一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明专利技术的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材（AS）而与晶片（WF）一体化的环形框架（RF）；支承单元（7），其支承环形框架（RF）及晶片（WF）中的至少环形框架（RF）；移载单元（8），其从框架收纳单元（3）将环形框架（RF）取出并移载至支承单元（7）；粘贴单元（9），其使粘接片材（AS）抵接并粘贴于被支承单元（7）支承的环形框架（RF）上、或环形框架（RF）及晶片（WF）上，框架收纳单元（3）能够将环形框架（RF）竖直收纳。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种。本专利技术的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材（AS）而与晶片（WF）一体化的环形框架（RF）；支承单元（7），其支承环形框架（RF）及晶片（WF）中的至少环形框架（RF）；移载单元（8），其从框架收纳单元（3）将环形框架（RF）取出并移载至支承单元（7）；粘贴单元（9），其使粘接片材（AS）抵接并粘贴于被支承单元（7）支承的环形框架（RF）上、或环形框架（RF）及晶片（WF）上，框架收纳单元（3）能够将环形框架（RF）竖直收纳。【专利说明】
本专利技术涉及粘贴粘接片材的。
技术介绍
目前，公知有在环形框架粘贴粘接带并在该粘贴有粘接带的环形框架上粘贴半导体晶片(以下，有时简称为晶片)的安装装置(例如，参照文献1:日本特开2005 - 33119号公报)。该文献I的安装装置如下地构成，S卩，具备:将环形框架的面朝向水平面方向层积的平叠收纳的环形框架供给部，环形框架搬运机构从上侧起依次一张张地吸附保持该被平叠收纳的环形框架并将其搬运至粘贴粘接带的位置。但是，在文献I这样的构成中，由于为环形框架供给部平叠收纳环形框架的构成，故而具有操作者不得不双手支承环形框架将其供给环形框架供给部的不良情况。特别是，在大型的环形框架的情况下，对抗重力而单手使环形框架为平叠姿势是非常困难的，况且为了不使装置的工作效率下降而一次供给多张环形框架的话，若不双手支承进行作业则不能够进行平叠收纳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够容易地供给框架部件的。为了实现上述目的，本专利技术的片材粘贴装置具备:框架收纳单元，其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；移载单元，其从所述框架收纳单元将所述框架部件取出并移载至所述支承单元；粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上，所述框架收纳单元能够将所述框架部件竖直收纳。此时，在本专利技术的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元具备将所述框架部件向一方向施力的施力单兀。另外，在本专利技术的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元具有使所述框架部件的下部向一方向移动的姿势维持单元。另外，在本专利技术的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元具有防止由所述移载单元同时取出多个所述框架部件的按压单元。另一方面，本专利技术的片材粘贴方法，竖直收纳有多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件，将所述框架部件移载至对所述框架部件以及所述被粘接体中的至少框架部件进行支承的支承单元，使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。根据以上的本专利技术，由于框架收纳单元能够将框架部件竖直收纳,故而操作者能够将框架部件容易地供给收纳单元。特别是，在框架部件如环形框架这样地具有开口的情况下，操作者能够将手掌及手指插入开口部以抓挂环形框架的方式进行供给，故而即使例如为大型的环形框架，也能够不对抗重力而形成为纵向堆叠姿势，能够一次且由单手将多张环形框架供给收纳单元。另外，本专利技术中的“竖直”是指将框架部件保持在偏离重心的位置时，该框架部件以沿着被重力拉拽的方向的朝向而载置的状态。此时，若框架收纳单元设有施力单元，则移载单元能够总是在同一位置保持框架部件并进行移载。另外，若框架收纳单元设有姿势维持单元，则移载单元能够保持并移载总为同一姿势的框架部件。另外，若框架收纳单元设有按压单元，则在移载单元取出框架部件时，能够也同时取出邻接的框架部件并防止其散乱。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术一实施方式的片材粘贴装置的平面图；图2A是框架收纳单元的剖面图；图2B是移载单元的动作说明图；图2C是移载单元的动作说明图；图3是图2B的BB向视图。【具体实施方式】以下，根据附图对本专利技术一实施方式进行说明。另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向、“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向、“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、“后”为其反方向。在图1中，片材粘贴装置I被框架10支承，并且具备:晶片收纳单元2，其可收纳多个作为被粘接体的晶片WF ;框架收纳单元3，其可收纳多个经由粘接片材AS而与晶片WF一体化的作为框架部件的环形框架RF ;支承单元7，其支承环形框架RF及晶片WF中的至少环形框架RF ;移载单元8，其从晶片收纳单元2以及框架收纳单元3中将晶片WF以及环形框架RF取出并移载至支承单元7 ;粘贴单元9，其使粘接片材AS抵接并粘贴在被支承单元7支承的环形框架RF上、或环形框架RF及晶片WF上。在此，在环形框架RF的外周面设有以90°间隔位于四处的平面部RF1、分别配置在相邻的平面部RFl之间的四处的曲面部RF2、分别配置在四处的曲面部RF2中相邻的两处的曲面部RF2的V切口 RF3，在内侧形成有开口部RF4。晶片收纳单元2由可沿上下方向多层地平叠收纳表面粘贴有保护片材PS(参照图1中的标记AA)的晶片WF的晶片盒21构成，以相对于框架11可分离的方式被支承。也如图2A所示，框架收纳单元3A能够竖直收纳环形框架RF而构成，具备收纳环形框架RF的框架盒31A、将收纳在该收纳盒30中的环形框架RF向一方向(右侧)施力的施力单元40、使环形框架RF的下部向一方向(右侧)移动的姿势维持单元50。收纳盒30具有:底面部31，其为向左右方向延伸的长方形箱状；一对侧面部，其从底面部31的前方及后方的两端立设，设定为比环形框架RF的相对的平面部RFl之间的尺寸大且比相对的曲面部RF2之间的尺寸小的间隔，作为对环形框架RF的外缘支承的外侧支承单元；左面部33，其从底面部31的左侧端缘立设；右面部34，其从底面部31的右侧端缘立设，在中央形成有凹部34A;按压单元38，其在与右面部34之间设有一张以上且两张以下的环形框架RF的间隙，防止由移载单元8同时取出(拉拔)多个环形框架RF。在位于前方的侧面部32设有把手35，通过操作该把手35能够经由未图示的导轨将收纳盒30在图1中实线所示的接近移载单元8的移载位置与图1中双点划线所示的从移载单元离开的供给位置之间向前后方向拉出。另外，也可以构成为将把手35设于左面部33，能够经由未图示的导轨将收纳盒30在与图1中点划线所示的供给位置之间向左右方向拉出；还可以构成为将上述构成组合而能够将收纳盒30向前后方向以及左右方向双方拉出。施力单元40具有设于底面部31的内部的作为一对驱动设备的线性电机41、通过形成在底面部31的上面的开口部36而将各自的线性电机的滑块42连结地设置的施力板43。姿势维持单元50具有:驱动带轮52，其设于底面部31的内部，并且被一对框架55支承，通过作为驱动设备的旋转电机51可旋转地设置；从动带轮53，其可旋转地支承于该框架55 ;环形带54，其卷绕在驱动带轮52以及从动带轮53上，并且以上面通过开口部36而位于比底面部31的上面稍上方的位置的方式设置。支承单元7具有:工作台72，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片材粘贴装置，其特征在于，具备：框架收纳单元，其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；移载单元，其从所述框架收纳单元将所述框架部件取出并移载至所述支承单元；粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上，所述框架收纳单元能够将所述框架部件竖直收纳。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口和寿，加藤秀昭，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：
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