印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构制造技术

技术编号:9588503 阅读:114 留言:0更新日期:2014-01-22 20:48
本发明专利技术公开了一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,该改良结构将现有上环机所用夹钻针把柄式夹爪的夹头端部向下延伸形成夹持端,且一对夹持端相对一面呈与套环外周面匹配的形状,以便能够直接夹紧钻针上的套环而非传统方式中夹持钻针钻柄部位,经改良后的夹爪不受钻针直径及刀长的影响,可避免出现夹头夹不起钻针的问题,且因套环由塑料材质制备,避免了夹爪磨损严重的情况。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,该改良结构将现有上环机所用夹钻针把柄式夹爪的夹头端部向下延伸形成夹持端,且一对夹持端相对一面呈与套环外周面匹配的形状,以便能够直接夹紧钻针上的套环而非传统方式中夹持钻针钻柄部位,经改良后的夹爪不受钻针直径及刀长的影响,可避免出现夹头夹不起钻针的问题,且因套环由塑料材质制备,避免了夹爪磨损严重的情况。【专利说明】印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构
本专利技术涉及一种印刷电路板钻头上环机用零部件,尤其涉及一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构。
技术介绍
在印制电路板(PCB)的钻孔制程中,钻孔时为了避免损坏电路板上的印制电路及电子元件,且为保证钻孔深度达到所需要求,通常会在印制电路板专用钻头的钻柄部位套设一具有保护作用的套环(如图1所示),目前市面上通用的PCB钻针套环均采用塑料材质制成,且该套环外径均为统一值,常见的一般为7.6mm。套设套环的工序通常采用上环机来完成,但由于不同直径钻头的套环底面至钻尖的距离为一固定值,而简单套环工序不能精确达到这一值,因此在完成套环工序后,仍需对套设好套环的PCB钻针进行深度补偿,以能够精准达到所需值。上述将套设好套环的PCB钻针转移到深度补偿工位的过程,仍需采用上环机夹爪的夹持来实现。目前印刷电路板钻头上环机的夹爪通常为夹钻针钻柄式夹爪,此种结构的夹爪夹头为两块相对设置的金属夹块,该两金属夹块相对面均为平面结构(如图2所示)。但由于印制电路板用小直径钻针(如1.25-1.50mm直径钻针)的钻针本体4刀长太长,钻柄锥部3与套环I之间的钻柄2的距离较短(如图1所示),致使夹爪的夹头部分无法抓紧钻针,从而使上环机在运转过程中经常会出现停机或钻头掉落的情况。此外,夹钻针钻柄式夹爪每次夹持钻针钻柄,而钻针钻柄为金属材质,对夹爪的夹头磨损较为严重,也容易导致夹持不牢固,从而缩短夹爪的使用寿命。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷,本专利技术提供了一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,该结构将传统上环机采用的夹持钻针钻柄部位的夹爪改良为夹持钻针套环的夹爪,避免了钻针掉落及夹爪磨损严重的情况。本专利技术为了解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,包括能够进行相对夹持的第一夹爪和第二夹爪,该第一夹爪的端部设有第一夹头,该第二夹爪的端部设有第二夹头,所述第一、二夹头呈相对设置的夹块,所述第一夹头的端部向下延伸形成第一夹持端,所述第二夹头的端部向下延伸形成第二夹持端,该第一、二夹持端的相对一面呈与套环外周面匹配的形状。其进一步的技术方案是:所述第一夹头为呈“L”形结构的夹块,所述第二夹头为与第一夹头呈镜像对称的夹块。所述第一夹持端由第一夹头“L”形结构夹块的底边向下延伸形成,所述第二夹持端由第二夹头与“L”形结构镜像对称夹块的底边向下延伸形成。所述第一、二夹持端的相对一面均呈内凹式弧形结构。所述第一、二夹持端的长度为3.5-4.0mm。所述第一、二夹持端的长度为3.75mm。本专利技术的有益技术效果为:该改良结构将现有上环机所用夹钻针把柄式夹爪的夹头端部向下延伸形成夹持端,且一对夹持端相对一面呈与套环外周面匹配的形状,以便能够直接夹紧钻针上的套环而非传统方式中夹持钻针钻柄部位,经改良后的夹爪不受钻针直径及刀长的影响,可避免出现夹头夹不起钻针的问题,且因套环由塑料材质制备,避免了夹爪磨损严重的情况。