新型半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构的半导体芯片技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片；本实用新型专利技术的新型半导体芯片，芯片与外部系统互连距离较短，散热性能较好的，同时生产成本也较低；封装包括基板和散热板，芯片的底部设置有多个接合焊盘，基板贴合在芯片的底部、并在基板上设置有焊盘通孔，焊盘通孔内填充有导电焊料，焊盘通孔包括内通孔以及外通孔，内通孔的孔径小于外通孔的孔径，外通孔的内壁还设置有导电金属环，基板的底部还设置有焊球，焊球与导电金属环电连接，基板的底部还贴覆有绝缘膜，散热板通过绝缘导热胶粘连在芯片的顶部，散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，散热板为铜散热板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种封装结构的半导体芯片
，特别是涉及一种新型半导体芯片；本技术的新型半导体芯片，芯片与外部系统互连距离较短，散热性能较好的，同时生产成本也较低；封装包括基板和散热板，芯片的底部设置有多个接合焊盘，基板贴合在芯片的底部、并在基板上设置有焊盘通孔，焊盘通孔内填充有导电焊料，焊盘通孔包括内通孔以及外通孔，内通孔的孔径小于外通孔的孔径，外通孔的内壁还设置有导电金属环，基板的底部还设置有焊球，焊球与导电金属环电连接，基板的底部还贴覆有绝缘膜，散热板通过绝缘导热胶粘连在芯片的顶部，散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，散热板为铜散热板。【专利说明】新型半导体芯片
本技术涉及具有封装结构的半导体芯片
，特别是涉及一种新型半导体芯片。
技术介绍
众所周知，半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，广泛应用于电子通讯、机械自动化行业中；现有的半导体芯片，为了有效保护芯片以防止受损，通常包括芯片和封装，实际使用中，引线键合是一种常用的封装形式，其中，封装包括基板，芯片通过胶或薄膜粘在基板上，芯片通过金线与基板实现互连、并通过基板内部的重走线实现基板表面焊球位置的再分布，芯片通过焊球与外部系统部件的电气互连；然而这种半导体芯片，由于使用了金线，生产成本较高，而且芯片与外部系统的互连距离较长，容易造成信号延迟，另外散热性能也较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片与外部系统互连距离较短，散热性能较好的，同时生产成本也较低的新型半导体芯片。本技术的新型半导体芯片，包括芯片和封装，所述封装包括基板和散热板，所述芯片的底部设置有多个接合焊盘，所述基板贴合在所述芯片的底部、并在所述基板上与所述接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，所述焊盘通孔内填充有导电焊料，所述焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，所述内通孔的孔径小于外通孔的孔径，所述外通孔的内壁还设置有导电金属环，所述基板的底部还设置有焊球，所述焊球与所述导电金属环电连接，所述基板的底部还贴覆有绝缘膜，所述散热板通过绝缘导热胶粘连在所述芯片的顶部，所述散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散热板为铜散热板。进一步的，所述绝缘膜包括从左至右依次相互粘连的高分子绝缘膜、防水膜和防静电膜，所述高分子绝缘膜与所述基板的底部相互粘连。与现有技术相比本技术的有益效果为:封装包括基板和散热板，芯片的底部设置有多个接合焊盘，基板贴合在芯片的底部、并在基板上与接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，焊盘通孔内填充有导电焊料，焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，内通孔的孔径小于外通孔的孔径，外通孔的内壁还设置有导电金属环，基板的底部还设置有焊球，焊球与导电金属环电连接，基板的底部还贴覆有绝缘膜，散热板通过绝缘导热胶粘连在芯片的顶部，散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，散热板为铜散热板；这样，焊盘通孔中的导电焊料可以将芯片上的接头引出，并通过焊球与外部系统实现互连，这种方式不仅取消了传统技术中采用金线引线键合的方式，降低了生产成本，同时有效减短了连线距离，另外，由于外通孔的孔径大于内通孔的孔径，填充在外通孔的导电焊料还具有卡扣的作用，通过顶压基板，有效地保证了基板与芯片的贴合，而通过基板与散热板的卡扣和卡槽作用，又进一步顶压芯片与散热板使其贴合，有效地提高了散热效果，同时也可以有效封装芯片；另外，通过基板上的线路重新布局，并以焊球的方式将芯片接线引出，可以实现同一芯片更换不同基板以适应不同电路的安装，使用较为方便。