可减少天线体积的结构制造技术

本发明专利技术提供一种可减少天线体积的结构，其中包含一金属固件、一基板和一辐射件。该金属固件穿过该基板与该辐射件，并将该基板与该辐射件固定于一电子装置上。该金属固件在其中扮演着延长天线的电子长度的作用。本发明专利技术可以利用该金属固件增强天线辐射强度，是以辐射件可以缩小及避开内部金属组件，进而达到可以缩小天线体积的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种天线结构，特别是有关一种可以减少天线体积的一种天线结构的设计。
技术介绍
目前，随着数字移动通讯的发展与演进，人们进而追求着更高的通讯质量及便利 性。在不同地区和不同市场区域之下，每个地区的技术发展不同，且频道也不尽相同。这对 于需要在地区间移动的使用者及各地区系统供货商产生了极大的困扰，于是多频天线的发 明孕育而生。然后多频天线专利技术后，若要达成使用者轻、薄、短、小的需求，天线结构则需要 做部分改良。一般来说天线的平面面积决定了可达到最小的天线频率，而天线的厚度则是 决定天线的谐振频率带宽。这时候，可增加一辐射体以达到增加天线的电子长度的目的。请参考图1，图1为现有技术的结构示意图。此现有技术为一种可充当天线结构的 触控笔结构，包括一笔管1，且该笔管1中容置有一天线本体11，该天线本体11可抽出与该 笔管1分离，并插置于该电子装置上供接收讯号用，或收纳于该笔管1中。当取出作为一触 控笔使用时，可将该天线本体11可拉长延伸至该触控笔的长度以方便使用，当作为讯号收 发时，其可直接置于该电子装置中并拉长该天线本体11使用之。或者，当同时需接收讯号 又需使用到该触控笔时，取出该触控笔并将该天线本体11抽离该笔管1以脱离连接部的夹 固作用，即可使该天线本体11直接插置于该电子装置上供接收讯号用。这种将该天线本体 与使用装置结合虽然可以节省空间，但是讯号会因为天线结构变动而造成不稳定的情况。 又，使用者尚须自行调整天线才可以达到高质量的通讯能力，尚感不便。鉴于现有技术的各问题，为了能够兼顾解决之，本专利技术人基于多年研究开发与诸 多实务经验，提出一种可以减少天线体积的结构，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的其中一目的就是在提供一种天线结构，在 天线可用体积不足或环境恶劣下，提供另一增加天线辐射效率的解决方案。本专利技术包括一金属固件、一基板和一辐射件，该辐射件为天线主要辐射构件，其具 有一第一穿孔和一馈入部，该金属固件穿过该第一穿孔并将该辐射件、该基板和一机壳锁 合固定。该馈入部可与该基板上的一馈入针电气电气相连。该基板可为一印刷电路板，且该 金属固件为可导电材质制成。利用该金属固件可有效的增加天线的电子长度及辐射强度， 提高天线整体效率。亦可以利用该金属固件维持一定的辐射强度，且可缩小天线整体体积。本专利技术可有两种不同的设计方式，其一为该金属固件可以调整的设计，其二为该 金属固件不可调整的设计。前者电路配置不变，仅利用金属固件作调整。后者电路配置可 变，以符合使用者所需的辐射规格。本专利技术的优点为利用该原本既有的金属固件穿过辐射 件延长电子长度。又，该金属固件可部分裸露于壳体之外以增加辐射效率，在相同辐射的条 件下可使用较小的天线体积。又，藉由螺丝增加辐射之便，辐射件可缩短长度远离装置内的金属组件。根据本专利技术的另一目的，提出一种可以利用装置内既有的组件增加辐射强度的设 计。根据本专利技术的再一目的，提出一种可以减少天线体积的设计。以外，本专利技术的又一目的，提出一种降低天线整体成本的一种设计。承上所述，依本专利技术的可减少天线体积的结构，其可具有一或多个下述优点(1)利用装置内的金属固件增加其天线辐射强度。(2)依照不同天线的设计(Pattern)搭配此设计可使设计者更容易达到所需的目 的亦更容易增加辐射效率，天线本体的体积也会来的更小。兹为使贵审查委员对本专利技术的技术特征及所达到的功效有更进一步的了解与认 识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后。附图说明图1为现有技术的结构示意图；图2本专利技术的较佳实施例的电子装置的内部结构示意图；图3为本专利技术一较佳实施例的平面图；图4为本专利技术一较佳实施例的立体图；图5为本专利技术一较佳实施例的示意图；图6为本专利技术的一较佳实施例的基板示意图；图7为本专利技术的返回损失量测图。