【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。改进集成电路封装(140)的锯切单质量和可润湿性的结构和方法中，集成电路封装(140)组装有引线框(112)，引线框(112)在引线中有半蚀刻凹座(134)。形成半导体器件封装的方法包括提供具有多个引线框的引线框条(110)。每个引线框包括在切单所述条之前至少部分被材料(400)填充的凹陷(130)。【专利说明】
本专利技术通常涉及半导体器件封装，更确切的说涉及扁平无引线半导体器件封装的引线。
技术介绍
半导体器件可以被安装到引线框并且被密封在半导体器件封装件中(以下称为“封装”)。封装利用引线以用于外部提供和接受信号和功率。一种类型的封装是扁平无引线封装，其中引线暴露在封装的底面和侧面。引线框条(以下称为“条”)用多个引线框填充。密封模塑料(mold compound)和在条中的引线在条切单期间被切割以生成单个封装。一种类型的扁平无引线封装的引线的可润湿侧翼(wettable flank)包括位于引线端部、例如用亚光锡、镍钯金或钯被电镀的腔或凹座使得焊料可以润湿到凹座。带有可润湿侧翼的扁平无引线封装有更好的焊接填缝角生成并且在...
【技术保护点】
一种方法，包括以下步骤：提供引线框条，其具有厚度，包括多个引线框，其中所述引线框条包括仅部分地穿过所述引线框条的所述厚度的至少一个凹陷，在将所述引线框条切单成单个引线框之后，所述凹陷变为引线框的引线的端部的角处的至少一个凹座；以材料至少部分地填充所述至少一个凹陷；以及将所述引线框条切单成单个引线框，而所述至少一个凹陷被以所述材料至少部分地填充。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·L·丹尼尔斯，S·R·胡珀，A·J·马格纳斯，J·E·保尔齐，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：
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