布线数据的生成装置、生成方法及描画装置制造方法及图纸

提供抑制布线遗漏产生和处理时间来生成布线数据的生成装置、生成方法及描画装置。该装置具有：误差获取部，获取在基板上的半导体芯片相对于基准位置及基准姿势的配置误差；区域信息获取部，获取表示在基板上的包围半导体芯片且比该半导体芯片大的包围区域的包围区域信息；布线数据生成部，基于针对无配置误差的基准芯片设定的无不良布线的基准布线图案中的基准扇出布线，生成表示连接布线图案中的与包围区域对应的部分的包围区域布线图案的包围区域布线数据。布线数据生成部以使与基准芯片对应的基准扇出布线的位置及姿势和与基板上的半导体芯片对应的该半导体芯片的扇出布线的位置及姿势相同，而不受配置误差影响的方式，生成包围区域布线数据。

【技术实现步骤摘要】
布线数据的生成装置、生成方法及描画装置
本专利技术涉及一种在芯片快速(chip fast)型的系统级封装(System in Package) 或晶圆级封装(Wafer Level Packaging)的制造过程中的布线图案的生成技术及布线图案 的曝光技术。
技术介绍
在芯片快速型的SIP (System in Package:系统级封装)或 WLP (Wafer Level Package:晶圆级封装)的制造过程中，利用重新布线层,进行IC (Integrated Circuit:集 成电路)之间或IC的焊盘(pad)与凸块(bump)之间的布线。此时，如何处理在作为支撑体 的基板上接合的IC的配置误差成为问题。在将步进曝光装置(st印per)应用在曝光处理中的技术(参照专利文献1、2)中， 通过在借助掩模的曝光范围内对曝光的位置、角度进行微调，来避免上述问题。然而，在连 接的IC之间的距离在能够利用掩模进行曝光的布线图案的长度以上的情况下，在重新布 线层产生的接触不良等的IC的配置误差很大，在该情况下，成品率会下降。另外，在使与基 板上的多个IC相关的电路区域曝光一次的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线数据的生成装置，其生成表示连接布线图案的布线数据，所述连接布线图案用于基于规定的连接关系，来对配置在基板上的半导体芯片的各电极和针对所述基板设置的作为连接对象的各电极进行电连接，其特征在于，具有：误差获取部，其获取配置误差，所述配置误差是指，在所述基板上，所述半导体芯片相对于规定的基准位置及规定的基准姿势的误差，区域信息获取部，其获取包围区域信息，所述包围区域信息表示在所述基板上包围所述半导体芯片并且面积比该半导体芯片大的包围区域，布线数据生成部，其基于基准布线图案中的基准扇出布线来生成包围区域布线数据，所述基准布线图案表示针对基准芯片设定的没有不良布线的所述连接布线图案，所述基准芯片...

【技术特征摘要】
2012.06.28 JP 2012-1458801.一种布线数据的生成装置，其生成表示连接布线图案的布线数据，所述连接布线图案用于基于规定的连接关系，来对配置在基板上的半导体芯片的各电极和针对所述基板设置的作为连接对象的各电极进行电连接，其特征在于，具有:误差获取部，其获取配置误差，所述配置误差是指，在所述基板上，所述半导体芯片相对于规定的基准位置及规定的基准姿势的误差，区域信息获取部，其获取包围区域信息，所述包围区域信息表示在所述基板上包围所述半导体芯片并且面积比该半导体芯片大的包围区域，布线数据生成部，其基于基准布线图案中的基准扇出布线来生成包围区域布线数据， 所述基准布线图案表示针对基准芯片设定的没有不良布线的所述连接布线图案，所述基准芯片是指没有所述配置误差的所述半导体芯片，所述基准扇出布线是指从所述基准芯片的各电极到所述基准芯片的外周缘为止的布线图案，所述包围区域布线数据是指表示所述连接布线图案中的与所述包围区域对应的部分的包围区域布线图案的数据；所述布线数据生成部，以特定方式来生成所述包围区域布线数据，所述特定方式是指， 使与所述基准芯片对应的所述基准扇出布线的位置及姿势，和与所述基板上的所述半导体芯片对应的该半导体芯片的扇出布线的位置及姿势相同，而不受所述配置误差影响的方式。2.如权利要求1所述的布线数据的生成装置，其特征在于，还具有广域布线数据获取部，该广域布线数据获取部获取表示广域布线图案的广域布线数据，所述广域布线图案具有将所述基准扇出布线引出至包围所述包围区域且面积比该包围区域大的事先设定的广区域的外周缘为止的形状；所述布线数据生成部，以所述基准芯片为基准，在所述广区域内确定与所述半导体芯片对应的所述包围区域所相当的部分，在所述广域布线图案中，将所确定的该部分的布线图案确定为所述包围区域布线图案，从而生成所述包围区域布线数据。3.如权利要求2所述的布线数据的生成装置，其特征在于，所述广域布线数据获取部，获取分别与互不相同的多个基准姿势候补对应的多个广域布线数据候补，所述布线数据生成部，在该多个基准姿势候补中，选择与所述基板上的所述半导体芯片的实际姿势最接近的基准姿势候补，来作为所述基准姿势，而且，在所述多个广域布线数据候补中，选择与所述基准姿势对应的广域布线数据候补来作为所述广域布线数据，基于所选择的所述广域布线数据，生成所述包围区域布线数据。`4.如权利要求2或者3所述的布线数据的生成装置，其特征在于，所述广域布线数据是与规定的光栅化处理相对应的栅格数据形式的数据。5.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置，其特征在于，所述包围区域，是不受所述配置误差影响而相对于所述基板固定的范围的区域。6.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置，其特征在于，所述包围区域为多边形的区域。7.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置，其特征在于，所述布线数据生成部，生成表示特定形状的所述包围区域布线图案的所述包围区域布线数据，所述包围区域布线图案的特定形状是指，以直线状将所述半导体芯片的扇出布线引出至所述包围区域的外周缘为止的形状。8.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置，其特征在于，所述布线数据生成部，还基于所述包围区域布线图案与所述包围区域的外周缘的各交点的位置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村清志，中井一博，
申请(专利权)人：大日本网屏制造株式会社，
类型：发明
国别省市：