软质研磨抛光盘制造技术

本发明专利技术涉及一种软质研磨抛光盘，至少包含有研磨层和强化层，所述研磨层由软金属制成，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成，以避免在加工过程中的研磨层变形，在强化层的另一侧设有与研磨层厚度相等的一反向层，所述反向层同样有熔点和强度较低的软金属制成。该抛光盘结构简单，能克服磨削时的变形问题，同时避免磨削时的粘屑问题，提高了加工精度和效率，极具实用性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种软质研磨抛光盘，至少包含有研磨层和强化层，所述研磨层由软金属制成，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成，以避免在加工过程中的研磨层变形，在强化层的另一侧设有与研磨层厚度相等的一反向层，所述反向层同样有熔点和强度较低的软金属制成。该抛光盘结构简单，能克服磨削时的变形问题，同时避免磨削时的粘屑问题，提高了加工精度和效率，极具实用性。【专利说明】 软质研磨抛光盘
本专利技术涉及研磨机械的配件技术，尤其涉及一种可有效提高效率、延长使用寿命的软质研磨抛光盘。
技术介绍
以往，研磨盘是以磨料为主制造而成的应用在磨床上的重要磨削工具，研磨盘的性能与否，直接影响整个磨削过程的性能和加工成品的精度，因此研磨盘是发挥磨床性能的一个重要因素。研磨盘的种类很多，并有各种形状和尺寸，通过对制造研磨盘的材料、结合剂以及工艺的不同选择，能实现不同的工作性能。每一种研磨盘根据其本身的特性，都具有一定的适用范围，因此，磨削加工时，必须根据具体情况选用合适的砂轮，否则会因研磨的选择不当而直接影响加工精度、表面粗糙度及生产效率。目前而言，在对硅材质的光盘等进行表面磨削时，由于其精度要求高，常常使用软质的研磨抛光盘进行磨削，但国内的这种研磨抛光盘没有解决粘屑问题，且由于磨削时的反作用力，导致盘的形状发生变形，进而使磨削的精度降低，这时可通过提高研磨抛光盘的硬度来避免这种变形，但硬度的增大又会使研磨抛光盘对这种材质的表面磨削过快，同时还存在着安全隐患。综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种软质的研磨抛光盘，以解决现有技术的不足。为此，本专利技术的设计者通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种软质研磨抛光盘，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软质研磨抛光盘，其结构简单，能克服磨削时的变形问题，同时避免磨削时的粘屑问题，提高了加工精度和效率，极具实用性。为实现上述目的，本专利技术公开了一种软质研磨抛光盘，至少包含有研磨层和强化层，所述研磨层由软金属制成，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成，以避免在加工过程中的研磨层变形，其特征在于: 在强化层的另一侧设有与研磨层厚度相等的一反向层，所述反向层同样有熔点和强度较低的软金属制成。其中:所述研磨层由锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65-75%，铅为22-30%，银为2_5%，铜为1_2%，锑为0.1-0.5% ;该强化层由不锈钢或高速钢制成；该反向层采用锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65-75%，铅为 25-35%。其中:所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为68-70%，铅为25-27%，银为 2-5%，铜为 1-2%，锑为 0.1-0.5%ο其中:在反向层中设置有多个增强件，所述增强件为嵌入所述反向层的圆柱体，其间隔排列于所述反向层的周缘。通过上述结构，本专利技术的软质研磨抛光盘实现了如下技术效果: 1、研磨抛光效果好，不易产生碎屑，有效提高了成品优良率； 2、变形少，耐磨性能更好，延长了使用寿命，降低了维护成本； 3、制造简单,成型效果好,制造成本较低。本专利技术将通过下面的具体实施例进行进一步的详细描述，且进一步结合对附图的说明将得到更加清楚和明显的了解。【专利附图】【附图说明】图1显示了本专利技术软质研磨抛光盘的正视图。图2显示了本专利技术软质研磨抛光盘的一种实施例的结构示意图。