一种BMS管理模块的线路板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种BMS管理模块的线路板结构，包括线路板和元器件，所述的元器件安装在线路板表面上，所述的线路板弯折成圆柱形。现有技术中，BMS管理模块体积大不便于安装，并且占用了体积较小的电池壳体内的大部分空间，不利于BMS管理模块的散热，无法保证BMS管理模块工作的稳定性。本发明专利技术减小了BMS管理模块的线路板的体积，方便安装，并且线路板散热性能好，可确保BMS管理模块工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种BMS管理模块的线路板结构
本专利技术涉及线路板结构，特别是涉及一种BMS管理模块的线路板结构。
技术介绍
BMS为英文Battery Management System的缩写，中文译为电池管理系统。现有的BMS管理模块是以PCB板作为母板，在PCB板上摆放好元器件，通过印制 电路板而成。BMS管理模块一般放置于电池壳体内，对电池内参数的变化进行监测和管理。 在一些例如电动自行车中所用的锂离子电池，由于电池壳体内空间狭小，若采用一般的BMS 管理模块，体积大不便于安装，并且占用了电池壳体内的大部分空间，不利于BMS管理模块 的散热，无法保证BMS管理模块工作的稳定性。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种BMS管理模块的线路板结构，减小了 BMS管理模 块的线路板体积，方便安装，并且线路板散热性能好，可确保BMS管理模块工作的稳定性。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案:一种BMS管理模块的线路板 结构，包括线路板和元器件，所述的元器件安装在线路板表面上，所述的线路板弯折成圆柱 形。所述线路板以及安装在线路板上的元器件组成了管理电池系统的BMS管理模块。线路 板弯折成圆柱形，减小了体积，便于放置在例如电动自行车的体积较小的锂离子电池壳体 内。同时，由于线路板在弯折后，暴露在外的表面积并未减小，保证了线路板外表面与内表 面的正常散热。作为优选，所述线路板包括叠加在一起的双层硅胶膜，在所述的双层硅胶膜之间 铺设线路，元器件激光焊接在所述的双层硅胶膜的表面上。工艺流程如下:首先在双层硅胶 膜之间铺设好线路并通过印制电路板的方式印制好电路，然后在双层硅胶膜的表面通过激 光焊接的方式焊接上元器件制成BMS管理模块，最后将双层硅胶膜的线路板弯折成圆柱形 并通过黏胶粘合成型。激光焊接控制精度高，适用于在体积较小的线路板上。硅胶膜质地 柔软，便于弯折形成圆柱形。在弯成圆柱形的过程中，线路板表面形成弧度，导致原本焊接 在平整的线路板上元器件的焊接点与线路板间的距离变大，拉扯元器件，易造成元器件脱 落。硅胶膜柔韧性好，随着焊接点与线路板间的距离变大，硅胶膜也随着焊接点位置的变化 而拉长，不易造成元器件焊接点的脱焊。作为优选，所述元器件沿着所述线路板的轴向布置。若元器件是随意方向布置的， 由于元器件大小和形状不一，在弯曲线路板时，易造成元器件间的相互挤压，阻碍线路板弯 折成圆柱形。作为优选，所述的元器件沿所述线路板的轴向排成三排，且所述的三排元器件等 距排布在线路板的外表面上。在线路板弯曲的过程中，等距排布使得相邻的两排元器件间 的夹角保持在120°，有效避免相邻的两排元器件间的挤压。所有的元器件均排布在线路板 的外表面上，在弯折线路板时，不易造成相互的影响，便于排布。作为优选，所述线路板的两端分别设有充放电接口连接端和电池连接端。将充放 电接口连接端和电池连接端设置于线路板的两端，便于BMS管理模块的放置，并且方便BMS 管理模块与充放电电路以及与电池的连接。作为优选，所述线路板外还套有一保护套，所述保护套的两端分别盖合有一圆形 的盖子，所述充放电接口连接端和电池连接端穿过所述盖子。所述盖子与保护套一起将BMS 管理模块整个包围起来，防止灰层进入BMS管理模块，并且盖子可以打开也方便BMS管理模 块的拿出。采用上述技术方案后，本专利技术具有如下优点:将线路板弯折成圆柱形，减少了 BMS管理模块的体积，方便BMS管理模块安装在电 池壳体内，并且在线路板弯折后，线路板的暴露在外的表面积并未减少，可保证了 BMS管理 模块的正常散热。