【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种。该包括：提供一含有触媒的不导电壳体；将一金属物内嵌于该不导电壳体的一预设区域中；在该不导电壳体的表面上覆盖一抗镀阻剂层；利用激光雕刻法，除去该不导电壳体的表面的该预设区域上的该抗镀阻剂层，并在该预设区域形成一粗化表面；除去该不导电壳体的表面的该抗镀阻剂层；以及形成一金属层于该粗化表面上，以形成该天线结构，且该天线结构与该金属物接触。本专利技术可简化天线结构的制造步骤，并达到不导电壳体的防水效果，且可降低生产所需的成本，大幅减少生产所需的加工时间，还可提供更多样的客制化选择。【专利说明】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种在不导电壳体上形成。
技术介绍
移动通信装置已成为现今信息产品的主流，其收发信号的天线结构亦随着制造技术的进步愈来愈轻薄。举例来说，像是藉由激光雕刻技术(LDS)来达到简化步骤、节省空间及客制化等需求。然而，在公知技术中，藉由激光雕刻法来制作天线，往往需要形成介质层的步骤，方能镀上稳定的金属层。最后必须在导通点进行注胶步骤，以达到塑件防水的目的。然而这些步骤使得工艺复杂化，并且增加材料及时间成本。因此，针对上述...
【技术保护点】
一种天线结构的制造方法，该天线结构的制造方法包括：提供一含有触媒的不导电壳体；将一金属物内嵌于该不导电壳体的一预设区域中；在该不导电壳体的表面上覆盖一抗镀阻剂层；利用激光雕刻法，除去该不导电壳体的表面的该预设区域上的该抗镀阻剂层，并在该预设区域形成一粗化表面；除去该不导电壳体的表面的该抗镀阻剂层；以及形成一金属层于该粗化表面上，以形成该天线结构，且该天线结构与该金属物接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王子轩，郭昱甫，许渊钦，施志勇，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。