金字塔研磨盘制造技术

本发明专利技术涉及研磨设备技术领域，尤其涉及一种金字塔研磨盘，其包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，研磨底层与研磨刃一体成型，研磨底层位于基体、研磨刃之间，研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，研磨刃通过根部与研磨底层连接，相邻研磨刃的间距相等，加工时，研磨刃的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，从而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨，因此，本发明专利技术的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间，操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件，可以进行平稳的、连续的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及研磨设备
，特别是涉及一种可以对宝石、硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘。
技术介绍
在工业中，经常需要对工件的表面进行处理，使其达到一定的平整度，尤其是对于蓝宝石、硅片、晶片、衬底片等晶体材料，其表面处理的要求更高。因此，需要通过研磨盘配以研磨液对工件的表面进行磨削。从微观上看，一般固态材料的表面具有一定的粗糙度及多孔特性，对于研磨盘，其表面具有微小的、锋利的凸起部，研磨盘在工件上相对运动时，这些锋利的凸起部可以对工件的表面进行磨削。现有技术中通常将颗粒状的材料模压成型，形成圆盘状的研磨盘，其工作面为一平面，这样可以加大研磨的工作面积，但是其工作一段时间后，工件和研磨盘被磨损的碎屑填充在研磨盘的表面，降低了其表面的粗糙度，使得研磨盘的切削率迅速下降，迫使操作者施加更大的压力，这会增加操作者的劳动强度并增加过度切削的危险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种可以对宝石、娃片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘，其结构科学简单，研磨过程平稳、连续，研磨效果好。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种金字塔研磨盘，其包括圆柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
金字塔研磨盘，其特征在于：包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接，所述相邻研磨刃的间距相等。

【技术特征摘要】
1.金字塔研磨盘，其特征在于包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接，所述相邻研磨刃的间距相等。2.根据权利要求2所述的金字塔研磨盘，其特征在于所述相邻研磨刃的间距为I 3mm,所述研磨刃的高度为O.1 O. 3mm。3.根据权利要求2所述的金字塔研磨盘，其特征在于所述相邻研磨刃的间距为2mm，所述研磨刃的高度为O. 2mm。4.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于所述研磨底层的厚度为8 10mnin5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫中，
申请(专利权)人：东莞润明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：