具有天线结构的电路板制造技术

本发明专利技术提供一种具有天线结构的电路板，主要应用于可携式通讯装置，该电路板包含基板及天线主体，该基板具有彼此相邻的第一表面、第二表面及第三表面，该基板设置有平行于第三表面的接地金属部件，该天线本体具有辐射部、馈入部及接地部，该辐射部设置于第一表面与第二表面，该馈入部设置于第三表面并与该辐射部连接，该接地部设置于第三表面并与该辐射部及接地金属部件连接；故本发明专利技术可提供具有高、低频的操作频段的天线结构的电路板，并解决因电子组件或结构组件的装设而造成天线设置位置的限制及可利用面积不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种具有天线结构的电路板，主要应用于可携式通讯装置，该电路板包含基板及天线主体，该基板具有彼此相邻的第一表面、第二表面及第三表面，该基板设置有平行于第三表面的接地金属部件，该天线本体具有辐射部、馈入部及接地部，该辐射部设置于第一表面与第二表面，该馈入部设置于第三表面并与该辐射部连接，该接地部设置于第三表面并与该辐射部及接地金属部件连接；故本专利技术可提供具有高、低频的操作频段的天线结构的电路板，并解决因电子组件或结构组件的装设而造成天线设置位置的限制及可利用面积不足的问题。【专利说明】具有天线结构的电路板
本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种具有天线结构的电路板。
技术介绍
市面上的可携式通讯装置(例如手机、笔记本电脑或平板电脑等)大多通过天线来进行无线通信传输，且为因应各种通讯标准的频段需求，该可携式通讯产品内部的天线必须具有多个工作频段，除了例如GSM850 (824^894MHz)、GSM900 (880~960MHz)、DCS (1710~1880MHz)、PCS (1850~1990MHz)、UMTS (1920~2170MHz)或WLAN/2.4GHz (240(T2484MHz)等目前2G/3G通讯标准的工作频段之外，现今更朝向符合4G通讯标准的LTE (Long-TermEvolution) 700MHz的低频频段发展。然而，天线的工作频段与天线本体的长度有关，工作频段愈低频的天线本体的长度需要愈长，如图1所示，其为可携式通讯装置内部的基板20，该基板20的正面21平行主电路板且对应显示面板，而现有天线一般采用平面式倒F型天线(Planar Inverted FAntenna, PIFA)或循环型天线(Loop typeAntenna),其设置于该基板的正面的边缘处(天线位置23，24，25，26)并位于同一平面上。然而随着电子产品轻薄化的趋势，该可携式通讯装置内部的电子组件(例如镜头、连接器或麦克风等)及结构设计的不同亦影响了天线的设置，导致该上基板20上天线可利用的面积愈来愈少，同时，为将该基板20与其他组件或外壳锁固，该基板20的正面21的边缘上需设置有锁固孔22，使该天线的长度、可利用面积与天线结构的型式大幅被限制，不利于低频天线结构的设计，进而导致应用于可携式通讯装置的多频段应用的天线的设计困难。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种`具有天线结构的电路板，其具有高、低频的操作频段，而可涵盖各种标准的多频段应用。本专利技术的另一目的为提供一种具有天线结构的电路板，将天线本体设置于基板的转角处彼此相邻的三面上，以解决现有技术中由于其他电子组件或结构组件的装设而造成天线设置位置的限制及可利用面积不足的问题。为了达成上述目的，本专利技术提供一种具有天线结构的电路板，其应用于可携式通讯装置，该电路板包含:基板，用于供主电路板的装设，该基板具有第一表面、第二表面及第三表面，且该第一表面、该第二表面及该第三表面的其中任意两个彼此相邻，且该基板设置有平行于该第三表面的接地金属部件；以及天线本体，设置于该基板上，该天线本体具有辐射部、馈入部及接地部，该辐射部设置于该第一表面与该第二表面，该馈入部设置于该第三表面并与该福射部电性连接，该接地部设置于该第三表面并与该福射部及该接地金属部件电性连接。上述的具有天线结构的电路板中，该基板进一步包含框架及附加电路板，该第一表面、该第二表面及该第三表面位于该框架上，该接地金属部件设置于该附加电路板上。