线路板采用叠加在一起的双层硅胶膜，柔软性好，便于弯折，并且元器件 不易因弯折而脱落。【附图说明】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步说明:图1为本专利技术盖子打开时的状态示意图；图2为本专利技术BMS管理模块展开示意图；图3为本专利技术BMS管理模块弯折成圆柱形示意图。【具体实施方式】如图1-3所示，一种BMS管理模块的线路板结构，包括线路板I和元器件2，所述的 线路板包括叠加在一起的双层硅胶膜，在双层硅胶膜之间铺设好线路并通过印制电路板的 方式印制好电路，然后在双层硅胶膜的表面通过激光焊接的方式焊接上元器件2制成BMS 管理模块，具体参见图2，最后将双层硅胶膜的线路板弯折成圆柱形并通过黏胶粘合成型， 参见图3。激光焊接控制精度高，适用于在体积较小的线路板I上。硅胶膜质地柔软，便于 弯折形成圆柱形。在弯成圆柱形的过程中，线路板I表面形成弧度，导致原本焊接在平整 的线路板上元器件2的焊接点与线路板I间的距离变大，拉扯元器件2，易造成元器件2脱 落。硅胶膜柔韧性好，随着焊接点与线路板I间的距离变大，硅胶膜也随着焊接点位置的变 化而拉长，不易造成元器件2焊接点的脱焊。线路板I弯折成圆柱形减小了体积便于放置 在电池壳体内，同时由于围成的是空心的圆柱形，线路板I的表面积并未较小，有利于兀器 件的散热，保持BMS管理模块工作的稳定性。本优选实施例中，所述的双层硅胶膜采用厚度在1.6mm的阻燃导热硅胶材料。阻 燃导热硅胶不仅柔软性，导热性也好，并且还可防尘。作为一优选实施例，在所述线路板I的两端分别设有充放电接口连接端3和电池 连接端4，用于连接充放电电路和电池，通过BMS管理模块监测电池的充放电情况并控制充 放电电路的开断。将充放电接口连接端和电池连接端设置于线路板的两端，节省了空间，便 于BMS管理模块的放置，并且方便BMS管理模块与充放电电路以及电池的连接。在弯折线路板I时若将元器件2随意朝向布置，易造成元器件2间的相互挤压，阻 碍线路板I弯折成圆柱形。作为一实施例，所述元器件沿着所述线路板的轴向布置。在考虑到由于元器件2大小和形状不一，即使轴向分布，相邻两排间的元器件也存在相互的挤压， 妨碍线路板的弯折成型。作为一种优选实施例，所述的元器件2沿所述线路板I的轴向排 成三排，且三排元器件2等距排布在线路板I的外表面上。在线路板I弯曲的过程中，等距 排布使得相邻的两排元器件间的夹角保持在120°，有效了避免相邻的两排元器件间的挤 压。所有的元器件2均排布在线路板I的外表面上，在弯折线路板I时，不易造成相互的影 响，便于排布。作为又一实施例，如图1所示，在所述线路板I外还套有一保护套5，所述保护套5 的两端分别盖合有一圆形的盖子6，所述充放电接口连接端3和电池连接端4穿过所述盖 子6。所述盖子6与保护套5 —起将BMS管理模块整个包围起来，防止灰层进入BMS管理模 块，并且盖子6可以打开也方便BMS管理模块的拿出。除上述优选实施例外，本专利技术还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本 专利技术作出各种改变和变形，只要不脱离本专利技术的精神，均应属于本专利技术所附权利要求所定 义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BMS管理模块的线路板结构，包括线路板（1）和元器件（2），所述的元器件（2）安装在线路板（1）表面上，其特征在于：所述的线路板（1）弯折成圆柱形。

【技术特征摘要】
1.一种BMS管理模块的线路板结构，包括线路板(I)和元器件(2)，所述的元器件(2) 安装在线路板(I)表面上，其特征在于:所述的线路板(I)弯折成圆柱形。2.根据权利要求1所述的BMS管理模块的线路板结构，其特征在于:所述线路板(I)包 括叠加在一起的双层硅胶膜，在所述的双层硅胶膜之间铺设线路，元器件(2)激光焊接在所 述的双层硅胶膜的表面上。3.根据权利要求1所述的BMS管理模块的线路板结构，其特征在于:所述元器件(2)沿 所述线路板(I)的轴向布置。4.根据权利要求3所述的BMS管理模块的线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明明，潘健健，王玉龙，孙延先，宋泽斌，吴豪，
申请(专利权)人：浙江超威创元实业有限公司，
类型：发明
国别省市：