一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统技术方案

本发明专利技术涉及一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，包括真空吸盘、气源、连接所述真空吸盘与气源的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器；还包括一控制器，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘的真空管道内产生负压的功能，并通过所述压力传感器检测所述真空管道内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道进行清扫的功能。本发明专利技术通过引入压缩空气对真空管道清扫而使真空管道不会造成堵塞，因而不仅可吸附干燥的晶圆片，且能可靠地吸附沾有化学液的湿晶圆片。

【技术实现步骤摘要】
一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统
本专利技术涉及一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统。
技术介绍
半导体湿法处理设备中，往往通过真空吸盘吸附晶圆片，例如，传递晶圆片的机械手爪以及承载晶圆片旋转的承片台等。传统的真空吸盘只能吸附干燥的晶圆片，无法吸附沾有化学液的湿晶圆片，否则，化学液会堵塞吸盘的真空管道，造成吸盘真空度下降，无法可靠地吸附晶圆片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足而提供一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，旨在解决现有真空吸盘只能吸附干燥的晶圆片，无法可靠地吸附沾有化学液的湿晶圆片的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案: 一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，包括真空吸盘、气源、连接所述真空吸盘与气源的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器；还包括: 一控制器，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘的真空管道内产生负压的功能，并通过所述压力传感器检测所述真空管道内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道进行清扫的功能。所述真空负压产生单元包括与所述气源连接的压缩空气引入管道以及一吸入口与所述压缩空气引入管道的另一端连接的真空发生器，所述真空发生器的另一吸入口连接所述真空管道的另一端；所述压缩空气引入管道与所述真空管道上分别设有由所述控制器控制的第一气控阀、第三气控阀。所述真空管道清扫单元包括与所述气源连接的清扫管道，所述清扫管道上设有由所述控制器控制的第二气控阀。所述清扫管道的进气端与所述压缩空气引入管道的进气端相通后连接所述气源，所述清扫管道的出气端设在所述第三气控阀与所述真空吸盘之间。所述第一气控阀、第二气控阀以及第三气控阀分别对应连接第一电磁阀、第二电磁阀以及第三电磁阀，所述第一电磁阀、第二电磁阀以及第三电磁阀通过控制线连接所述控制器。本专利技术通过利用控制器控制真空负压产生单元使连接真空吸盘的真空管道内产生负压使真空吸盘相应产生真空，将晶圆片吸住，并通过压力传感器检测真空管道内的气压值，当检测到气压值低于设定值时控制真空管道清扫单元引入压缩空气对真空管道进行清扫从而使真空管道不会造成堵塞，因而使得本专利技术不仅可吸附干燥的晶圆片，而且能够 可靠地吸附沾有化学液的湿晶圆片。【附图说明】图1，本专利技术实施例提供的湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统的原理图； 图中:1、气源，2、第一电磁阀，3、第二电磁阀,4、第三电磁阀，5、压力传感器，6、真空吸盘，7、真空发生器，8、真空管路，9、压缩空气引入管道，10、清扫管道，11、气管，22、第一气控阀，33、第二气控阀，44、第三气控阀。【具体实施方式】下面，结合实例对本专利技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本专利技术并不局限于所列的实施例。参见图1所示，该图示出了本专利技术实施例提供的一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统的结构。为了便于说明，仅示出了与本专利技术实施例有关的部分。请参阅图1，一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，包括真空吸盘6、气源1、连接所述真空吸盘6与气源I的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器5 ；还包括: 一控制器(未示出)，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘6的真空管道8内产生负压的功能，并通过所述压力传感器5检测所述真空管道8内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时，控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道8进行清扫的功能。