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示，本技术的新型半导体芯片，包括芯片I和封装，封装包括基板2和散热板3，芯片I的底部设置有多个接合焊盘11，基板2贴合在芯片I的底部、并在基板上与接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔21，焊盘通孔内填充有导电焊料，焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔22、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔23，内通孔22的孔径小于外通孔的孔径23，外通孔23的内壁还设置有导电金属环24，基板2的底部还设置有焊球25，焊球与导电金属环24电连接，基板2的底部还贴覆有绝缘膜26，散热板3通过绝缘导热胶粘连在芯片I的顶部，散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣31和卡槽27，散热板3为铜散热板；这样，焊盘通孔中的导电焊料可以将芯片上的接头引出，并通过焊球与外部系统实现互连，这种方式不仅取消了传统技术中采用金线引线键合的方式，降低了生产成本，同时有效减短了连线距离，另外，由于外通孔的孔径大于内通孔的孔径，填充在外通孔的导电焊料还具有卡扣的作用，通过顶压基板，有效地保证了基板与芯片的贴合，而通过基板与散热板的卡扣和卡槽作用，又进一步顶压芯片与散热板使其贴合，有效地提高了散热效果，同时也可以有效封装芯片；另外，通过基板上的线路重新布局，并以焊球的方式将芯片接线引出，可以实现同一芯片更换不同基板以适应不同电路的安装，使用较为方便。本技术的新型半导体芯片，绝缘膜26包括从左至右依次相互粘连的高分子绝缘膜、防水膜和防静电膜，高分子绝缘膜与基板2的底部相互粘连；这样，可以有效地保护芯片，防止芯片受潮、受损，同时防止静电干扰芯片的正常运行。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种新型半导体芯片，其特征在于，包括芯片和封装，所述封装包括基板和散热板，所述芯片的底部设置有多个接合焊盘，所述基板贴合在所述芯片的底部、并在所述基板上与所述接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，所述焊盘通孔内填充有导电焊料，所述焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，所述内通孔的孔径小于外通孔的孔径，所述外通孔的内壁还设置有导电金属环，所述基板的底部还设置有焊球，所述焊球与所述导电金属环电连接，所述基板的底部还贴覆有绝缘膜，所述散热板通过绝缘导热胶粘连在所述芯片的顶部，所述散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散热板为铜散热板。2.如权利要求1所述的新型半导体芯片，其特征在于，所述绝缘膜包括从左至右依次相互粘连的高分子绝缘膜、防水膜和防静电膜，所述高分子绝缘膜与所述基板的底部相互粘连。【文档编号】H01L23/31GK203398101SQ201320523974【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日 【专利技术者】王武林 申请人:捷硕(长泰)电力电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型半导体芯片，其特征在于，包括芯片和封装，所述封装包括基板和散热板，所述芯片的底部设置有多个接合焊盘，所述基板贴合在所述芯片的底部、并在所述基板上与所述接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，所述焊盘通孔内填充有导电焊料，所述焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，所述内通孔的孔径小于外通孔的孔径，所述外通孔的内壁还设置有导电金属环，所述基板的底部还设置有焊球，所述焊球与所述导电金属环电连接，所述基板的底部还贴覆有绝缘膜，所述散热板通过绝缘导热胶粘连在所述芯片的顶部，所述散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散热板为铜散热板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王武林，
申请(专利权)人：捷硕长泰电力电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：