图3显示了本专利技术软质研磨抛光盘的另一种实施例的结构示意图。图4显示了本专利技术图3所示实施例的后视图。附图标记: 1:软质研磨抛光盘； I1:研磨层； 12:强化层； 13:反向层 14:增强件。【具体实施方式】参见图1，显示了本专利技术的软质研磨抛光盘。该软质研磨抛光盘I为圆盘构造，中部设有通孔，可由固定装置固定至磨削工具上，通过软质研磨抛光盘I对诸如硅盘等表面精度要求高的工件进行加工操作。参见图2，显示了本专利技术软质研磨抛光盘的一种实施例的结构示意图。该软质研磨抛光盘I至少包含有研磨层11和强化层12，所述研磨层11由选自软金属的材质制成，由于软金属较软，在对工件进行抛光时，在最后的抛光工序中，能实现对表面的高精抛光，其硬度和熔点较低，容易变形；该强化层12通过强度和熔点均高于研磨层11的材质制成，以避免在加工过程中的研磨层变形。可选的是，所述研磨层11由锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65-75%，铅为22-30%，银为2_5%，铜为1_2%，锑为0.1-0.5% ;优选的是，锡为68-70%,铅为25-27%，银为2_5%，铜为1_2%，锑为0.1-0.5% ;通过这种成分的锡铅合金，其不仅保留了软金属的强度，同时也提高了软金属的熔点，有效避免了磨削过程中碎屑的分离和脱落，导致对加工面产生划痕。同时，本专利技术的专利技术人通过在合金中增加0.1-0.5%的锑，能更好的均衡合金的性能，提高磨削的效果。可选的是，该强化层12由不锈钢制成或高速钢制成。可选的是，该强化层12的厚度小于该研磨层11的厚度。由于变形时，研磨层11在强化层12的一侧产生变形拉力，而为了实现尽可能减少变形，提高优良率，本专利技术人在强化层12的另一侧设有与研磨层11厚度相等的一反向层13，所述反向层13同样有熔点和强度较低的软金属制成，当加工温度增高时，该反向层13在强化层12的另一侧产生反向的变形力，进一步抑制了强化层12的变形，避免了强化层12上研磨层11的变形。而为了节约成本，该反向层13的材质可与所述研磨层11相同，也可采用锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下--锡为65-75%，铅为25-35%。参见图3和图4，显示了本专利技术软质研磨抛光盘的另一种实施例。在该实施例中，在反向层13中设置有多个增强件14，所述增强件13为嵌入所述反向层13的圆柱体，其间隔排列于所述反向层13的周缘。下面通过对比来描述本专利技术的效果: 分别选取五组实验对象，第一组为常用的软质研磨头，由锡制成，厚度为24mm;第二组为本专利技术的结构，研磨层为锡铅合金，厚IOmm,百分比为:锡为66%,铅为27.7%,银为5%,铜为1%，铺为0.3% ;强化层厚度为4mm,材质为不锈钢，反向层为锡铅合金,厚IOmm,百分比为:锡为66%,铅为34% ;第三组为本专利技术的结构,研磨层为锡铅合金,厚IOmm,百分比为:锡为67%，铅28.6%，银为3%，铜为1%，锑为0.4% ;强化层厚度为4mm，材质为不锈钢，反向层为锡铅合金，厚10mm，百分比为:锡为70%，铅为30% ;第四组为本专利技术的结构，研磨层为锡铅合金，厚10mm，百分比为:锡为70%，铅为25.8%，银为2%，铜为2%，锑为0.2% ;强化层厚度为4mm,材质为不锈钢，反向层为锡铅合金,厚IOmm,百分比为:锡为65%,铅为35% ;第五组为本专利技术的结构，研磨层为锡铅合金，厚IOmm,百分比为:锡为69%,铅为26.8%,银为3%,铜为2%,铺为0.2% ;强化层厚度为4mm,材质为不锈钢，反向层为锡铅合金,厚IOmm,百分比为:锡为66%，铅为34% ；，五组分别对10000件光盘进行最后抛光工序，分别通过成品优良率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软质研磨抛光盘，至少包含有研磨层和强化层，所述研磨层由软金属制成，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成，以避免在加工过程中的研磨层变形，其特征在于：在强化层的另一侧设有与研磨层厚度相等的一反向层，所述反向层同样有熔点和强度较低的软金属制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆俊华，陆宝林，
申请(专利权)人：南通春光自控设备工程有限公司，
类型：发明
国别省市：