用于在半导体制造中实施抛光工艺的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了用于制造半导体器件的装置。该装置包括用于对晶圆实施抛光工艺的抛光头。该装置包括可旋转地连接至抛光头的保持环。保持环可用于紧固将被抛光的晶圆。该装置包括位于保持环内的软材料部件。软材料部件比硅软。软材料部件用于在抛光工艺期间研磨晶圆的倾斜区域。该装置包括可旋转地连接至抛光头的喷嘴。喷嘴用于在抛光工艺期间向晶圆的倾斜区域散布清洁溶液。本发明专利技术还提供了用于在半导体制造中实施抛光工艺的方法和装置。

【技术实现步骤摘要】
用于在半导体制造中实施抛光工艺的方法和装置
本专利技术一般地涉及半导体领域，更具体地来说，涉及半导体制造装置及其方法。
技术介绍
半导体集成电路(IC)工业经历了快速发展。IC材料和设计的技术进步已经产生 了多代1C，其中，每一代都比前一代具有更小和更复杂的电路。然而，这些进步增加了处理 和制造IC的复杂度，并且对于这些将被实现的进步，需要IC处理和制造的类似开发。在集 成电路演进的过程中，功能密度(即，每单位芯片面积互连器件的数量)通常增加，同时几 何尺寸(即，可使用制造工艺创建的最小部件(或线))减小。为了制造这些半导体器件，实施多个半导体制造工艺。这些工艺中的一种是化学 机械抛光(CMP)工艺，实施该CMP工艺以抛光晶圆的表面。然而，传统的CMP工艺会具有晶 圆擦伤问题，这会导致晶圆验收测验失败或低晶圆产量。因此，虽然现有的CMP工艺一般足以用于它们预期的目的，但它们不能在每一个 方面都完全满足要求。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种半导体制 造装置，包括抛光头；保持结构，连接至所述抛光头，其中，所述保持结构用于将晶圆保持 在适当位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造装置，包括：抛光头；保持结构，连接至所述抛光头，其中，所述保持结构用于将晶圆保持在适当位置；以及嵌入所述保持结构的部件，其中，所述部件比所述晶圆软，以及其中，所述部件用于与所述晶圆的倾斜区域进行接触。

【技术特征摘要】
2011.09.22 US 13/240,8561.一种半导体制造装置，包括 抛光头； 保持结构，连接至所述抛光头，其中，所述保持结构用于将晶圆保持在适当位置；以及 嵌入所述保持结构的部件，其中，所述部件比所述晶圆软，以及其中，所述部件用于与所述晶圆的倾斜区域进行接触。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，所述保持结构通过旋转的柔性机构连接至所述抛光头，使得所述保持结构用于围绕所述晶圆旋转360度。3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，所述保持结构的旋转用于从所述晶圆去除倾斜缺陷。4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，所述旋转的柔性机构包括跟踪球。5.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，所述保持结构用于与所述抛光头的旋转相独立地进行旋转。6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，还包括喷嘴，连接至所述抛光头，所述喷嘴用于向所述晶圆散布清洁溶液。7.根据权利要求6所述的半导体制造装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李柏毅，黄循康，杨棋铭，林进祥，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：