【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，用于对软式印刷电路板及其上的具有导电胶的若干个钢片进行假接作业，其包括承载所述的软式印刷电路板的下模盘、设置于所述的下模盘的上方并能够与所述的下模盘压合的上模盘，所述的上模盘的下表面设置有若干个与所述的钢片相对应的压头，其特征在于：所述的压头与所述的上模盘之间通过能够在竖直方向上发生弹性形变而对所述的压头的高度进行自动调整的弹性件相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周士渚，申晓亮，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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