采用绕轴旋转的晶圆承载器来加工晶圆的装置设置有环，环在操作过程中包围晶圆承载器。引导至承载器的上表面的加工气体背离轴向外流过承载器和环，并且向下游流至环的外侧。向外流动的气体形成了承载器和环上的边界层。环有助于在承载器上保持边界层的厚度大体上一致，这能够促进一致地加工晶圆。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：博扬·米特洛维奇，魏光华，埃里克·A·阿莫，阿吉特·帕兰杰佩，
申请(专利权)人：维易科仪器公司，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。