散热装置组装方法与散热装置制造方法及图纸

一种散热装置组装方法，包括装填金属平台于定位工具，定位工具包括有工作平面，工作平面上凹设有定位槽，金属平台被装填入定位槽内予以定位、并外露上表面；施胶常温固化导热胶于金属平台的上表面上；叠置散热器于定位工具的工作平面上，散热器包括散热片及多个散热鳍片，散热片具有相对的第一表面及第二表面，第二表面贴合接触金属平台的上表面；施压于散热器与定位工具上；拆离散热器与定位工具，常温固化导热胶黏固于上表面与第二表面之间。固化导热胶黏固于上表面与第二表面之间。固化导热胶黏固于上表面与第二表面之间。

【技术实现步骤摘要】
散热装置组装方法与散热装置


[0001]本专利技术涉及一种散热装置组装方法，特别涉及一种使用常温固化导热胶的散热装置组装方法，及借由散热装置组装方法所组装的散热装置。

技术介绍

[0002]传统的铝挤型散热片为了配合组装至主机板不同高度的芯片上，通常会通过CNC将散热片底部加工成不同高度，以配合主机板上的芯片。另外可以添加不同厚度的导热垫片填充散热片及芯片之间的空隙，或是将凸台借由环氧树脂胶合至散热片，又或是以焊接的方式结合凸台与散热片。然而借由环氧树脂胶合必须经过加温固化等繁琐的过程，而借由焊接又会产生较高的材料成本。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，依据一些实施例提供一种散热装置组装方法包括装填至少一金属平台于定位工具，定位工具包括有工作平面，工作平面上凹设有至少一定位槽，至少一金属平台被装填入至少一定位槽内予以定位、并外露上表面；施胶常温固化导热胶于至少一金属平台的上表面上；叠置散热器于定位工具的工作平面上，散热器包括散热片及多个散热鳍片，散热片具有相对的第一表面及第二表面，第二表面贴合接触至少一金属平台的上表面；施压于散热器与定位工具上；拆离散热器与定位工具，常温固化导热胶黏固于上表面与第二表面之间。
[0004]在一些实施例中，装填步骤中的至少一金属平台的数量为二且具不同厚度，至少一定位槽的数量亦对应为二且具不同深度。
[0005]在一些实施例中，装填步骤中的至少一金属平台包括有铝块。
[0006]在一些实施例中，施胶步骤以点胶、网印、涂胶或喷胶方式进行。
>[0007]在一些实施例中，叠置步骤中的工作平面更包括有定位结构，散热器抵靠定位于定位结构而叠置于工作平面上。
[0008]在一些实施例中，叠置步骤中的定位结构指定位凸起。
[0009]在一些实施例中，施压步骤以燕尾夹夹固或配重物下压方式进行。
[0010]依据一些实施例提供一种散热装置，包括散热器，散热器包括散热片及多个散热鳍片，散热片具有相对的第一表面及第二表面，该些散热鳍片分别直立设置第一表面上。
[0011]在一些实施例中，更包括金属凸台及导热胶，导热胶黏固于金属凸台与第二表面之间。
[0012]在一些实施例中，金属凸台与金属平台为不同厚度。
[0013]在一些实施例中，金属凸台与金属平台同为铝块。
[0014]在一些实施例中，导热胶与常温固化导热胶为相同材质。
[0015]在一些实施例中，该些散热鳍片彼此平行设置。
[0016]综上所述，根据一实施例所提供的散热装置组装方法，借由常温固化导热胶将凸
台组装至散热片，不须经过外加热源固化导热胶，仅需经过施压至表面固化后，便完成凸台与散热片的组装，达到了快速方便的效果，且减少了加工及材料的成本。
[0017]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0018]图1为根据一实施例散热装置组装方法的流程图。
[0019]图2为根据一实施例散热装置组装方法的示意图(一)；
[0020]图3为根据一实施例散热装置组装方法的示意图(二)；
[0021]图4为根据一实施例散热装置组装方法的示意图(三)；
[0022]图5为根据一实施例散热装置组装方法的示意图(四)；
[0023]图6为根据一实施例散热装置组装方法的示意图(五)；
[0024]图7为根据一实施例散热装置组装方法的正面示意图；
[0025]图8为根据一实施例散热装置的分解图。
[0026]其中，附图标记
[0027]100:散热装置
[0028]1:散热器
[0029]11:散热片
[0030]111:第一表面
[0031]112:第二表面
[0032]12:散热鳍片
[0033]2:金属平台
[0034]21:上表面
