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本发明提供一种半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法具有如下连接工序：隔着光固化性粘接层在放置于平台上的基板上配置宽度1mm以下的半导体元件，通过利用压接头进行的加压和利用光照射装置进行的光照射将半导体元件连接在基板上，在连...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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