用于对准超声键合系统的工装元件的方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种超声键合系统的物料处理系统的目标工装元件的对准方法。该方法包括：a)提供限定参考工装元件的至少一部分的相对位置的覆盖图；b)查看与覆盖图的相应部分结合的目标工装元件的至少一部分的图像；以及c)通过操作图像中的覆盖图，来调整目标工装元件的至少一部分的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对准超声键合系统的工装元件的方法及系统相关申请的交叉引用本申请要求2010年12月29日提交的第61/428,047号美国临时申请的优先权，其内容通过引用并入本文中。
本专利技术涉及超声键合系统，特别涉及对准该系统的工装元件的方法。
技术介绍
在加工及封装半导体设备时，超声键合(例如线键合、带键合等)依然是广泛使用的方法，以在封装中的两个或多个位置之间(例如，半导体管芯的管芯焊盘与引脚框架的引脚之间)提供电连接。例如，线键合机用于在将被电互联的相应位置之间形成线连接。在某些示例的超声键合系统中，键合工具的上端设于超声换能器中。换能器振动键合工具，以在线的一部分与键合位置(例如，键合焊盘、引脚框架的引脚等)之间形成键合。在线或带键合操作期间，工件(例如，包括多个半导体管芯的引脚框架钢带)由支承结构(例如，支承台、热块等)支承。工件由物料处理系统引导，以使得工件的一部分(例如，一排半导体管芯)定位在支承结构上部。工件通常固定在支承结构与压紧结构之间。在特定的示例中，支承结构将工件的相关部分提升到物料处理系统的导轨上部，并且下降夹紧结构以紧靠支承结构来固定工件。这种压紧结构可以包括多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.29 US 61/428,0471.一种超声键合系统的物料处理系统的目标工装元件的对准方法，所述方法包括：a)提供限定参考工装元件的至少一部分的相对位置的覆盖图，所述参考工装元件包括多个压爪，其中所述覆盖图包括多个位置标记，所述多个位置标记限定所述多个压爪中至少两个的相对位置；b)查看与所述覆盖图的相应部分结合的所述目标工装元件的至少一部分的图像；以及c)通过操作所述图像中的所述覆盖图，来调整所述目标工装元件的至少一部分的位置。2.如权利要求1所述的方法，其中，步骤a)包括：相对于参考物料处理系统的至少一个参考位置，来提供限定所述参考工装元件的所述至少一部分的所述相对位置的所述覆盖图。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述至少一个参考位置是以下部分的至少一个的位置：(1)所述参考物料处理系统的导轨构件的一部分和(2)配置为使与超声键合操作相关的工件升高的所述参考物料处理系统的升降构件的一部分。4.如权利要求1所述的方法，其中，步骤a)包括：相对于由所述超声键合系统的物料处理系统定位的工件的至少一个参考位置，来提供限定所述参考工装元件的所述至少一部分的所述相对位置的所述覆盖图。5.如权利要求1所述的方法，其中，步骤a)包括：相对于由所述超声键合系统的物料处理系统定位的引脚框架的至少一个参考位置，来提供限定所述参考工装元件的所述至少一部分的所述相对位置的所述覆盖图。6.如权利要求1所述的方法，其中，步骤a)包括：通过计算机输入标记所述相对位置来提供所述覆盖图。7.如权利要求1所述的方法，其中，所述覆盖图存储在所述超声键合系统的计算机的存储器中。8.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个位置标记包括(1)十字形标记和(2)所述多个压爪中相应压爪的至少一部分的轮廓标记中的至少一个。9.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个位置标记包括公差标记，其中所述多个压爪的每个的一部分配置成在由至少一个相应的公差标记限定的范围内进行对准。10.如权利要求1所述的方法，其中，所述覆盖图包括多个层，其中所述多个层中至少之一包括多个位置标记，所述多个位置标记限定所述多个压爪中的至少两个的相对位置。11.如权利要求1所述的方法，其中，所述参考工装元件包括支承结构，所述支承结构被配置成在超声键合操作期间支承工件。12.如权利要求11所述的方法，其中，步骤a)包括：提供限定所述支承结构的相对位置的所述覆盖图。13.如权利要求12所述的方法，其中，所述覆盖图包括至少一个位置标记，所述至少一个位置标记限定所述支承结构的相对位置。14.如权利要求11所述的方法，其中，所述覆盖图包括多个位置标记，所述多个位置标记限定所述多个压爪的至少一个和所述支承结构的相对位置。15.如权利要求1所述的方法，其中，步骤c)包括：通过使所述目标工装元件的至少一部分与由所述覆盖图限定的所述相对位置的至少一部分对准，来调整所述目标工装元件的所述至少一部分的位置。16.如权利要求1所述的方法，还包括：在步骤b)之前，将所述覆盖图与所述物料处理系统的至少一个参考位置相对准。17.如权利要求16所述的方法，其中，对准所述覆盖图的步骤包括：将所述覆盖图的至少一个参考位置与所述物料处理系统的所述至少一个参考位置对准。18.如权利要求1所述的方法，还包括：在步骤b)之前，将所述覆盖图与由所述超声键合系统的所述物料处理系统定位的工件的至少一个参考位置对准。19.如权利要求18所述的方法，其中，对准所述覆盖图的步骤包括：将所述覆盖图的至少一个参考位置与所述工件的至少一个参考位置对准。20.如权利要求1所述的方法，还包括：在步骤b)之前，将所述覆盖图与所述超声键合系统的所述物料处理系统定位的引脚框架的至少一个参考位置对准。21.一种超声键合系统的物料处理系统的多个目标压爪的对准方法，所述方法包括：a)提供包括多个位置标记的覆盖图，所述多个位置标记限定至少两个参考压爪的相对位置；b)查看与所述覆盖图的相应部分相结合的所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔纳森·迈克尔·比亚斯，加勒特·利·汪，
申请(专利权)人：奥瑟戴尼电子公司，
类型：
国别省市：