[0035]211:常温固化导热胶
[0036]22:下表面
[0037]3:金属凸台
[0038]311:导热胶
[0039]5:定位工具
[0040]50:工作平面
[0041]51:定位槽
[0042]501:定位结构
[0043]502:壁面
[0044]步骤S10:装填至少一金属平台于定位工具上
[0045]步骤S20:施胶常温固化导热胶于至少一金属平台的上表面
[0046]步骤S30:叠置散热器于定位工具的工作平面
[0047]步骤S40:施压于散热器与定位工具上
[0048]步骤S50:拆离散热器与定位工具
具体实施方式
[0049]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0050]请参阅图1至图6。图1为根据一实施例散热装置组装方法的流程图。图2至图6为根据一实施例散热装置组装方法的示意图(一)至(五)。主机板上通常配置有各种不同规格的芯片，例如配置有不同的宽度、高度或长度的芯片，而散热装置100为了配合组装至主机板不同形状的芯片，可以借由使用金属平台2以配合主机板上的各种芯片，且散热装置组装方法可以由自动化过程实现。如图1及图2所示，散热装置100的组装方法包括装填至少一金属平台2于定位工具5(步骤S10)，定位工具5包括有工作平面50，工作平面50上凹设有至少一定位槽51，至少一金属平台2被装填入至少一定位槽51内予以定位、并外露上表面21。在本实施例中，至少一金属平台2可以例如为多个金属平台2，至少一定位槽51对应例如为多个定位槽51，多个金属平台2可以例如具有不同的厚度，以配合主机板上不同形状的芯片。此外，配合不同高度的金属平台2，多个定位槽51亦具有不同的深度，当金属平台2定位于定位槽51时，使得金属平台2外露的上表面21与定位工具5的工作平面50切齐。多个金属平台2及多个定位槽51的具体配置容后详述。
[0051]如图3所示，施胶常温固化导热胶211于至少一金属平台2的上表面21上(步骤S20)。在本实施例中，施胶步骤以点胶、网印、涂胶或喷胶方式进行。此外，因为金属平台2外露的上表面21与定位工具5的工作平面50切齐，能够方便地进行施胶，也就是说金属平台2外露的上表面21与定位工具5的工作平面50切齐且平整，当进行例如网印时，能够在平顺的表面上进行。
[0052]如图4所示，叠置散热器1于定位工具5的工作平面50上(步骤S30)，散热器1包括散热片11及多个散热鳍片12，散热片11具有相对的第一表面111及第二表面112，第二表面112贴合接触至少一金属平台2的上表面21。
[0053]如图5所示，施压于散热器1与定位工具5上(步骤S40)。在本实施例中，施压时间为10～15分钟。在本实施例中，施压步骤以燕尾夹夹固或配重物下压方式进行。在此，散热器1与定位工具5以利用燕尾夹夹固为示例，借由燕尾夹持续施以散热器1与定位工具5压力，提升散热器1与金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置组装方法，其特征在于，包括：装填至少一金属平台于一定位工具上，其中，该定位工具包括有一工作平面，该工作平面上凹设有至少一定位槽，该至少一金属平台被装填入该至少一定位槽内予以定位、并外露一上表面；施胶一常温固化导热胶于该至少一金属平台的该上表面上；叠置一散热器于该定位工具的该工作平面上，其中，该散热器包括一散热片及多个散热鳍片，该散热片具有相对的一第一表面及一第二表面，该第二表面贴合接触该至少一金属平台的该上表面；施压于该散热器与该定位工具上；以及拆离该散热器与该定位工具，其中，该常温固化导热胶黏固于该上表面与该第二表面之间。2.根据权利要求1所述的散热装置组装方法，其特征在于，该装填步骤中，该至少一金属平台的数量为二且具不同厚度，该至少一定位槽的数量亦对应为二且具不同深度。3.根据权利要求1所述的散热装置组装方法，其特征在于，该装填步骤中，该至少一金属平台包括有铝块。4.根据权利要求1所述的散热装置组装方法，其特征在于，该施胶步骤以点胶、网印、涂胶或喷胶方式进行。5.根据权利要求1所述的散热装置组装方法，其特征在于，该叠置步骤中，该工作平面更包括有一定...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建斌，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：