本专利技术实施例中，所述真空负压产生单元包括与所述气源I连接的压缩空气引入管道9以及一吸入口与所述压缩空气引入管道9的另一端连接的真空发生器7，所述真空发生器7的另一吸入口连接所述真空管道8的另一端；所述压缩空气引入管道9与所述真空管道8上分别设有由所述控制器控制的第一气控阀22、第三气控阀44。所述真空发生器7通过射流的原理在真空管道内产生负压从而使所述真空吸盘6相对产生真空。所述真空管道清扫单元包括与所述气源I连接的清扫管道10，所述清扫管道8上设有由所述控制器控制的第二气控阀33。较优的，所述清扫管道10的进气端与所述压缩空气引入管道9的进气端相通后连接所述气源1，所述清扫管道10的出气端设在所述第三气控阀44与所述真空吸盘6之间。所述第一气控阀22、第三气控阀44以及第二气控阀33分别对应连接第一电磁阀2、第三电磁阀4以及第二电磁阀3 ;所述第一电磁阀2、第三电磁阀4以及第二电磁阀3通过控制线连接所述控制器并通过气管11连接压缩空气管道，所述第一电磁阀2、第三电磁阀4以及第二电磁阀3通过控制所述气管11中压缩空气通断或流向而实现对所述第一气控阀22、第三气控阀44以及第二气控阀33的通断控制进而实现上述的真空管道清扫及真空负压产生以便所述真空吸盘6进行真空吸附的功能。在工艺处理过程中，当晶圆片置于真空吸盘6上时，控制器输出信号，打开第一电磁阀2、第三电磁阀4，第一气控阀22、第三气控阀44相应打开。来自气源I的压缩空气经过第一气控阀22、真空发生器7通向大气；真空管道8内的气体通过第三气控阀44、真空发生器7通向大气；真空吸盘6相应产生真空而将晶圆片吸住，气体流向如图1中实线箭头所/Jn ο当需要检测真空管道10是否被化学液堵塞时，启动所述控制器真空管道压力检测程序。首先取掉真空吸盘6上的晶圆片，所述控制器输出信号，打开第一电磁阀2、第三电磁阀4，第一气控阀22、第三气控阀44相应打开:当通过所述压力传感器5检测到真空管道8内的当前气压值C≥气压值A时，证明真空管道8内并无化学液，可以继续正常使用；当检测到真空管道8内的当前气压值C ≤气压值B时，证明真空管道内存有化学液，不能继续正常使用，需要启动真空管道清理程序。所述气压值A为真空管道内无化学液且真空吸盘上不放置晶圆片时真空管道的气压值；所述气压值B为真空管道有化学液且真空吸盘上不放置晶圆片时真空管道的气压值。真空管道清理程序如下:通过所述控制器关闭第一电磁阀2、第三电磁阀4，打开第二电磁阀3 ;相应的,第一气控阀22、第三气控阀44被关闭，第二气控阀33被打开，来自气源I的压缩空气经第二气控阀33、真空吸盘6通向大气，这样使得存留在真空管道8内的化学液被压缩空气吹出真空吸盘6，从而达到清理真空管道8的作用。气体流向如图1中虚线箭头所示。当真空管道清理程序执行完毕，通过所述控制器重新启动真空管道压力检测程序，确认真空管道是否清理干净，如果仍不符合要求，则继续清扫。需要说明的是，所述清扫管道10的进气端也可以直接连接所述气源I，或连接另一气源。本专利技术通过所述控制器通过启动真空管道压力检测程序和真空管道清理程序来保持真空管道的清洁，从而可以保证真空吸盘能够持久可靠地吸附沾有化学液的晶圆片，可适用于靠真空吸附晶圆片的承片台、机械手以及类似的晶圆片传送装置。本专利技术通过利用控制器控制真空负压产生单元使连接真空吸盘的真空管道内产生负压使真空吸盘相应产生真空，将晶圆片吸住，并通过压力传感器检测真空管道内的气压值，当检测到气压值低于设定值时控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，其特征在于，包括真空吸盘、气源、连接所述真空吸盘与气源的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器；还包括：一控制器，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘的真空管道内产生负压的功能，并通过所述压力传感器检测所述真空管道内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道进行清扫的功能。

【技术特征摘要】
1.一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，其特征在于，包括真空吸盘、气源、连接所述真空吸盘与气源的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器；还包括: 一控制器，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘的真空管道内产生负压的功能，并通过所述压力传感器检测所述真空管道内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道进行清扫的功能。2.根据权利要求1所述湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，其特征在于，所述真空负压产生单元包括与所述气源连接的压缩空气引入管道以及一吸入口与所述压缩空气引入管道的另一端连接的真空发生器，所述真空发生器的另一吸入口连接所述真...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文超，陈仲武，宫晨，张伟锋，于静，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：