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术中套设有套环的印制电路板钻针结构示意图; 图2为现有技术中夹钻针钻柄式夹爪的结构示意图;图3为本专利技术中夹套环式夹爪的结构示意图;其中:1-套环;2_钻柄;3-钻柄锥部;4-钻针本体;5-第一夹爪;6-第二夹爪;7-第一夹头;8-第二夹头;9-第一夹持端;10-第二夹持端。【具体实施方式】结合图1至图3对本专利技术做进一步的详细说明。一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,包括能够进行相对夹持的第一夹爪5和第二夹爪6,该第一夹爪的端部设有第一夹头7,该第二夹爪的端部设有第二夹头8,所述第一、二夹头呈相对设置的夹块,所述第一夹头7的端部向下延伸形成第一夹持端9,所述第二夹头8的端部向下延伸形成第二夹持端10,该第一、二夹持端的相对一面呈与套环I外周面匹配的形状。其中所述第一夹头7为呈“L”形结构的夹块,所述第二夹头8为与第一夹头呈镜像对称的夹块。所述第一夹持端9由第一夹头7 “L”形结构夹块的底边向下延伸形成,所述第二夹持端10由第二夹头8与“L”形结构镜像对称夹块的底边向下延伸形成。所述第一、二夹持端的相对一面均呈内凹式弧形结构。所述第一、二夹持端9、10的长度为3.5-4.0mm,最优长度为3.75_。以上所述仅为本专利技术的具体实施例,但本专利技术的技术特征并不局限于此,任何本领域技术人员在本专利技术范围内所做的变化或修改均包含在本技术方案内。【权利要求】1.一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,包括能够进行相对夹持的第一夹爪(5)和第二夹爪(6),该第一夹爪的端部设有第一夹头(7),该第二夹爪的端部设有第二夹头(8),所述第一、二夹头呈相对设置的夹块,其特征在于:所述第一夹头(7)的端部向下延伸形成第一夹持端(9),所述第二夹头(8)的端部向下延伸形成第二夹持端(10),该第一、二夹持端的相对一面呈与套环(I)外周面匹配的形状。2.根据权利要求1所述的印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,其特征在于:所述第一夹头(7)为呈“L”形结构的夹块,所述第二夹头(8)为与第一夹头呈镜像对称的夹块。3.根据权利要求2所述的印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,其特征在于:所述第一夹持端(9)由第一夹头(7) “L”形结构夹块的底边向下延伸形成,所述第二夹持端(10)由第二夹头(8)与“L”形结构镜像对称夹块的底边向下延伸形成。4.根据权利要求3所述的印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,其特征在于:所述第一、二夹持端的相对一面均呈内凹式弧形结构。5.根据权利要求3所述的印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,其特征在于:所述第一、二夹持端(9、10)的长度为3.5-4.0mm。6.根据权利要求5所述的印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,其特征在于:所述第一、二夹持端的长度为3.75mm。【文档编号】B25J15/08GK103522034SQ201310485602【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月16日 优先权日:2013年10月16日 【专利技术者】李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种印刷电路板钻头上环机用夹爪的改良结构,包括能够进行相对夹持的第一夹爪(5)和第二夹爪(6),该第一夹爪的端部设有第一夹头(7),该第二夹爪的端部设有第二夹头(8),所述第一、二夹头呈相对设置的夹块,其特征在于:所述第一夹头(7)的端部向下延伸形成第一夹持端(9),所述第二夹头(8)的端部向下延伸形成第二夹持端(10),该第一、二夹持端的相对一面呈与套环(1)外周面匹配的形状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李泽清
申请(专利权)人:竞陆电子昆山有限公司
类型:发明
国别省市:

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