【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了微电子领域的一种可以区分GPP芯片的晶粒筛盘。由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于：晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘可通过转轴旋转180o与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通。本专利技术具有区分极性成功率高、操作方便和效率高等优点。【专利说明】晶粒双面筛盘
本专利技术涉及微电子领域的一种半导体元器件的制造工具，具体地说是一种可以将GPP芯片按N端面和P端面交叉排列的晶粒双面筛盘。
技术介绍
在半导体元器件生产制造中，其生产中的半导体晶片分N端面和P端面，常规筛盘无法区分出GPP芯片的N端面和P端面，且无法按工艺要求使筛盘上GPP芯片按N端面和P端面交叉排列，传统的操作工艺是通过从蓝膜上剥离，手工进行排列，操作手续复杂，且无法保证一致性、效率低容易出错。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种能有效将GPP芯片的N端面和P端面交叉排列的晶粒双面筛盘。本专利技术是通过以下技术方案实现的: 一种晶粒双面筛盘，由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于:晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘通过转轴旋转180°与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空...
【技术保护点】
一种晶粒双面筛盘，由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于：晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘可通过转轴旋转180o与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建山，陈建华，张练佳，梅余峰，
申请(专利权)人：如皋市易达电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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