【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板领域,特别涉及。
技术介绍
随着电子产业的发展,线路板产业也越来越发达,逐步出现了采用激光钻孔的技术。激光钻孔技术的出现,可以获得比机械钻孔加工方法更精细的加工精度,孔径从原来最小的0.2mm缩小到0.05_,线路板的布线密度和布孔密度大大增加,孔径大小也逐渐减小,其制作技术的要求也越来越高。对于高密度线路板而言,其层数多,在制作过程中需要将各层精确对位,而其线路宽度和焊盘都很小,制作的难度十分大。以线路板为例,经常出现盲孔和通孔不匹配,即盲孔和通孔对位偏差,出现坏点;另一方面,通孔对位系统中设置的SP孔常常无法代表线路板次外层的整体涨缩,因而容易出现盲孔破孔导致线路板报废。
技术实现思路
本申请要解决的主要技术问题是,提供,该方法能有效的解决盲孔破孔的问题,大大减小盲孔破裂的机率。为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下的技术方案: ,包括如下步骤:设置靶标,在线路板次外层的四个角设置四个靶标;冲孔,根据四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上冲压出四个圆孔;钻盲孔,根据所述四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔;钻通孔,根据所述冲孔步骤冲压出的圆孔,在其同心位置钻出通孔;设置干膜定位孔,采用所述通孔作为线路板外层的干膜定位孔;对位,将所述盲孔、通孔和干膜定位孔的圆心进行对位,若其同心程度满足对位公差则认为匹配。在进一步的技术方案中,圆孔和通孔为SP孔。在进一步的技术方案中,通孔蚀刻后有第一孔环。在进一步的技术方案中,通孔至少为6mil。在进一步的技术方案中,第一孔环至少为2mil。在进一步的技术 ...
【技术保护点】
一种线路板的对位方法,其特征在于,包括如下步骤:设置靶标101,在所述线路板次外层的四个角设置四个靶标;冲孔102,根据所述四个靶标的位置在线路板外层(10)的对应位置上冲压出四个圆孔;钻盲孔103,根据所述四个靶标的位置在线路板外层(10)的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔(2);钻通孔104,根据所述冲孔102步骤冲压出的圆孔,在其同心位置钻出通孔(1);设置干膜定位孔105,采用所述通孔104作为线路板外层(10)的干膜定位孔;对位106,将所述盲孔(2)、通孔(1)和干膜定位孔的圆心进行对位,若其同心程度满足对位公差则认为匹配。
【技术特征摘要】
1.一种线路板的对位方法,其特征在于,包括如下步骤: 设置靶标101,在所述线路板次外层的四个角设置四个靶标; 冲孔102,根据所述四个靶标的位置在线路板外层(10)的对应位置上冲压出四个圆孔; 钻盲孔103,根据所述四个靶标的位置在线路板外层(10)的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔(2); 钻通孔104,根据所述冲孔102步骤冲压出的圆孔,在其同心位置钻出通孔(I);设置干膜定位孔105,采用所述通孔104作为线路板外层(10)的干膜定位孔; 对位106,将所述盲孔(2)、通孔(I)和干膜定位孔的圆心进行对位,若其同心程度满足对位公差则认为匹配。2.如权利要求1所述的一种线路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:李伟保,周定忠,陈光宏,
申请(专利权)人:胜华电子惠阳有限公司,胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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