【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种调整引线键合机上的无空气球形成参数的方法，包括以下步骤：(a)提供参考无空气球接触高度；(b)测量引线键合机上的至少一个无空气球的受检无空气球接触高度；以及(c)如果所述受检无空气球接触高度与所述参考无空气球接触高度之间的差大于预定容限水平，则至少部分基于所述差来调整所述引线键合机上的无空气球形成参数。【专利说明】用于对引线键合机上的弓I线直径变化进行补偿的方法和系统相关申请的交叉引用本申请要求于2012年6月29日提交的美国临时申请N0.61/666，114的优先权，通过引用将其内容并入本文。
本专利技术涉及引线键合的形成，更具体而言，涉及例如在改变引线键合机上的引线卷轴时对引线键合工艺做出调整的改善方法。
技术介绍
在半导体器件的工艺和封装中，引线键合一直是在封装内的两个位置之间(例如，在半导体管芯的管芯焊盘与引线框架的引线之间)提供电互连的主要方法。在球形键合中，通过向引线尾端施加电流(例如，瞬间放电)，由从键合工具(例如，毛细管劈刀)的尖端(tip)延伸的引线尾端形成无空气球。随后将所述无空气球设置于毛细管劈刀尖端，并且毛细管劈刀移...
【技术保护点】
一种调整引线键合机上的无空气球形成参数的方法，所述方法包括以下步骤：（a）提供参考无空气球接触高度；（b）测量引线键合机上的至少一个无空气球的受检无空气球接触高度；以及（c）如果所述受检无空气球接触高度与所述参考无空气球接触高度之间的差大于预定容限水平，则至少部分基于所述差来调整所述引线键合机上的无空气球形成参数。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·W·布伦纳，W·秦，S·卡皮斯特拉诺，
申请(专利权)人：库利克和索夫工业公司，
类型：发明
国别省市：
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