主要元件符号说明1 笔管11天线本体A电子装置2金属固件21第一穿孔3辐射件4馈入部5 机壳6 基板61馈入针62接地线7 硬壳71第二穿孔72第三穿孔具体实施例方式以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的可减少天线体积的结构，为使 便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。请参考图2，其为本专利技术的较佳实施例的电子装置的内部结构示意图，电子装置A 包含一金属固件2、一辐射件3、一基板6和外部的一机壳5。该金属固件2为该电子装置A 的既有组件，本实施例以一金属螺丝为例。该金属固件2依序穿过该机壳5、该基板6与该 辐射件3，并锁合固定于该电子装置A上。且该基板6更可利用一馈入针61与该辐射件3 作电气连结，其中该馈入针61 —端接触于一馈入部4(图未示)之上。该金属固件2不但 可以将该电子装置A内部组件与该天线扣合，且可增加该辐射件3的电子长度，达到可以减 少天线体积或是增加辐射强度的目的。请参阅图3和图4，图3为本专利技术一较佳实施例的平面图，图3为一辐射件3的平 面展开图，该辐射件3可为一金属材质，且具有一第一穿孔21和该馈入部4。该第一穿孔21 可供该金属固件2 (请参考图2)穿过。图4为本专利技术一较佳实施例的立体图。其为图3中 该辐射件3贴合一硬壳7的示意图。该硬壳7具有一第二穿孔71及一第三穿孔72 (请参 考图5)，该第二穿孔71可对应该第一穿孔21，该金属固件2穿过该第一穿孔21和该第二 穿孔71，将该基板6、该硬壳7、该机壳5和该辐射件3固定于该电子装置A上。该第三穿孔 72 (请参考图5)可对应于该馈入部4，目的为让该馈入部4裸露于外并与该馈入针61 (请 参阅图2)接触而达到与该基板6电气相连。其中，该基板6可为一印刷电路板，且该基板 6可为一介电常数接近于空气介质者。请参考图5，其为本专利技术一较佳实施例的示意图。图5为图4实施例的实际使用示 意图，该金属固件2 (请参考图2)穿过该辐射件3上的该第一穿孔21和该硬壳7上的该第 二穿孔71，将该辐射件3、该基板6、该硬壳7和该机壳5固定于该电子装置A上，该金属固 件2在其中扮演一辐射体，可以增加天线电子长度进而增强辐射强度。本专利技术的辐射件可 配置于该电子装置A的内侧角落或一侧边(图未示)。该金属固件2的一端可裸露于该电 子装置A的外部，以提供更好的收讯质量。请参考图6，图6为本专利技术的一较佳实施例的基板示意图，前述本专利技术中的该基板 6为一印刷电路板，该基板6上有一馈入针61和一接地线62。该馈入针61 —端可固定于 该基板6上，另一端则可与该辐射件3的馈入部4 (请参阅图3)电气相连。该接地线62印 刷于该基板6上，与该馈入针61电气相连，本实施例中使用该接地线62取代现有倒F型天 线的接地针，又，在一定的条件下，变动该接地线62的长度可以改变天线的辐射强度。使用 者利用该接地线62的增长，进而达到缩短天线体积且保持辐射强度不变的目的。图7为本专利技术的返回损失量测图。本实施例操作低频时为136MHz，高频时于 280MHz。分别测出的分贝为第一点-7. 534分贝、第二点-6. 6分贝、第三点-6. 497分贝、 第四点-17. 55分贝和第五点-12. 97分贝，量测的结果皆符合国际规范的标准。又，本发 明的理念可以应用在任何可携式电子装置上，像是手机、蓝牙接收器、电子装置、掌上型 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可减少天线体积的结构，其运用于一电子装置上，其包含：一基板，其具有一馈入针；一辐射件，其有一第一穿孔和一馈入部，且该馈入针的一端与该馈入部电气连接；以及一金属固件，其穿过该第一穿孔将该基板与该辐射件固定于该电子装置之上。

【技术特征摘要】
1.一种可减少天线体积的结构，其运用于一电子装置上，其包含 一基板，其具有一馈入针；一辐射件，其有一第一穿孔和一馈入部，且该馈入针的一端与该馈入部电气连接；以及 一金属固件，其穿过该第一穿孔将该基板与该辐射件固定于该电子装置之上。2.如权利要求1的一种可减少天线体积的结构，该金属固件是该电子装置中既有的固 定组件。3.如权利要求2的一种可减少天线体积的结构，该金属固件为一螺丝。4.如权利要求1的一种可减少天线体积的结构，该金属固件部分裸露于该电子装置外。5.如权利要求1的一种可减少天线体积的结构，该基板为一印刷电路板。6.如权利要求1的一种减少天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文仁，郑昌岳，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]