,然后沉积在有TFT结构或者阳极结构的基板上。目前主流的蒸镀源主要有点型蒸镀源和线型蒸镀源。点型蒸镀源的空间小,一个镀膜腔体里可以安装很多个点型蒸镀源,可以填入很多种材料,主要用于实验线和早期的量产线中。线型蒸镀源的材料利用率和膜厚均一性要优于点型蒸镀源,近期建设的量产线大部分使用线性蒸镀源。由于一般有机材料的蒸发温度与其裂解温度相差很小,而作为点型蒸镀源的坩埚内部往往温差较大,即坩埚上部温度高而下部温度低,坩埚底部四周温度较高而中心温度低。若是材料填入量相对较多,位于下部尤其是底部中心的材料受热较慢,蒸镀速率较低。为了提高坩埚内尤其是底部中心的温度,需要提高坩埚内部整体加热的温度。如实际蒸镀需要的温度是370°C,由于坩埚内部受热不均匀和导热效果不理想,坩埚底部的温度只能达到360°C,为了使坩埚底部尤其是底部中心的温度达到370°C,需要提高整体的加热温度到380°C甚至390°C。而当坩埚内部整体的加热温度达到380°C或以上时,坩埚上部温度达到有机材料的裂解温度,上部的有机材料有裂解的风险。尤其是,当材料的量相对较少时,在高蒸镀速率下,坩埚上部的温度往往超过材料的裂解温度,气化的有机材料在经过此段区域时容易发生裂解。为解决该问题,如图5所示,现有技术是通过使用导热小球2’(一般为小钢球)来传热,即往坩埚I’中添加一层有机材料时加入一层导热小球2’,通过导热小球2’的传热,使坩埚I’内材料的温度逐渐均匀。但是此种方法只对升华型的材料有很好的效果,对于熔融型的材料由于其在高温下处于熔融状态,而导热小球2’与有机材料的密度不同,导热小球2’会渐渐的沉积至坩埚I’的底部,而无法对上层和中层的材料起到很好的传热作用。造成坩埚I’内尤其是坩埚I’的上部和坩埚I’的下部之间形成温差,达不到均匀加热或传热的目的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种能更好地传热使得整体加热温度降低从而减少有机材料裂解的蒸镀装置。本专利技术的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的蒸镀装置,包括蒸镀装置本体,所述蒸镀装置本体内设有若干个相互接触传热的导热体,所述导热体上设有若干个孔,所述导热体上的孔、导热体与蒸镀装置本体之间的间隙和/或导热体与导热体之间的间隙设有用于蒸镀的镀膜材料。与现有技术相比,本专利技术的蒸镀装置具有以下优点:由于本专利技术的蒸镀装置本体内设有若干个导热体,一般是导热良好的金属导热体,导热体相互接触传热,能起到更好的传热效果,从而使得蒸镀装置本体内,尤其是上部和下部之间的温度缩小甚至没有温度。由于温差很小或不存在温差,不需要为了底部温度升高到预设值而使上部加热到比预设温度更高的温度,只需要加热到预设温度即可,如原先需要加热到上部温度达到380°C以上,现在只需要加热到预设温度370°C即可。使得整体加热温度降低,由于整体温度降低,不容易达到或超过有机材料的裂解温度,从而减少了材料的裂解。作为本专利技术的一种改进,所述导热体为中空的、表面设有若干个通孔的金属导热体或镂空的金属导热体。所述镂空的金属导热体由金属丝编织而成或者浇注而成。中空的或者镂空的金属导热体较轻,能填入更多的有机材料,减少开腔填料次数,提高蒸镀效率。作为本专利技术的一种优选,所述导热体为中空的多面体或镂空的球体。镂空的多面体或镂空的球体容易制造和生产,而且相互之间容易形成接触传热。作为本专利技术的另一种优选,所述中空的多面体的表面或镂空的球体的表面设有多边形孔和/或圆孔。填料时镀膜材料从多边形孔和/或圆孔进入导热体内或导热体与导热体之间的间隙或蒸镀装置本体与导热体之间的间隙中,蒸镀时从孔和间隙气化流出。作为本专利技术的还有一种优选,所述导热体包括铝导热体、钛导热体或铝合金导热体。铝、钛或铝合金比较常见,做成的导热体导热效果较好,成本也不高。作为本专利技术的另一种改进,所述导热体中的镂空部分占导热体的总体积的60%~98%。能填入更多的有机材料,提高蒸镀速度。作为本专利技术的还有一种优选,所述导热体中的镂空部分占导热体的总体积的80%~90%。镂空部分体积增多,可以容纳更多的有机材料,但同时会对导热效率有影响。尤其是镂空部分体积达到一定比重后,随着镂空部分体积的增加,导热效果会变差,而导热体中镂空部分占导热体总体积的80%~90%能在蒸镀速率和导热效果之间达到较好的平衡。作为本专利技术的还有一种改进,所述蒸镀装置本体为设有气化出口的封闭的坩埚。方便加热和气化蒸镀。作为本专利技术的还有一种优选,所述坩埚内的预设温度为200°C~400°C。用于热蒸镀的有机材料的气化温度一般都在400°C以下。【专利附图】【附图说明】图1所示是本专利技术的蒸镀装置的结构示意图。图2所示是图1中的导热体的一种具体实施例。图3所示是图1中的导热体的另一种具体实施例。图4所示是图1中的导热体的还有一种具体实施例。图5所示是现有技术的蒸镀装置的结构示意图。图1~图4中所示:1、蒸镀装置本体,1.1、气化出口,2、导热体,3、孔,3.1、多边形孔,3.2、圆孔,4、间隙。图5所示:I’、坩埚,2’、导热小球。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示为本专利技术的蒸镀装置的一种具体实施例。在该实施例中,该蒸镀装置包括蒸镀装置本体1,所述蒸镀装置本体I内设有若干个相互接触传热的导热体2,所述导热体2上设有若干个孔3,所述导热体2上的孔3、导热体2与蒸镀装置本体I之间的间隙4和/或导热体2与导热体2之间的间隙4设有用于蒸镀的镀膜材料。在本实施例中,镀膜材料一般为有机材料。如图2~图4所不,所述导热体2为中空的、表面设有若干个通孔的金属导热体2或为镂空的金属导热体2。通孔的形状可根据实际进行设置,通孔的大小根据蒸镀装置本体I和导热体2的体积大小来设置,优选通孔为多边形孔、圆孔和椭圆形孔中的一种或多种。所述金属导热体2包括由铝、钛铝合金、钛合金等金属材料制作而成的导热体。铝、钛铝合金、钛合金等金属材料一般重量相对较轻、成本较低而且具有良好的导热性能。如图2所示,所述导热体2为由金属丝编织而成的镂空的球体。所述金属丝优本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种蒸镀装置,包括蒸镀装置本体(1),所述蒸镀装置本体(1)内设有若干个相互接触传热的导热体(2),所述导热体(2)上设有若干个孔(3),所述导热体(2)上的孔(3)、导热体(2)与蒸镀装置本体(1)之间的间隙(4)和/或导热体(2)与导热体(2)之间的间隙(4)设有用于蒸镀的镀膜材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹清华罗长诚王宜凡
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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