本发明专利技术提供了一种具有高柔韧性环氧树脂组合物，可用于电子封装材料和粉末涂料领域。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、聚乙烯缩丁醛PVB、固化剂、及其他复合材料。其中，环氧树脂30～50质量份，聚乙烯缩丁醛（PVB）1～30质量份，固化剂3～10质量份、固化促进剂0.05～0.3质量份，无机填料30～60质量份。本发明专利技术所涉及的环氧树脂组合物具有互穿网络结构和优异的柔韧性，用于电子封装材料和粉末涂料领域。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种具有高柔韧性环氧树脂组合物，可用于电子封装材料和粉末涂料领域。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、聚乙烯缩丁醛PVB、固化剂、及其他复合材料。其中，环氧树脂30～50质量份，聚乙烯缩丁醛（PVB）1～30质量份，固化剂3～10质量份、固化促进剂0.05～0.3质量份，无机填料30～60质量份。本专利技术所涉及的环氧树脂组合物具有互穿网络结构和优异的柔韧性，用于电子封装材料和粉末涂料领域。【专利说明】一种具有高柔韧性环氧树脂组合物
本专利技术属于电子封装材料和粉末涂料领域，涉及一种具有高柔韧性环氧树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂是聚合物基复合材料中应用最广泛的基体树脂之一，由具有环氧基的化合物与多元羟基或多元醇化合物进行缩聚反应而制得的产品，具有优异的粘结性、耐化学腐蚀性、电气绝缘性能、力学性能，以及易于加工、收缩率低、线胀系数小和成本低廉等优点，广泛应用于电子封装材料和粉末涂料领域。 但因纯环氧树脂的韧性不足，导致固化物质脆，易产生裂纹等缺陷，无法用于耐冷热冲击性要求较高的电子元器件的封装，其应用受到了较大的限制。基于此，国内外学者对环氧树脂进行了大量的改性研究工作，总结了许多增韧方法:如采用膨胀型增韧环氧树脂、液晶聚合物增韧环氧树脂、核壳聚合物增韧环氧树脂等等，而本专利技术则是将互穿网络技术应用于环氧树脂的增韧。互穿聚合物网络(IPN)是由两种或两种以上聚合物通过网络互穿缠结而形成的一类独特的聚合物共混物或聚合物合金。IPN特有的强迫互容作用能使两种性能差异很大或具有不同功能的聚合物形成稳定的结合体，从而实现组分之间性能互补；同时IPN的特殊细胞状结构、界面互穿、双相连续等结构形态特征,又使他们在性能或功能上具有特殊的协同作用。从制备方法上它接近于接枝共聚共混法，从相间有无机化学结合考虑，则接近机械共混法，因此，可把IPN视为用化学法实现的机械共混物。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足之处，提供一种具有高柔韧性环氧树脂组合物，以满足电子封装材料对耐冷冲击性的要求以及提高粉末涂料的抗力冲击性能。本专利技术实现目的的技术方案是:一种具有高柔韧性环氧树脂组合物，其构成组分及其质量份数分别为:【权利要求】1.一种具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:其构成组分及其质量份数分别为:环氧树脂30~50聚乙烯缩丁醛1~30Pl化剂3~10固化促进剂0.05~0.3无机填料30~60。2.根据权利要求1所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:所述环氧树脂软化点小于<140°C、环氧当量160~2000g/eq。3.根据权利要求1或2所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂或双酚A型环氧树脂。4.根据权利要求1所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:所述的聚乙烯醇缩丁醛:聚乙烯醇羟基含量范围为11~27wt%，聚乙烯醇缩丁醛基含量范围为69~88wt%,醋酸乙烯基含量范围为I~4wt%’玻璃化转变温度Tg范围为60~70°C。5.根据权利要求1或4所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:所述聚乙烯醇缩丁醛PVB添加方式:直接作为组分添加或先与环氧树脂和填料进行预处理后再添加。6.根据权利要求5所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:预处理工艺如下: 预处理方法:环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛和填料按比例进行熔融混炼挤出，挤出温度70~150°C、挤出机转速1500~3000r/min、喂料速度900~2400r/min，添加比例:环氧树月旨、聚乙烯醇缩丁醛和填料三者的质量比为:(1~5):(1~3):(0~3)。7.根据权利要求1所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂、酚类固化剂、多元胺类固化剂、咪唑类中的至少一种。8.根据权利要求1所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:所述的固化促进剂为咪唑类、咪唑啉类、三烷基磷、季铵盐类、季鱗盐类、有机脲类中的任一种。9.根据权利要求1所述的具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于:所述无机填料为硅粉、滑石粉、碳酸钙、云母粉中的至少一种，平均粒径在I~50微米之间。【文档编号】C08K3/34GK103467912SQ201310343702【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日 【专利技术者】沈纪洋, 任志成 申请人:天津市凯华绝缘材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于：其构成组分及其质量份数分别为：FDA00003636965100011.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈纪洋，任志成，
申请(专利权)人：天津市凯华绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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