半导体装置的制造方法和半导体装置制造方法及图纸

技术编号:9597906 阅读:105 留言:0更新日期:2014-01-23 03:06
本发明专利技术提供一种半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法具有如下连接工序:隔着光固化性粘接层在放置于平台上的基板上配置宽度1mm以下的半导体元件,通过利用压接头进行的加压和利用光照射装置进行的光照射将半导体元件连接在基板上,在连接工序中,通过从半导体元件的宽度方向的两侧照射来自光照射装置的光,从而使粘接层固化。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的制造方法和半导体装置
本专利技术涉及半导体装置的制造方法和半导体装置。
技术介绍
近年来,随着半导体集成电路、显示器等电子部件的小型化、薄型化、高精细化,作为用于高密度地连接电子部件和电路系统的连接材料,各向异性导电性粘接剂受到关注。在以前的各向异性导电性粘接剂中,经常使用使用了热潜在性聚合引发剂和环氧树脂、(甲基)丙烯酸单体的热固化系粘接剂,但担心由于连接时的热导致被连接体劣化、变形。另一方面,在使用光潜在性的聚合引发剂的情况下,在加热压接时通过进行光照射能够进行较低温下的连接,并进行了研究。在使用含有光潜在性聚合引发剂的各向异性导电性粘接剂的半导体装置的制造方法中,例如将分散有金属粒子、对塑料粒子实施金属镀敷而形成的导电粒子的光固化系粘接剂用作各向异性导电性粘接剂。然后,在半导体元件和基板之间夹住该各向异性导电性粘接剂,一边通过加压头加压一边进行光照射(例如参照日本实开平5-41091号公报、日本特开昭62-283581号公报)。由此,加压后的导电粒子成为电连接媒介,通过简单的方法能够同时完成多个电路间的电连接。另外,由于粘接剂的各向异性导电性,因此在连接电路间能够获本文档来自技高网...
半导体装置的制造方法和半导体装置

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法,其是具有如下连接工序的半导体装置的制造方法,所述连接工序为:隔着光固化性粘接层在放置于平台上的基板上配置宽度1mm以下的半导体元件,通过利用压接头进行的加压和利用光照射装置进行的光照射将所述半导体元件连接在所述基板上,在所述连接工序中,通过从所述半导体元件的宽度方向的两侧照射来自所述光照射装置的光,从而使所述粘接层固化。

【技术特征摘要】
2012.07.06 JP 2012-152529;2012.07.18 JP 2012-15971.一种半导体装置的制造方法,其是具有如下连接工序的半导体装置的制造方法,所述连接工序为:隔着光固化性粘接层在放置于平台上的基板上配置宽度1mm以下的半导体元件,通过利用压接头进行的加压和利用光照射装置进行的光照射将所述半导体元件连接在所述基板上,在所述连接工序中,通过从所述半导体元件的宽度方向的两侧照射来自所述光照射装置的光,从而使所述粘接层固化。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法,从所述半导体元件两侧的斜向照射来自所述光照射装置的光。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法,所述基板为光透过性基板。4.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法,在所述半导体元件的宽度方向的两侧分别设置所述光照射装置,由设置于两侧的所述光照射装置进行光照射。5.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法,在所述半导体元件的宽度方向的两侧分别设置所述光照射装置,由设置于两侧的所述光照射装置进行光照射。6.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法,一边以所述半导体元件为中心转动所述光照射装置一边进行光照射。7.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法,一边以所述半导体元件为中心转动所述光照射装置一边进行光照射。8.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法,一边以所述半导体元件为中心转动所述光照射装置一边进行光照射。9.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法,一边以所述半导体元件为中心转动所述光照射装置一边进行光照射。10.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法,一边相对于所述半导体元件摆动所述光照射装置一边进行光照射。11.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法,一边相对于所述半导体元件摆动所述光照射装置一边进行光照射。12.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法,一边相对于所述半导体元件摆动所述光照射装置一边进行光照射。13.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法,一边相对于所述半导体元件摆动所述光照射装置一边进行光照射。14.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法,一边相对于所述半导体元件摆动所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员:川上晋有福征宏
申请(专利权)人:日立化成株式会社
类型:发明
国别省市:

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