上述的具有天线结构的电路板中，该辐射部具有第一延伸段、第二延伸段及连接该第一延伸段与该第二延伸段的弯折段，且该第一延伸段与该第二延伸段之间具有固定间距；其中，该第一延伸段的一端由该第一表面延伸连接于该馈入部，该第二延伸段的一端由该第一表面或第二表面延伸连接于该接地部；此外，该固定间距大于0.1毫米；并且，该天线本体可形成循环式(LoopType)的天线型式。上述的具有天线结构的电路板中，该天线本体进一步包含至少一个调频部，用以调整天线结构的共振点，且该至少一个调频部的材料可与该天线本体相同。上述的具有天线结构的电路板中，该天线本体为金属片、金属膜或软性电路板(FPCB)。上述的具有天线结构的电路板中，该天线本体通过黏胶层贴附、热熔结合、镭射直接成型(Laser Direct Structuring)制程或双料射出制程形成于该基板上。因此，本专利技术的具有天线结构的电路板主要通过将天线本体设置于可携式电子装置内部的基板的转角处彼此相邻的三表面上，而可解决现有技术中由于其他电子组件或结构组件的装设而造成天线设置位置的限制及可利用面积不足的问题，有利于低频的操作频段的天线结构设计，故本专利技术的具有天线结构的电路板可具有高、低频的操作频段以涵盖各种通讯标准的多频段应用。【专利附图】【附图说明】图1为现有用于可携式通讯装置内部的基板与天线结构位置的示意图。图2为本专利技术实施例的具有天线结构的电路板的示意图。图3为本专利技术实施例的具有天线结构的电路板中，该天线本体另一实施例的示意图。 图4为本专利技术实施例的具有天线结构的电路板中，该天线本体进一步包含调频部的示意图。主要部件附图标记:I电路板10主电路板11馈入线材12锁固孔13螺丝20基板21面22锁固孔23，24，25，26天线位置100天线本体110辐射部111第一延伸段112第二延伸段113弯折段120馈入部130接地部140调频部200基板201框架202附加电路板210第一表面220第二表面230第三表面240接地金属部件250, 260锁固孔D固定间距tl宽度t 2宽度【具体实施方式】为充分了解本专利技术的目的、特征及技术效果，这里通过以下具体实施例，并结合附图，对本专利技术作详细说明。请参照图2，其为本专利技术实施例的具有天线结构的电路板的示意图；本专利技术实施例的具有天线结构的电路板I应用可携式通讯装置，该电路板I包含基板200及天线本体100，该基板200用于供主电路板10的装设，该基板200具有第一表面210、第二表面220及第三表面230，且该第一表面210、该第二表面220及该第三表面230的其中任意两个彼此相邻，该基板200设置有平行该第三表面230的接地金属部件240 ;该天线本体100设置于该基板200上，该天线本体100具有辐射部110、馈入部120及接地部130，其中，该辐射部110设置于该第一表面210与该第二表面220,该馈入部120设置于该第三表面230并与该辐射部110电性连接，并可通过馈入线材11电性连接于该主电路板10 ;该接地部130设置于该第三表面230并与该辐射部110及该接地金属部件240电性连接。如图2所示，该基板200供可携式电子装置内部的主电路板10及各种电子组件(例如镜头、端口或麦克风等)的装设，该基板200具有用于锁固主电路板10、其它电子组件及外壳(图未示)锁固的螺柱的锁固孔250、260，该主电路板10通过螺丝13穿设于锁固孔12而与该基板200的锁固孔260结合；并且，该基板200具有该第一表面210、该第二表面220及该第三表面230，且该第一表面210、该第二表面220及该第三表面230的其中任意两个彼此相邻，即该第一表面210、该第二表面22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有天线结构的电路板，其特征在于，应用于可携式通讯装置，该电路板包含：基板，用于供主电路板的装设，该基板具有第一表面、第二表面及第三表面，且该第一表面、该第二表面及该第三表面的其中任意两个彼此相邻，且该基板设置有平行于该第三表面的接地金属部件；以及天线本体，设置于该基板上，该天线本体具有辐射部、馈入部及接地部，该辐射部设置于该第一表面与该第二表面，该馈入部设置于该第三表面并与该辐射部电性连接，该接地部设置于该第三表面并与该辐射部及该接地金属部件电性连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪玮璐，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：