导电层一体型挠性印刷基板制造技术

本发明专利技术提供一种导电层一体型FPC，其是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层（A）、绝缘膜（B）、附带配线图案的膜（C）的导电层一体型挠性印刷基板，其中该绝缘膜（B）至少含有粘合剂聚合物（a）及球形有机珠（b）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电层一体型挠性印刷基板
本专利技术涉及一种导电层一体型挠性印刷基板，其特征在于：绝缘膜与具有电磁波屏蔽功能的导电层之间的密接性优越，且耐反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优越，翘曲小。
技术介绍
近年来，在小型化、轻量化迅速发展的手机、摄像机、笔记本电脑等电子设备中，柔软且具有可挠性的挠性印刷基板(以下称为FPC(FlexiblePrintedCircuitboard))变得不可或缺。另一方面，随着电子电路的窄间距化、高频化，电路中产生的电磁波噪声的对策变得越来越重要。就此，先前以来业界一直致力于使FPC中具备屏蔽或吸收电子电路所产生的电磁波噪声的电磁波屏蔽材料。关于具有电磁波屏蔽功能的FPC，已知一种在FPC的绝缘层上贴合具有导电性粘结剂层及金属薄膜层等的屏蔽层，并且将金属薄膜层与FPC的地线彼此电连接的技术(例如参照专利文献1)。[现有技术文献]专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2009-290103号”，2009年12月10日公开。
技术实现思路
[本专利技术要解决的问题]专利文献1着眼于电磁波屏蔽材料，其课题在于即使在反复进行弯曲、滑动的情况下也长期维持电磁波屏蔽效果。但是，电磁波屏蔽材料虽为构成电磁波屏蔽材料一体型FPC的要素，但只顾提高电磁波屏蔽材料的特性，是无法满足电磁波屏蔽材料一体型FPC所需的特性的。例如，如果不提高电磁波屏蔽材料与FPC的绝缘膜之间的密接性，则电磁波屏蔽材料一体型FPC在整体上就无法表现出良好的特性。因此，本专利技术的专利技术者们着眼于FPC的绝缘膜，针对绝缘膜与电磁波屏蔽材料间的密接性、以及电磁波屏蔽材料一体型FPC的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性、翘曲进行了努力研究。[解决问题的技术方案]本专利技术的专利技术者们为了解决所述问题而进行了努力研究，结果研究出了具有以下特征的导电层一体型挠性印刷基板：依序包含(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层、(B)绝缘膜、(C)附带配线图案的膜，且该(B)绝缘膜至少含有(a)粘合剂聚合物、(b)球形有机珠。并得知在导电层一体型挠性印刷基板中，具有电磁波屏蔽功能的导电层与绝缘膜之间的密接性优越，且耐反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优越，翘曲小。基于这些发现，完成了本专利技术。本专利技术中，通过具备以下新颖技术方案的导电层一体型挠性印刷基板，能够解决上述的问题。即，本专利技术是一种导电层一体型挠性印刷基板，其依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层(A)、绝缘膜(B)、附带配线图案的膜(C)，其特征在于：该绝缘膜(B)至少含有粘合剂聚合物(a)及球形有机珠(b)。另外，本专利技术的导电层一体型挠性印刷基板中，进而优选所述绝缘膜(B)含有：含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒(c)。另外，本专利技术的导电层一体型挠性印刷基板中，进而优选所述具有电磁波屏蔽功能的导电层(A)含有选自由银、铜、铝及镍所组成的群中的至少1种元素(f)。另外，本专利技术的导电层一体型挠性印刷基板中，进而优选所述绝缘膜(B)是由含热硬化性树脂(d)的树脂组合物所获得的。另外，本专利技术的导电层一体型挠性印刷基板中，进而优选所述绝缘膜(B)是由含光聚合引发剂(e)的感光性树脂组合物所获得的。[专利技术的效果]如上所述，本专利技术是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层(A)、绝缘膜(B)、附带配线图案的膜(C)的导电层一体型FPC，并且该绝缘膜(B)至少含有粘合剂聚合物(a)及球形有机珠(b)，因此发挥如下效果：具有电磁波屏蔽功能的导电层与绝缘膜之间的密接性优越，且耐反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优越，翘曲小。附图说明图1是导电层一体型挠性印刷基板(导电层一体型FPC)的结构图。图2是利用KEC法来评价电磁波屏蔽性时的图。图3是对膜的翘曲量进行测定时的示意图。