温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种封装结构的半导体芯片技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片；本实用新型的新型半导体芯片，芯片与外部系统互连距离较短，散热性能较好的，同时生产成本也较低；封装包括基板和散热板，芯片的底部设置有多个接合焊盘，基板贴合在芯片的...
该专利属于捷硕(长泰)电力电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷硕(长泰)电力电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。