本发明专利技术涉及一种电子模块，所述电子模块包括至少一个电子部件或电气部件(3)、底板(4)和支承板(2)，特别是电路板或衬底，其中所述支承板(2)设置在底板(4)上并包括导体电路，其中所述底板(4)在朝向支承板(2)的侧面上具有盲孔状的凹槽(5)，以及其中所述部件(3)与所述支承板(2)接触并且设置在所述底板(4)的凹槽(5)内。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种电子模块，所述电子模块包括至少一个电子部件或电气部件(3)、底板(4)和支承板(2)，特别是电路板或衬底，其中所述支承板(2)设置在底板(4)上并包括导体电路，其中所述底板(4)在朝向支承板(2)的侧面上具有盲孔状的凹槽(5)，以及其中所述部件(3)与所述支承板(2)接触并且设置在所述底板(4)的凹槽(5)内。【专利说明】电子模块
本专利技术涉及一种电子模块，特别是用于汽车的变速器控制模块。
技术介绍
根据现有技术，例如变速器控制装置中在分散的位置上需要很多传感器来采集不同信号，例如温度、压力和转速。引向这些传感器的引线例如由柔性薄膜或电缆提供并且与通常包括小型电路板的变速器控制装置连接。这样安装费用高，而且传感器和电路板之间的必要连接的价格相对贵。此外还需要很多工艺步骤，例如压焊、钎焊、熔焊或粘贴。因此希望提供特别是可用于汽车的变速器控制装置的成本低廉的电子模块。
技术实现思路
与之相比，依据本专利技术的、具有权利要求1所述特征的电子模块具有如下优点，即，可以制造成本低廉且结构简单的电子模块，该电子模块尤其能够实现可应用于不同汽车中的模块化结构。此外依据本专利技术还可以减小模块的总体结构高度。它可依据本专利技术、以如下方式实现，即所述电子模块包括底板和其上设置有至少一个电子部件或电气部件的支承板。所述支承板在此设置在底板上并且所述底板在朝向支承板的侧面上具有用于容纳至少一个电子部件或电气部件的盲孔状的凹槽。所述部件与支承板，特别是电路板或衬底连接，并且设置在底板中的凹槽内。这样可以实现总体结构高度的减小以及对设置在凹槽内的部件的侧面保护。从属权利要求给出本专利技术的优选的改进方案。此外优选地，在支承板的、与所述底板相背的侧面上设置至少一个传感器。所述传感器可以优选是压力传感器或温度传感器或位置传感器或姿态传感器。此外优选地，设置在凹槽内的电子部件是去干扰组件。特别优选地，所述去干扰组件在此设置在支承板上的对着需要消除干扰的部件的背面位置上。由此特别是可以直接在电磁干扰源处通过去干扰组件提供屏蔽措施。所述去干扰组件特别是由于短的路径而具有高效的去干扰效果。根据本专利技术的另一优选的设计方案，设置在底板中的凹槽内的电子部件是一个小的模块电路板。这样该模块电路板可以十分受保护的方式设置在支承板上。此外优选地，浇铸材料完全填满底板的凹槽的空腔。所述浇铸材料在此优选由具有非常好的导热特性的材料制成。特别优选的是，所述底板被构造为冷却板，而且特别是金属薄板或铝板。根据本专利技术的另一优选的设计方案，所述支承板包括基础区域和至少一个连接片，而所述连接片是基础区域的部分区域并且以相对于基础区域成一个角度的方式定位，其中在所述连接片上设置部件，特别是传感器。因此所述连接片由支承板的部分区域形成并且相对于基础区域向上翻所述角度，优选是90°。这样特别地可以实现电子模块的简单且成本低廉的制造，这是因为所述电子部件可以借助于表面技术装配在基础区域的平面内，随后使所述连接片从基础区域剥离，然后使连接片连同部件从该平面翻折所期望的角度。原则上，可以考虑商业上通用的衬底，特别是多层的衬底，例如具有至少一个铜层和至少一个绝缘层的衬底，作为支承板。所述连接片优选地从基础区域铣出。在此所述连接片自所规定的在衬底中的折弯线起具有例如3至7毫米的宽度。在所规定的折弯线处，所述连接片以一定半径向上摆动。研究表明，这种商业上通用的衬底能承受多次折弯，而不会受到损坏。此外优选地，设有支撑所述连接片的支撑元件。所述支撑元件可以例如借助于夹子固定在所述连接片上。【专利附图】【附图说明】下文参照附图详细描述本专利技术的优选实施例。