金字塔研磨盘制造技术

本发明专利技术涉及研磨设备技术领域，尤其涉及一种金字塔研磨盘，其包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，研磨底层与研磨刃一体成型，研磨底层位于基体、研磨刃之间，研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，研磨刃通过根部与研磨底层连接，相邻研磨刃的间距相等，加工时，研磨刃的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，从而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨，因此，本发明专利技术的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间，操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件，可以进行平稳的、连续的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及研磨设备
，特别是涉及一种可以对宝石、硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘。
技术介绍
在工业中，经常需要对工件的表面进行处理，使其达到一定的平整度，尤其是对于蓝宝石、硅片、晶片、衬底片等晶体材料，其表面处理的要求更高。因此，需要通过研磨盘配以研磨液对工件的表面进行磨削。从微观上看，一般固态材料的表面具有一定的粗糙度及多孔特性，对于研磨盘，其表面具有微小的、锋利的凸起部，研磨盘在工件上相对运动时，这些锋利的凸起部可以对工件的表面进行磨削。现有技术中通常将颗粒状的材料模压成型，形成圆盘状的研磨盘，其工作面为一平面，这样可以加大研磨的工作面积，但是其工作一段时间后，工件和研磨盘被磨损的碎屑填充在研磨盘的表面，降低了其表面的粗糙度，使得研磨盘的切削率迅速下降，迫使操作者施加更大的压力，这会增加操作者的劳动强度并增加过度切削的危险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种可以对宝石、娃片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘，其结构科学简单，研磨过程平稳、连续，研磨效果好。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种金字塔研磨盘，其包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接，所述相邻研磨刃的间距相等。其中，所述相邻研磨刃的间距为I 3mm，所述研磨刃的高度为0.1 0. 3mm。优选的。所述相邻研磨刃的间距为2臟，所述研磨刃的高度为0.2mm。其中，所述研磨底层的厚度为8 10mm。优选的，所述研磨刃的截面形状为三角形，该三角形的底边为研磨刃的根部。或者，所述研磨刃的截面形状为梯形，该梯形的下底边为研磨刃的根部。其中，所述基体的中部设置有贯通的连接孔。进一步的，所述基体为铜盘。更进一步的，所述基体还包括铁盘或铝盘，所述铁盘或铝盘为与所述铜盘同心的圆柱形，所述铜盘的一个底面与研磨层连接，另一个底面与所述铁盘或铝盘连接。所述铁盘或铝板与所述铜盘通过粘接、焊接或螺栓连接的一种或几种进行连接。本专利技术的有益效果是一种金字塔研磨盘，其研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述相邻研磨刃的间距相等，加工时，研磨刃的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，从而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨，因此，本专利技术的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间，操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件，可以进行平稳的、连续的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。附图说明图1是本专利技术的金字塔研磨盘的结构示意图。图2是本专利技术的研磨刃的结构示意图。图3是本专利技术的研磨刃、研磨底层的局部剖面示意图。图4是本专利技术的研磨刃、研磨底层的另一种实施方式的局部剖面示意图。图5是本专利技术的研磨刃、研磨底层的又一种实施方式的局部剖面示意图。附图标记说明 1—基体11—连接孔 12——铜盘 13——铁盘 2—研磨底层3—研磨刃。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明，并不是把本专利技术的实施范围限制于此。如图1、图2、图3所示，本实施例的金字塔研磨盘，其包括圆柱形的基体1，所述基体I的至少一个底面连接有研磨层，使用时，基体I与研磨设备连接，研磨层朝向待加工的工件，研磨设备驱动基体I转动，从而通过研磨层对工件进行研磨，相对于现有技术的金字塔研磨盘为一整体的圆盘，本专利技术将金字塔研磨盘分成两部分基体1、研磨层两部分，使用一段时间后，可以将磨损后的研磨层进行替换，而基体I可以重复利用。并且，所述研磨层包括研磨底层2、若干个研磨刃3，所述研磨底层2与所述研磨刃3 —体成型，所述研磨底层2位于所述基体1、研磨刃3之间，研磨底层2与研磨刃3的材料相同，但其形状不同，研磨底层2为平板形状，主要起支撑作用，而研磨刃3主要起研磨作用，所述研磨刃3为以基体I的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃3通过根部与所述研磨底层2连接，所述相邻研磨刃3的间距相等，研磨刃3从根部至端部的截面宽度逐渐变小，使用时，研磨刃3的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，研磨刃3和工件的碎屑落入相邻研磨刃3之间的凹槽中，进而随研磨液排出，从而使得研磨刃3的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨，因此，本专利技术的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间，操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件，可以进行平稳的、连续的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。对于本专利技术，所述相邻研磨刃3的间距a为I 3mm，所述研磨刃3的高度b为0.1 0. 3mm，优选的，所述相邻研磨刃3的间距为2mm，所述研磨刃3的高度为0. 2mm。所述研磨底层2的厚度c为8 10mm。对于本专利技术，所述研磨刃3的截面形状可以采用多种实施方式，优选为三角形，如图3所示，该三角形的底边为研磨刃3的根部。如图4所示，所述研磨刃3的截面形状还可以为梯形，该梯形的下底边为研磨刃3的根部。如图5所示，所述研磨刃3的截面形状还可以为类似三角形的形状，该三角形的上顶角为圆角。对于本专利技术，所述基体I的中部设置有贯通的连接孔11，研磨设备通过连接块11固定基体I。由于基体I的作用是起支撑作用，因此基体I可以选用不易变形的金属，并且要求该金属易于与研磨层连接，优选的，所述基体I为铜盘12。由于铜的价格较高，基体I不与研磨层接触的一面还可以采用其他金属，如铁、铝及其合金，优选的，如图1所示，所述基体I还包括铁盘13，所述铁盘13为与所述铜盘12同心的圆柱形，所述铜盘12的一个底面与研磨层连接，另一个底面与所述铁盘13连接。所述铁盘13或铝板与所述铜盘12通过粘接、焊接或螺栓连接的一种或几种进行连接。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
金字塔研磨盘，其特征在于：包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接，所述相邻研磨刃的间距相等。

【技术特征摘要】
1.金字塔研磨盘，其特征在于包括圆柱形的基体，所述基体的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃，所述研磨底层与所述研磨刃一体成型，所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间，所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接，所述相邻研磨刃的间距相等。2.根据权利要求2所述的金字塔研磨盘，其特征在于所述相邻研磨刃的间距为I 3mm,所述研磨刃的高度为O.1 O. 3mm。3.根据权利要求2所述的金字塔研磨盘，其特征在于所述相邻研磨刃的间距为2mm，所述研磨刃的高度为O. 2mm。4.根据权利要求1所述的金字塔研磨盘，其特征在于所述研磨底层的厚度为8 10mnin5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫中，
申请(专利权)人：东莞润明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：