散热装置和电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种散热装置和电子设备，其中，所述散热装置用于对显卡芯片进行散热，所述散热装置包括壳体和散热组件，所述壳体设有安装腔，所述壳体具有安装面，所述安装面设有连通所述安装腔的安装孔，所述显卡芯片安装于所述安装面，并对应所述安装孔设置，所述散热组件设于所述安装腔，部分所述散热组件位于所述安装孔内，并与所述显卡芯片抵接，所述散热组件设有循环流道，所述循环流道内填充有液态金属。本实用新型专利技术旨在提升散热装置的导热和传热能力。传热能力。传热能力。

【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备


[0001]本技术涉及显卡芯片散热
，特别涉及一种散热装置和电子设备。

技术介绍

[0002]随着显卡芯片性能及功耗的逐年提升，然而显卡芯片的尺寸及制程受物理尺寸限制，显卡芯片的功耗密度越来越高，进而对散热模组的传热性能提出更高的要求。
[0003]传统的风冷散热方案，只能通过增加与显卡芯片接触的热管数量，来提升散热模组传热能力。但是对于高功耗的产品，由于受到显卡芯片产品的行业标准尺寸约束，已经限制了增加热管数量的空间。
[0004]对于水冷散热方案，虽然流动的水具有极好的导热和传热能力，但水冷散热模组与显卡芯片主板分离式组装，难以满足显卡芯片产品的行业标准尺寸要求。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种散热装置，旨在提升在显卡芯片标准尺寸要求下，散热装置的导热和传热能力。
[0006]为实现上述目的，本技术提出的散热装置包括：
[0007]壳体，所述壳体设有安装腔，所述壳体具有安装面，所述安装面设有连通所述安装腔的安装孔，所述显卡芯片安装于所述安装面，并对应所述安装孔设置；和
[0008]散热组件，所述散热组件设于所述安装腔，部分所述散热组件位于所述安装孔内，并与所述显卡芯片抵接，所述散热组件设有循环流道，所述循环流道内填充有液态金属。
[0009]在本技术的一实施例中，所述散热组件还包括设于所述安装腔的传热管和连接于所述传热管的导热底板，所述传热管内设有所述循环流道，所述导热底板设于所述安装孔内，并与所述显卡芯片抵接。
[0010]在本技术的一实施例中，所述传热管呈首尾相连的环形结构，所述散热组件还包括设于所述安装腔的电磁泵，所述电磁泵设有贯穿孔，所述传热管穿设于所述电磁泵。
[0011]在本技术的一实施例中，所述散热组件还包括设于所述安装腔的散热器组，所述散热器组与所述传热管背向所述显卡芯片的一侧连接。
[0012]在本技术的一实施例中，所述散热器组设有凹槽，所述传热管设于所述凹槽内。
[0013]在本技术的一实施例中，所述传热管包括第一散热区、第二散热区以及连接于所述第一散热区和所述第二散热区之间的连接区，所述连接区与所述导热底板连接；
[0014]所述散热器组包括第一散热器、第二散热器以及第三散热器；
[0015]其中，所述第一散热器与所述第一散热区连接，所述第二散热器与所述第二散热区连接，所述第三散热器与所述连接区连接。
[0016]在本技术的一实施例中，所述液态金属为镓基合金。
[0017]在本技术的一实施例中，所述壳体背离所述安装面的一侧表面上设有通孔，
所述通孔连通所述安装腔；
[0018]所述的散热装置还包括风扇，所述风扇设于所述通孔处。
[0019]在本技术的一实施例中，所述安装面上设有凸台，所述凸台围绕所述安装孔设置。
[0020]本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括显卡芯片和如上所述的散热装置，所述显卡芯片与所述散热装置的安装面连接。
[0021]本技术技术方案提供的散热装置用于对显卡芯片进行散热，散热装置的壳体上设有安装面和安装孔，显卡芯片安装于安装面且对应安装孔设置，同时壳体具有安装腔，散热组件设于安装腔，部分散热组件通过安装孔与显卡芯片抵接，散热组设有内部密封填充液态金属的循环流道，显卡芯片产生的热量通过位于安装孔的部分散热组件传递给循环流道内的液态金属，通过液态金属优秀的导热传热性质，将热量传递到其他散热组件，增加散热量，从而提升散热装置的导热和传热能力。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1为本技术散热装置一实施例的结构示意图；
[0024]图2为本技术散热装置另一实施例的结构示意图；
[0025]图3为本技术散热装置又一实施例的结构示意图；
[0026]图4为本技术散热装置再一实施例的结构示意图。
[0027]附图标号说明：
[0028]标号名称标号名称100散热装置212第一散热区10壳体213第二散热区11安装面214连接区111安装孔22导热底板112凸台23电磁泵12通孔24散热器组13风扇241凹槽20散热组件242第一散热器21传热管243第二散热器211循环流道244第三散热器
[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]本技术提出一种散热装置100。
[0035]在本技术实施例中，如图1、图2、图3以及图4所示，该散热装置100包括：
[0036]壳体10，所述壳体10设有安装腔，所述壳体10具有安装面11，所述安装面11设有连通所述安装腔的安装孔111，所述显卡芯片安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对显卡芯片进行散热，其特征在于，所述散热装置包括：壳体，所述壳体设有安装腔，所述壳体具有安装面，所述安装面设有连通所述安装腔的安装孔，所述显卡芯片安装于所述安装面，并对应所述安装孔设置；和散热组件，所述散热组件设于所述安装腔，部分所述散热组件位于所述安装孔内，并与所述显卡芯片抵接，所述散热组件设有循环流道，所述循环流道内填充有液态金属。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括设于所述安装腔的传热管和连接于所述传热管的导热底板，所述传热管内设有所述循环流道，所述导热底板设于所述安装孔内，并与所述显卡芯片抵接。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述传热管呈首尾相连的环形结构，所述散热组件还包括设于所述安装腔的电磁泵，所述电磁泵设有贯穿孔，所述传热管穿设于所述电磁泵。4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括设于所述安装腔的散热器组，所述散热器组与所述传热管背向所述显卡芯片的一侧连接。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海丰，
申请(专利权)人：武汉宝龙达信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：