附图中:图1示出了依据本专利技术一种实施例的电子模块的示意性的部分剖开的立体图；图2示出了图1所示的电子模块的一部分的剖面图。【具体实施方式】下文参照图1和图2详细描述依据本专利技术的一种优选实施例的电子模块I。从图1中可见，所述电子模块I包括支承板2，其例如可以是电路板或衬底。可以根据需要在所述支承板2上设置各种不同的部件。此外所述电子模块I包括底板4，其在这一实施例中是铝板。在此，所述支承板2被胶合到底板4的一个侧面上。此外所述底板4在朝向支承板2的侧面上具有盲孔状的凹槽5。如特别地从图2中可见，所述电子部件或电气部件3在此固定在支承板2上，使得电子部件或电气部件3伸入凹槽5的空腔5a内。所述凹槽5在此构造为具有一定的深度，使得能完全容纳所述部件3。在这一实施例中，所述部件3被构造为去干扰部件。因此可以直接在干扰源上为例如设置在去干扰部件上方的其他部件消除干扰，并且由于短的路径而具有高效的去干扰效果。此外应注意的是，也可以用浇铸材料或软膏或粘合剂部分地或完全地填充所述凹槽5的空腔5a。此外从图1中可见，可以在另一个凹槽5中设置例如HDI电路板10 (HD1:高密度互连)。这种HDI电路板是构造紧凑的、具有高封装密度的电路板。所述HDI电路板10例如可以借助于插嵌技术(Slug-up-Technik)设置在凹槽5内，从而可以快速地将热量释放到底板4中。为使固定更加可靠，所述模块电路板10也还可以借助于黏合剂固定在凹槽5的底部和/或侧壁上。此外从图1中还可见，其他电子部件、例如压力传感器8也可以设置在所述支承板2上的任意位置上。另外附图标记9表示插接件。此外从图1中还可见，所述支承板2具有基础区域20以及多个连接片21。这些连接片21从基础区域向上折弯90°的角α。由此根据所述连接片的长度，设置在每个连接片21的末端区域上的传感器6设置在相对于基础区域20的空间内。附图标记7表示单独的加固元件，其固定在所述底板4上并支撑这些连接片。这些连接片和加固元件7之间的连接例如可以借助于夹子实现。应该注意的是，原则上也可能的是，替代加固元件7，将所述底板4的与所述连接片21相对应的区域剥离并与所述连接片一起向上翻。这些连接片21优选地通过铣削过程与基础区域20分离。在此如果所述连接片形成于所述支承板2的边缘区域上(图1中的最左边的连接片21)，那么单边的铣削过程可以是足够的，要么实施三边的铣削过程(图1中的中间的连接片21)。由此可以实现模块化结构，从而依据本专利技术的电子模块I特别适合作为变速器控制模块，在该模块中可以快速地，例如针对不同汽车，与不同的变型方案相匹配。特别是由此可以减小安装费用和例如电子部件的压焊、钎焊、熔焊或粘贴这样的工艺费用。【权利要求】1.电子模块，包括: -至少一个电子部件或电气部件(3)， -底板⑷，以及 -支承板(2)，特别是电路板或衬底，其中所述支承板(2)设置在所述底板(4)上并包括导体电路， -其中，所述底板⑷在朝向支承板⑵的侧面上具有盲孔状的凹槽(5)，以及 -其中，所述部件(3)与所述支承板(2)接触并且设置在所述底板(4)的凹槽(5)内。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，在所述支承板(2)的与所述底板(4)相背的侧面上设置至少一个传感器出、8)。3.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述部件(3)是去干扰部件。4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述去干扰部件设置在所述支承板(2)上的接近于需要消除干扰的部件的背侧位置上。5.根据权利要求1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：H·布贝克，T·米勒，R·申策尔，M·劳斯曼，H·布劳恩，K·福格特拉恩德，B·贝尔奇，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：
国别省市：
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