[附图标记说明]1附带配线图案的膜2配线图案3基底膜4绝缘膜5FPC6具有电磁波屏蔽功能的导电层7测试品8接收用天线9发送用天线10平滑台11翘曲量12绝缘膜积层膜具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。本说明书中记载的学术文献及专利文献，均是作为参考而引用在本说明书中的。此外，本说明书中只要无特别说明，则“A～B”这类数值范围表达方式是指“A以上(包含A且大于A)B以下(包含B且小于B)”，“％”是指“质量％”，“份”是指“质量份”。本专利技术的导电层一体型挠性印刷基板(导电层一体型FPC)中，只要依序包含(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层、(B)绝缘膜、(C)附带配线图案的膜，并且该(B)绝缘膜至少含有(a)粘合剂聚合物及(b)球形有机珠即可。在本专利技术的导电层一体型FPC中，具有电磁波屏蔽功能的导电层与绝缘膜之间的密接性优越，且耐反复弯折的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优越，翘曲小。在此，推测这些发现得益于以下原因。即，通过向绝缘膜中导入球形有机填料，绝缘膜表面便出现凸凹，由此绝缘膜与具有电磁波屏蔽功能的导电层之间的粘结面积得以扩大，从而绝缘膜与具有电磁波屏蔽功能的导电层之间的密接性便得到提高。关于提高密接性的一般技术，例如可以通过脱去填料来获得固着效果(anchoreffect)，而与此不同的是，本专利技术中不进行球形有机珠的脱离就能使密接性提高，因此不会产生脱去填料而引起的污染问题。另外，通过使用球形有机填料，应力得到缓和，因此破坏韧性得到提高，从而密接性可提高，进而可获得柔软性，因此可获得富有弯曲性的导电性一体型FPC。以下，对本专利技术的导电层一体型FPC、(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层、(B)绝缘膜、(C)附带配线图案的膜进行说明。[导电层一体型FPC]图1是本专利技术的导电层一体型FPC的结构图，但本专利技术并不限于是图示的结构。首先，在具备配线图案(2)及基底膜(3)的(C)附带配线图案的膜(1)上形成(B)绝缘膜(4)，从而获得FPC(5)。接着，将(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层(6)形成在(B)绝缘膜(4)上，由此可获得本专利技术的导电层一体型FPC。[(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层]本专利技术中的(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层是：表现出10dB以上的电磁波遮断效果且表现出导电性的层。通常，导电层的导电率越高，电磁波屏蔽效果就越高。因此，更优选含有导电率高的金属，例如含有(f)选自由银、铜、铝及镍所组成的群中的至少1种元素。在此，关于本专利技术中的(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层的电磁波屏蔽效果评价方法，没有特别限定，例如可列举KEC法。图2是利用KEC法的电磁波屏蔽性评价图。KEC法是指如下方法：将接收用天线(8)与发送用天线(9)分开安设在固定具上，在它们之间放置测定样品(7)，并评价信号在接收天线方衰减了多少。在此，电磁波屏蔽效果可通过(式1)求出。SE(屏蔽效果)＝20log10Eo/Ex[dB](式1)无屏蔽材料时的空间电场强度：Eo有屏蔽材料时的空间电场强度：Ex本专利技术中的(A)具有电磁波屏蔽功能的导电层没有特别限定，例如可列举：(A-1)膜型、(A-2)糊料型、或(A-3)金属薄膜型等，特别是采用膜型时，可在无损导电层一体型FPC的柔软性的情况下赋予屏蔽特性，所以优选。(A-1)膜型本专利技术中的具有电磁波屏蔽功能的膜型导电层没有特别限定。例如，关于在树脂中分散导电性颗粒而成的膜，可例举TOYOCHEM株式会社制造的商品名TSS1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.28 JP 2011-1021121.一种导电层一体型挠性印刷基板，其依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层(A)、绝缘膜(B)、附带配线图案的膜(C)，其特征在于：该绝缘膜(B)至少含有粘合剂聚合物(a)及球形有机珠(b)，其中通过在所述绝缘膜(B)中导入或含有所述球形有机珠(b)，从而所述绝缘膜(B)的表面出现凸凹，所述粘合剂聚合物(a)为分子内含有氨基甲酸酯键的树脂，所述球形有机珠(b)为分子内含有氨基甲酸酯键的交联球形有机珠。2.根据权利要求1所述的导电层一...

【专利技术属性】
技术研发人员：木户雅善，关藤由英，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：
国别省市：