晶圆CMP加工信息管理系统技术方案

本发明专利技术提出一种晶圆CMP加工信息管理系统，用于科学地管理每一片晶圆的CMP加工信息，方便工艺人员登录和访问数据库，包括：客户端，用于向服务器端发出访问请求建立连接并要求各项服务；以及服务器端，用于响应客户端的访问请求与客户端建立连接，并提供服务。客户端运行在上位机IPC中。服务器端，利用MySQL数据库管理系统建立数据库，用于记录和保存被提交的数据。数据库中，根据晶圆编号、晶圆状态、加工时间和工艺配方名称等主要字段，建立一系列完整的晶圆CMP加工信息数据表格。对于MySQL数据库的访问方法，本发明专利技术利用Qt的数据库访问接口，自行编译MySQL数据库驱动。数据库登陆成功后，客户端使用标准的SQL来对数据库进行操作。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出一种晶圆CMP加工信息管理系统，用于科学地管理每一片晶圆的CMP加工信息，方便工艺人员登录和访问数据库，包括：客户端，用于向服务器端发出访问请求建立连接并要求各项服务；以及服务器端，用于响应客户端的访问请求与客户端建立连接，并提供服务。客户端运行在上位机IPC中。服务器端，利用MySQL数据库管理系统建立数据库，用于记录和保存被提交的数据。数据库中，根据晶圆编号、晶圆状态、加工时间和工艺配方名称等主要字段，建立一系列完整的晶圆CMP加工信息数据表格。对于MySQL数据库的访问方法，本专利技术利用Qt的数据库访问接口，自行编译MySQL数据库驱动。数据库登陆成功后，客户端使用标准的SQL来对数据库进行操作。【专利说明】晶圆CMP加工信息管理系统
本专利技术涉及化学机械抛光
，特别涉及一种晶圆CMP加工信息管理系统。
技术介绍
化学机械抛光技术(ChemicalMechanical Planarization,简称CMP)是当前ULSI时代最广泛使用的全局平坦化技术。与现有的一些平坦化技术相比，CMP技术在有效兼顾表面的局部和全局平坦度的同时，满足了制造特征尺寸更小、金属互连层数更多的芯片的要求。本CMP系统针对铜CMP工艺而设计，用于去除晶圆表面多余的铜。在工艺实践中，工艺人员需及时掌握每一片晶圆的工艺信息，包括晶圆编号，晶圆状态，加工时间及其抛光时使用的工艺配方名称等，从而科学管理晶圆的加工过程。然而，现有的一些数据库管理系统不适合本CMP控制系统，不便于晶圆CMP加工信息管理系统的开发。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决上述的技术缺陷之一。为此，本专利技术需要提供一种晶圆CMP加工信息管理系统，用于科学管理晶圆的CMP加工信息，并方便工艺人员登录和访问晶圆加工信息数据库。有鉴于此，本专利技术的实施例提出一种晶圆CMP加工信息管理系统，包括:客户端，用于向服务器端发出访问请求建立连接，并要求服务器端提供服务；以及服务器端，用于响应所述访问请求与所述客户端建立连接，并提供服务，所述客户端通过所述服务器端登录和访问数据库，以对所述数据库中的晶圆CMP加工信息进行读取或删除操作。根据本专利技术实施例的系统，服务器端利用MySQL开源数据库管理系统，建立数据库，用于记录和保存被提交的数据，方便了数据访问过程，提高了处理效率。另外，客户端利用Qt OpenSource实现其图形用户界面的开发和数据库的访问驱动，降低了其开发难度。在本专利技术的一个实施例中，所述服务器端通过MySQL开源数据库管理系统建立所述数据库，所述数据库用于记录和保存所述晶圆CMP加工信息。在本专利技术的一个实施例中，所述晶圆CMP加工信息包括晶圆编号、晶圆状态、加工时间和工艺配方名称。在本专利技术的一个实施例中，所述数据库根据所述每片晶圆的所述晶圆CMP加工信息建立数据表格，使所述晶圆CMP加工信息以数据表格的形式存储在所述数据库中。在本专利技术的一个实施例中，所述服务器端通过监听端口监听所述客户端的请求，如果所述客户端有请求，则根据所述客户端的要求进行服务，所述客户端根据所述服务器端的IP地址和所述监听端口与所述服务器端建立连接，并要求服务。在本专利技术的一个实施例中，在所述客户端连接到所述服务器端之后，所述服务器端对所述客户端的用户身份进行验证，并在验证通过后，所述客户端在所述用户权限内对所述数据库中的所述晶圆CMP加工信息进行读取或删除操作。在本专利技术的一个实施例中，在所述客户端与所述服务器端的连接失败次数大于预设次数时，所述服务器端向所述客户端发出提示信息。在本专利技术的一个实施例中，在所述服务器端与所述客户端的连接失败次数不大于预设次数时，所述客户端与所述服务器端继续建立连接。在本专利技术的一个实施例中，所述客户端通过Qt的数据库访问接口访问所述数据库。在本专利技术的一个实施例中，在所述客户端登录到所述数据库后，所述客户端使用标准的SQL语句发送指令，并利用函数value从读取到的每条所述晶圆CMP加工信息的记录中依次获取各项数据，再转化为对应的数据类型以进行后续的数据处理。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。【专利附图】【附图说明】本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1为根据本专利技术一个实施例的晶圆CMP加工信息管理系统的结构框图；图2为根据本专利技术一个实施例的客户端登陆数据库的流程图；图3为根据本专利技术一个实施例的加工信息主要内容的示意图；以及图4为根据本专利技术一个实施例的客户端的访问过程示意图。【具体实施方式】下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为根据本专利技术一个实施例的晶圆CMP加工信息管理系统的结构框图。如图1所示，根据本专利技术实施例的晶圆CMP加工信息管理系统包括:客户端100和服务器端200。具体地，客户端100用于向服务器端200发出访问请求建立连接，并要求服务器端200提供服务。服务器端200用于响应访问请求与客户端建立连接，并提供服务。客户端100通过服务器端200登录和访问数据库，以对数据库中的晶圆CMP加工信息进行读取或删除操作。在客户端100/服务器端200的架构下，系统需保持客户端100和服务器端200两个进程，并且应先启动服务器端的应用程序。由于实时性的需要，数据库需要不断更新与补充，所以服务器端200的应用程序应在工作阶段持续运行。MySQL是瑞典MySQL AB公司开发的开源数据库管理系统，源代码开放并可免费使用。目前，在众多的数据库管理系统中，MySQL以其开源特性和卓越性能成为很多人建立信息管理系统的首选。作为一种关联数据库管理系统，它将数据间的关系以数据库表的形式加以表达，并将数据存储在表格中以便查询。根据本专利技术实施例的系统，服务器端利用MySQL开源数据库管理系统，建立数据库，用于记录和保存被提交的数据，方便了数据访问过程，提高了处理效率。另外，客户端利用Qt OpenSource实现其图形用户界面的开发和数据库的访问驱动，降低了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆CMP加工信息管理系统，其特征在于，包括：客户端，用于向服务器端发出访问请求建立连接，并要求服务器端提供服务；以及服务器端，用于响应所述访问请求与所述客户端建立连接，并提供服务，所述客户端通过所述服务器端登录和访问数据库，以对所述数据库中的晶圆CMP加工信息进行读取或删除操作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，李弘恺，田芳馨，王同庆，赵乾，何永勇，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京;11